Bleaching of vital and nonvital teeth is becoming a more commonly used treatment in the dental office and at home. To improve appearance and remove discoloration, the teeth of specific patients are treated with a variety of bleaching agents. The typical bleaching agents contains carbamide or hydrogen peroxide as the active component. The purpose of the review article was to summarize and discuss the available information concerning the effect of peroxide releasing bleaching agent on dental restorative materials and restorations. Information from all original scientific full papers or reviews listed in PubMed or ISI Web Science were included in the review. Bleaching may exert a negative influence on restorations and restorative materials. Advice is provided based on the current literature to minimize the impact of bleaching treatment on restorative materials and restorations.
No, Ho-Gyun;Park, Mi-Na;Lee, Seung-Min;Bae, Su-Gang;Kim, Tae-Uk;Ha, Jun-Seok;Lee, Sang-Hyeon
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2016.02a
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pp.131-131
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2016
기원전 5000년 이집트에서부터 시작된 도금은 시간이 지남에 따라 점점 발전하여, 1900년대에 들어 전기를 이용한 도금공정이 개발되었고, 현재 뿌리산업으로써 각종 제조업에 널리 이용되고 있다. 도금 공정은 금속을 부식으로부터 보호하고, 제품의 심미성과 기능성, 생산성 등을 높이기 위해 주로 이용된다. 전주도금 공정은 완벽하게 동일한 형태의 생산품을 다량으로 제작 할 수 있기 때문에, 그 높은 생산성으로 주목 받고 있다. 특히, 나노/마이크로 크기의 정밀 소자 등을 가공하는 차세대 기술인 LIGA공정과 접목이 가능하다는 장점이 있다. 몰드를 이용하여 복제하는 방식인 전주 도금은 도금공정이 끝난 후 몰드와 완성된 제품을 분리해내는 추가공정이 필연적으로 발생하게 되는데, 둘 사이의 접착력을 낮추기 위하여 몰드의 표면에 이형박리제를 도포하게 된다. 이형박리제로는 전기가 잘 흐르면서 접착력이 낮은 이산화 셀렌이나 중크롬산이 주로 이용되지만, 원활한 박리를 위해서는 그 두께가 30 um 이상 확보되어야 하기 때문에 정밀한 미세구조 전주도금이 어렵다는 문제점이 있다. 또한 이와 같은 화학 약품들은 매우 유독하기 때문에 추가적인 폐수 처리 공정이 필요하며, 작업자의 안전을 위협하고 심각한 환경 오염을 초래한다는 추가적인 문제가 발생한다. 따라서, 매우 얇고 친 환경적이며 안전한 전주도금 이형박리제에 대한 연구가 요구되고 있다. 본 연구에서는 전주도금 몰드로 사용한 구리의 표면에 TCVD를 이용하여 단일 층 그래핀을 성장시킨 후, 그래핀이 코팅된 몰드에 구리를 전주도금하여 박리하였다. 박리 후 그래핀은 몰드에 손상 없이 남아있는 것을 Raman microscopy를 통해서 확인하였고, 몰드와 그래핀 사이의 접착력 (약 $0.71J/m^2$)에 비해 그래핀과 전주도금 샘플간에 낮은 접착력 (약 $0.52J/m^2$)을 갖는 것을 확인하였다. 이와 같이 낮은 접착력을 통해 박리 시 표면구조의 손상 없이 정밀한 구조의 미세 패턴구조를 형성할 수 있었다. 전주도금을 이용한 전극 형성과 고분자와의 융합을 통해 유연기판을 제작하여 bending 실험을 진행하였다. $90^{\circ}$의 bending 각도로 10000회 이하에서는 저항의 변화가 없었고, LED chip을 mounting한 후 곡률반경 4.5 mm까지 bending을 진행하여도 이상 없이 LED가 발광하는 것을 확인하였다. 위와 같은 전주도금 공정을 이용하여 고집적 전자기기, 광학기기, 센서기기 등의 다양한 어플리케이션의 부품제조에 활용될 수 있을 것으로 기대한다.
