금형가열방식을 이용한 사출성형금형의 온도분포 측정과 E-MOLD금형을 이용한 도광판 사출품에 대한 성능 평가 (Measurement of temperature distribution of the stamper and estimation of injection-molded light guide panel performance in E-MOLD process)
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- 한국산학기술학회:학술대회논문집
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- 한국산학기술학회 2008년도 추계학술발표논문집
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- pp.358-361
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- 2008