• 한국방사성폐기물학회:학술대회논문집
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• 한국방사성폐기물학회 2005년도 춘계 학술대회
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• pp.110-120
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• 2005

중${\cdot}$저준위 고체폐기물의 유리고화처리 적용연구를 위하여, 현대모비스는 원자력환경기술원 및 프랑스 SGN사와 공동으로 99년 10월에 유리화 실증설비를 건설한 바 있다. 실증설비를 활용하여 모의핵종(Co, Cs)을 포함한 비방사성 이온교환수지, 잡고체 등에 대한 70여 회 이상의 실증시험 수행을 통하여, 대상폐기물을 안전하고 효과적으로 처리할 수 있음을 확인하였다. 그러나 처리공정 중 고온세라믹필터계통(High Temperature Filter : HTF)에서 발생하는 분진의 처리가 문제점으로 도출되었다. 또한 저온용융로(Cold Crucible Melter : CCM)와 HTF를 연결하는 냉각파이프는 장기간 운전시 CCM으로부터 발생한 분진이 침적되어 배관막힘의 우려가 있다. 이와 관련, 기 개발한 유리화공정에 추가하여 HTF에서 발생한 분진을 재순환하는 장치와 냉각파이프 내 침적분진을 제거하는 장치를 개발하였다. 유리화공정 중 HTF에서 발생하는 분진의 처리는 유리화설비의 감용비, 처분비용 및 유리용탕의 조절 측면에서 특히 중요하다. 분진재순환장치(Dust Recycling System : DRS)의 개념은, HTF 하단부에서 발생분진을 수거, 물과 섞어 슬러리 형태로 제조, 이송하여 CCM 내로 다시 투입함으로써 분진을 처리할 수 있도록 하였다. DRS의 주 기능은 분진 내의 모의핵종 및 주요 유리성분을 다시 CCM으로 재순환 처리하는 것이며, 이에 따라 유리용탕의 성분을 일정하게 유지하고 또한 유리배출을 용이하게 하는 데 기여한다. 또한 시멘트 고화설비 등과 같은 별도의 분진처리설비를 고려할 필요가 없다. 제진장치는 주기적으로 운전 중 가동할 경우, 냉각파이프 내의 분진침적에 의한 막힘 방지와 함께 배관 내 침적된 분진을 CCM 내로 다시 처리하는 효과를 기대할 수 있다. 유리화실증시험을 통하여 DRS와 제진장치에 대한 전체적인 성능평가를 성공적으로 수행하였으며, 운전결과 및 경험은 향후 상용설비를 위한 기본자료로 활용할 것이다.

• 유체기계공업학회:학술대회논문집
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• 유체기계공업학회 2006년 제4회 한국유체공학학술대회 논문집
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• pp.483-486
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• 2006

The fan is widely used to cool high heat flux generated as of the electronic communication device consoles. It, however, makes a lot of noises that interfere considerably with the operation environment. This study was conducted to obtain the cooling design technology of the consoles through being equipped with the Heat Pipe Heat Exchangers (HPHE) together with low revolution fans in place of existing fans for the cooling technology of the forced convection. Not only the sealed type consoles but the HPHE were also designed so as to cool effectively the heat generated from the inside of the console. The simulation was conducted by computational numerical analysis along with its experiments. The results of the numerical analysis and experiments were compared in order to improve the cooling technology of the consoles mounted with the HPHE. Consequently, instead of loud fan noise generated as of existing forced convection methods, the cooling technology of HPHE can remarkably improve many problems such as the operation environment, indoor dust, malfunction caused by pollution sources and so on.

• 설비공학논문집
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• 제9권4호
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• pp.497-503
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• 1997

In the present study, the cooling package using the heat pipe has been developed to improve the thermal performance in the point of cooling characteristics of the electronic chip placed to the subrack being readily assembled and disassembled in ATM switching system. As the preliminary experiments, the cooling performances between a conventional way using a cooling fin and a proposed method applying the heat pipe are compared and analyzed. The cooling performance at a simulated electronic component packaging a heat pipe module is approximately achieved up to $5.0W/cm^2$ heat flux and the allowable temperature at the heated chip is sustained in the range within $70^{\circ}C$. From the results, it is confirmed that temperature oscillations are also settled by inserted wick in the evaporator section. From the user's viewpoint, the method to assemble and disassemble the heat pipe easily has been devised.

• Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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• 제35권8호
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• pp.1016-1021
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• 2011

열전소자를 이용한 냉각 장치에 있어서 열전소자발열부측의 제거 열량은 제품의 성능 및 적용범위를 결정하는 주요변수가 되므로 히트싱크의 열저항을 최소화 할 수 있는 최적 조건의 히트싱크 설계를 필요로 한다. 발열부가 작고 상대적으로 히트싱크 면적이 커서 히트싱크 전체면으로 열확산이 필요한 경우 히트싱크의 방열 성능을 향상시키기 위하여 작동유체 R-22의 진동형 히트파이프를 이용하여 열전소자의 발열부측의 발열량(30W, 60W, 80W, 100W)과 공기 유속(1~4 m/s)에 따른 히트싱크의 열저항 실험 및 수치해석 결과와 비교 분석을 통해 히트싱크의 냉각 성능을 향상 시킬 수 있는 방법을 연구하였다.