The synthesis of dimethyl carbonate by liquid phase oxidative carbonylation of methanol was studied under batch reaction system. Reaction factors such as effect on various metals, anion containing in copper catalyst, temperature, carbon monoxide and oxygen molar ratio and copper content were investigated. In particular $CuCl_2{\cdot}2H_2O$ showed the excellent of the methanol conversion 65.2%, DMC selectivity 96.6% reaction condition under 1.0 g, $150^{\circ}C$, MeOH/CO/$O_2$=0.2/0.215/0.05 (molar ratio). $CuCl_2$ led to corrosion of the reactor. Thus, a new catalyst system using supports was investigated to resolve these corrosion problem. Influence on various supports were examined and copper catalyst supported on zeolite Y showed the most excellent activity on the formation of dimethyl carbonate. The amount of Fe dissolved during the reaction using ICP-AES (Inductively Coupled Plasma-Atomic Emission Spectrometer) was compared with catalysts, calcined Cu/zeolite Y showed the lower value below 5% than $CuCl_2-2H_2O$.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.15
no.3
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pp.27-33
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2008
With increasing use of portable appliances such as PDA and cellular phone, changing environment of applications requires higher solder joint reliability. The ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) process has been widely used for fine pitch SMT (Surface Mount Technology) and BGA (Ball Grid Array) packaged devices due to its benefits including excellent solderability, high uniformity and substantial legibility throughout the packaging process. Its brittle fracture of solder, however, has received increasingly attentions. It was Down that fracture brittleness is mainly related with black pad resulting from galvanic nickel corrosion and P-enriched layer formation between the IMC (Intermetallic Compounds) and electroless nickel layer. Theoretically, smooth electroless Ni layer was blown to have a advantages in minimizing the black pad phenomenon by uniform solution exchange during immersion gold plating. Nevertheless, how to control the surface morphology of electroless Ni layer has been hardly blown. This study investigates an effect of surface morphology of Cu underlayer on surface morphology of electroless Ni layer. To obtain various kinds of surface morphology of Cu layer, two types of Cu etching chemical and a number of Cu etching treatment were applied.
Ku, Hee-Kwan;Jung, Bum-Young;Hong, Kwang;Jung, Eun-Sun;Jeong, Hyun-Jun;Park, Byung-Gi;Rhee, In-Hyoung;Park, Jong-Woon
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.10
no.12
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pp.3748-3754
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2009
An integral head loss test in a test apparatus was conducted to simulate chemical effects on a head loss across a strainer in a pressurized water reactor (PWR) containment water pool after a loss of coolant accident (LOCA). The test was conducted during 30 days in the condition of a short spray, a long spray, and no materials with chemical effects. The result exhibited that the head loss was affected on amounts of the exposed materials according to spray conditions. XRD analysis of the collected precipitates showed that the precipitates were phosphate compounds. Comparison of the head loss with dissolved species concentration showed that high increase rate of the head loss resulted from the corrosion of aluminum and zinc but slow increase rate of the head loss resulted from the precipitates induced by Si, Mg, and Ca from leaching reaction at NUKON and concrete after passivation of metal specimens.
Kinetic characteristics dependent on several factors such as iron mineral and organic solvents were investigated. When F $e^{0}$ , FeS and Fe $S_2$ were used as mediators, minerals affecting reaction rate were in the following order : $Fe_{0}$ 0/ > FeS > $FeS_2$ when in contact $C_2$C $l_{6}$ . The more chloride substituted, the higher reaction rate were observed. The reaction rates were dependent on pH, shaking rate, temperature and specific surface area. 1, 10-phenanthroline and EDTA degradation rates were fast, indicating that they adsorbed on the surface of the iron which makes the electron transfer reaction easy. Nitrate which has $\pi$* orbital of molecular can increase electron transfer rate because it is delocalized in its entity. The reaction rates were not affected by hydroquinone. Degradation rates were much enhanced with naturally occurring kaolinite because of the surface corrosion of Fe mineral. However, The reaction rate was not affected by F $e^{2+}$ or S $O_4$$^{2-}$ presented in solution.n.
The stainless steel wire is extensively used for the orthodontic treatment. But, the stainless steel wire that has commonly superior corrosion resistance has caused hypersensitive reaction or allergy as side effects because of corrosion in the oral environment. For improving the problem of corrosion, we was evaluated the suitability of the duplex stainless steel(DSS) as orthodontic wire through this study. The DSS wire was evaluated the mechanical strength and bio-stability for suitability and bio-compatibility as orthodontic wire. In this work, the DSS and stainless steel(SS) as common use of medical grade were prepared for the tensile strength test. The DSS wire were treated by heat. and Temperature conditions of the heat treatment were $28^{\circ}C$, $500^{\circ}C$, $600^{\circ}C$, $700^{\circ}C$, $800^{\circ}C$, $900^{\circ}C$, respectively. And the DSS wires that treated by heat on the optimum temperature condition were conducted the bending moment test and calculated the S-Max value and the modulus of elasticity. For evaluating the bio stability, each materials were conducted in vitro test for measuring the cell survival rate. The most interesting results was that the tensile strength test of SS wire($8.17\times10^4\;N/mm^2$) and DSS wire($8.05\times10^4\;N/mm^2$) that treated at $500^{\circ}C$ by heat were similar in mechanical strength. In the bio-stability study, the DSS has no cytotoxicity (p=0.05) Thus, we could make a conclusion that the duplex stainless steel wire has vastly superior corrosion resistance was suitable as orthodontic wire.
Journal of Korean Society of Environmental Engineers
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v.27
no.11
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pp.1205-1214
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2005
This study was carried out to investigate the emission characteristics of volatile metals(Hg, As, Se) and semi volatile metals such as Pb from small and medium size municipal solid waste incinerators(MSWIs). The concentrations of Hg, Pb, As and Se in emission gas from small size waste incinerators were higher than those of medium size waste incinerators. This is probably due to less air pollutant control devices and high emission gas temperature of the small size waste incinerators relative to the medium size waste incinerators. Emission gas temperature from small and medium size waste incinerators were divided into 2 groups. The first group was about $100^{\circ}C$ and the second roup in the range of $400{\sim}700^{\circ}C$. The concentrations of emission gas at the second group were Hg $70.43\;{\mu}g/Sm^3$, Pb $0.94\;{\mu}g/Sm^3$, As $9.83\;{\mu}g/Sm^3$ and Se $5.05\;{\mu}g/Sm^3$. The concentrations of Hg, Pb, As and Se at the first group were lower than those found at the second group. Besides, the removal efficiencies of Hg in medium size waste incinerators were $55.2{\sim}95.9%$. Emission gas temperature reduction from waste heat boiler(WHB) contribute to control of Hg. Based on above results, we postulate that the temperature of flue gas should play a very important role in volatile metal control in small and medium size MSWIs. In order to improve the volatile metals removal efficiency, the temperature of cooling system must be controlled and the air pollution control device should be operated properly.
Lee, Ki-Soo;Lim, Ho-Nam;Park, Young Guk;Shin, Kang-Seob
The korean journal of orthodontics
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v.25
no.5
s.52
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pp.605-611
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1995
The purpose of this study was to evaluate effects of time on shear bond strengths of a light-cured glass ionomer cement and chemically cured resin cement to enamel, and to observe the failure patterns of bracket bondings. Shear bond strength of a light-cured glass ionomer cement were compared with that of a resin cement. Metal brackets were bonded on the extracted human bicuspids. Specimens were subjected to a shear load(in an Instron machine) after storage at room temperature for 5 and 15 minutes; after storage in distilled water at $37^{\circ}C$ for 1 or 35 days. The deboned specimens were measured In respect of adhesive remnant index. The data were evaluated and tested by ANOVA, Duncan's multiple range test, and t-test, and those results were as follows. 1. The shear bond strength of light-cured glass ionomer cement is higher than that of resin cement at 5 and 15 minutes. 2. The shear bond strengths of both light-cured glass ionomer cement and resin cement increase with time. There was no significant difference in those of both 1 day group and 35 day group 3. Light-cured glass ionomer cement is suitable as orthodontic bracket adhesives
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.25
no.3
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pp.31-36
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2018
This research scrutinizes the reason of failure after pressure cooker test (PCT) for DRAM device. We use the physical inspecting tools, such as microscope, SEM and TEM, and finally find the discolor phenomenon, corrosion of Al and delamination of inter-metal dielectric (IMD) in the failed devices after PCT. Furthermore, we discover the abnormal $Al_XO_Y$ layer on Al through the careful additional measurements. To find the reason, we evaluate the effect of package ball size and pinhole in passivation layer. Unfortunately, those aren't related to the problems. We also estimate halide effect of Al. The halogens such like Cl are contained within EMC material. Those result in the slight improving of PCT characteristics but do not perfectly solve the problems. We make a hypothesis of Galvanic corrosion. We can find the residue of Ti at the edge of pad open area. We can see the improving the PCT characteristics by the time split of repair etch. The possible mechanism of the PCT failure can be deduced as such following sequence of reactions. The remained Ti reacts on the pad Al by Galvanic corrosion. The ionized Al is easily react with the $H_2O$ supplied under PCT environment, and finally transfers to the abnormal $Al_XO_Y$ layer.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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