• 한국축산시설환경학회지
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• 제9권2호
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• pp.69-78
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• 2003

태양열을 동력원으로 하여 열에너지를 동력으로 변환, 물을 양수할 목적으로 저온 상변화물질인 펜탄을 작동물질로 하는 에너지변환장치를 제작하여 실험하였다. 장치는 각부의 크기를 그 기능과 상호작용 원리에 따라 논리에 맞게 최적 설계하였다. 장치의 제작 후 실험을 통하여 그 운전 특성을 분석하여 성능향상에 필요한 자료를 획득하고자 하였다. 작동물질인 펜탄을 가열하는 탱크 내부의 온도는 사이클 경과시간에 따라 약 $40­86^{\circ}C$ 범위에서 변동하고 있었으며, 물탱크내 온도 약 $23­24^{\circ}C$, 공기탱크 내 온도 $22­23.5^{\circ}C$ 범위에서 비교적 일정하게 유지되고 있었다. 응축기내의 온도와 냉각수출구 온도는 냉각수입구 온도수준에 따라 정의 상관관계로 변하고 있는 것을 알 수 있었으며, 또한 열 교환 능력도 냉각수 온도수준이 낮을수록 커진다는 것을 확인하였다. 물탱크 내 온도와 응축기내 온도가 상당히 차이가 나므로 물탱크와 응축기와의 연결거리를 최소화하고 연결파이프 크기를 큰 것으로 하여 내부물질이동 저항을 줄이는 것이 바람직하다는 것을 알 수 있었다. 실험 중 양수량은 1.6­2.4 liter로 나타났으며, 냉각시간의 수준에 따른 물탱크내의 흡입물높이 상승은 차이를 나타내지 않았다. 응축기로부터의 냉각수 배출파이프가 연장되지 않은 경우 냉각수 유량이 5.9 liter/min 이었으나 연장파이프가 있을 때는 2.3 liter/min으로 나타났다. 이러한 현상에서 양수하는 물의 온도가 낮고 유량이 부족한 경우에는 연장파이프를 이용하는 것이 좋고, 냉각수치 양은 풍부하지만 그 온도가 낮지 않은 경우에는 연장파이프를 이용하지 않는 것이 좋다는 사실을 알 수 있다. 실험에서의 응축기내 냉각수의 최대 열교환량은 95.75 kJ/min로 나타났다. 작동물질가열탱크와 기액 분리탱크 내의 압력은 0.13­0.14 MPa.a, 물탱크와 응축기내의 압력은 약 0.11 MPa.a정도로 나타났다.

• 에너지공학
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• 제12권1호
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• pp.17-22
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• 2003

본 연구는 소형 CPL히트파이프의 제작 및 작동 특성에 대한 기초 지식을 얻기 위하여 수행되었다. CPL 히트파이프는 중력장 내에서 먼 거리까지 효과적으로 열을 이송할 수 있는 능력을 가지고 있다. 컴퓨터 칩에서 발생되는 열을 냉각하기 위하여 원판형 증발부로 구성된 소형 CPL을 설계 및 제작하여 그 작동 성능을 실험하였다. 두께 3mm, 직경 50mm의 원판형 청동 분발 소결 (equation omitted)를 사용하여 작동유체를 순환하기 위한 압력 구배를 얻을 수 있었으며 작동유체는 에탄올을 사용하였다. 실험은 응축부의 주위온도를 13$^{\circ}C$로 고정시킨 후 각각 다른 열부하에서의 CPL 작동 상태를 확인해 보았다.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2004년도 추계학술대회
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• pp.1241-1246
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• 2004

The heat flux on a chip is rapidly increasing with decreasing the size of one. It is necessary to properly cool the high heat flux chip. One of the promising cooling methods is to apply CPL heat pipes with porous materials, for example PVA, polyethylene, and powder sintered metal plate and with microchannels in the evaporator. A small scale CPL heat pipe with PVA as wick was designed and manufactured. Since the height difference between the evaporator and the condenser is a crucial parameter in the CPL heat pipes, the performance of the heat pipes depending on the parameter was investigated. The parameter is higher the performance is better. However, the improvement rate of the performance does not increase the increase rate of the height. In addition to, the parameter effect depending on heat input was investigated.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2000년도 춘계학술대회논문집B
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• pp.353-358
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• 2000

This paper presents the experimental investigation about miniature heat pipe for notebook PC. The focus of analysis is the operating temperature not to exceed $65^{\circ}C$ maximum allowable CPU surface temperature. Copper is used to heat pipe material and brass is wick material, and working fluid is selected to water. This cooling system is heat spreader method using a aluminum plate, since this method is most commonly used. According to the present study, heat for 3mm heat pipe, 8W, and for 4mm heat pipe, 10W, is found to power dissipation limit respectively, Soon after this investigation, sufficient long term life test should be followed.

• 한국분무공학회지
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• 제7권2호
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• pp.31-36
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• 2002

According to the improvement of PC performance, it is expected that calorific value, which causes PC to malfunction, is increased. Therefore, the development of new cooling system is recently required. As the method to solve this problem, we applied loop heat pipe to PC cooling system. The advantage of the loop heat pipe is that it has a small size, light weight, simple shape, long life and it has a good performance on heat transfer, no-noise, wide range of applicable temperature and no supply of power from the outside. It is confirmed that loop heat pipe reduces thermal resistance and has a good performance on PC cooling.

• 설비공학논문집
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• 제13권8호
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• pp.796-802
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• 2001

The purpose of the present study is to examine the heat transfer characteristics of the U-shape heat pipe for the cooling of semiconductor in subway train. Perflouro-carbon(PFC) was used as working fluid. Temperature distribution on the surface and heat transfer coefficients were investigated according to the working fluid volume percent and heating rate. The results were as follows; Optimum volumetric percent of working fluid was from 80% to 90%, and hat transfer coefficients of evaporation and condensation were as follows, respectively. $\hbar_ie=0.37\times(\frac{P_i}{P_O})$l_c}^0.3$,$\hbar_ic-4.2(\frac{\kappa_l^3p_l^2gh_fg}{\mu_lq_c_l_c}^\frac{1}{3}