• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2011.05a
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• pp.44-44
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• 2011

마그네슘 합금은 낮은 비중의 경량화 금속 소재이며, 주로 주조 주조재 형태로 상당한 기간 활용되어 왔으며, 최근에는 포스코에서 AZ31 합금으로 판재를 생산하면서 판재상의 마그네슘 소재의 응용이 본격화되고 있다. 포스코에서 판재로 생산되는 합금은 AZ31합금이 주종이며, AZ61 합금의 경우도 일부 생산이 시도되고 있으며, 향후 다양한 합금의 판재의 개발이 진행될 예정이다. 마그네슘 합금은 화학적 활성이 커서 내식성 확보를 위한 표면처리가 필수적이며, 내식성의 확보가 상업적 적용을 위하여 필수적이다. 기존의 마그네슘 합금의 표면처리 방법은 주로 AZ91D의 다이캐스팅재에 집중되어 왔으며, 포스코에서 생산되는 AZ31의 스트립 캐스팅재의 표면처리는 합금의 차이로 인하여 새롭게 공정이 개발되어야 한다. AZ31 마그네슘 합금 판재는 경량화가 요구되는 분야에 사용되는 것을 목표로 설계되어 상업화가 추진되고 있으며, 이의 적용을 위해서는 마그네슘 판재의 내부식성을 제어하는 표면처리 공정이 필수적이다. 표면처리에서는 강판 및 알루미늄판재의 표면처리 공정에 이용되는 화성처리-전착도장 공정에 따라야 하겠지만, 산 용액에 매우 취약한 마그네슘 소재의 특성상 같은 처리 조건을 적용하기 어렵다. AZ31 마그네슘의 합금의 표면처리에서 자동차 공정에 적합한 화성처리는 본격적으로 연구되어 있지 않으며, 합금의 차이에 따른 표면거동이 다른 경향을 보인다. 자동차용 표면처리에서 AZ31에 적합한 화성처리 단일 공정을 확보하는 것이 중요하며, 또한 Al-Mg, Mg-Mg계 등 시스템 구성에 따른 연구개발이 필요할 것이다. 본 발표에서는 AZ31 판재를 이용한 자동차 부품 가공에서 고려하여야 하는 표면처리 이슈에 대하여 논하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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• 2003.10a
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• pp.107-112
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• 2003

형상기억합금(shape memory alloy; SMA)은 소성가공을 통하여 원하는 형태로 변형시킨 이후에도(현재로서는 최대 10%미만의 변형) 일정조건의 열을 가하면 원래의 형상으로 복원되는 합금을 말한다. 형상기억효과는 고상(solid state)에서의 금속조직이 오스테나이트(austenite: 이하 A 또는 B2상)로부터 마르텐사이트(martensite: 이하 M 또는 B19'상)로, 다시 역으로 마르텐사이트에서 오스테나이트로의 변태에 기인되는 것으로 밝혀지고 있으며 이러한 변태는 온도유기변태(temperature induced transformation)와 응력유기변태(stress induced transformation)로 분류할 수 있다.(중략)

• Proceedings of the Korean Nuclear Society Conference
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• 1998.05a
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• pp.690-695
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• 1998

원자력시설에서 배출되는 고준위 방사선 페기물이나 TRU 둥의 심지층처분의 보완책으로서 핵변환 (Transmutation) 처리방안이 연구되고 있다 이 핵변환시스템의 냉각재로서 액체금속류가 고려되고 있다. 본 연구에서는 핵변환로에 적합한 냉각물질을 도출하기 위해서 보다 합리적인 선정방법으로서 의사결정방법을 이용하여 중점비교 대상인 나트륨(Na), 나트륨-칼륨 합금(Na-K alloy), 납(Pb), 납-비스므스 합금(Pb-Bi alloy)에 대한 정량적 평가를 시도하였다. 아울러 이 냉각재 후보물질에 대한 냉각재로서의 적합성 여부를 비교 검토하였다. 본 방법을 이용한 결과 핵 변화로의 냉각재로서는 납-비스므스 합금이 가장 적합한 것으로 평가되었다.

• Journal of Welding and Joining
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• v.12 no.1
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• pp.28-37
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• 1994

본 소고에서는 Al-Zn-Mg 계통의 고강도 알루미늄합금의 제조과정에서 실시하는 열처리 공정을 통해 얻어지는 시효경화 효과, 합금원소 첨가에 따른 석출물의 생성과 이에 따른 석출경화 효과와 용착금속의 응고균열 발생과의 상호관계를 조사하고 용접열영향부의 용질원자 확산과 입계의 liquid film에 의한 액화(liquation) 균열의 생성을 분석하여 설명하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2007.11a
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• pp.42-42
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• 2007

무독성 원소로 조성된 Ti-30Ta-xZr(x=3, 7, 10, 15) 합금을 제조하여, HA박막과 금속사이의 계면이 생기는 문제점을 개선하기 위해 합금 표면에 HA/TiN 및 HA/ZrN 이중층을 형성시킨 후 전기화학적 방법으로 코팅의 영향을 조사하였다.

• Journal of the Korean Vacuum Society
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• v.4 no.3
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• pp.231-237
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• 1995

알루미늄 합금 진공챔버를 제작할 때 따르는 기밀 기술을 용접과 플랜지 이음 측면에서 해설하였다. 알루미늄 합금 재료 특성의 유리한 점 때문에 진공챔버로서의 그 사용이 증가하고 있으나, 챔버나 부품들을 제작할 때에 용접과 플랜지 이음에 상대적인 어려움이 있다. 진공 용접은 주로 TIG용접이며, 용접시에 가상누설을 최소화 하고 균열 방지를 위한 용접설계와 시공조건을 고려하는 것이 중요하다. 플랜지 이음에서는 알루미늄 콘플랫형과 금속오링을 사용하는 플랜지에 대하여 소개하였다. 이러한 기술은 앞으로 핵융합장치, 플라즈마 실험장치, 반도체 제조장비, 일반 초고진공장치에 응용될 것이다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2012.05a
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• pp.287-287
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• 2012

주석합금도금 피막은 약한 전류가 흐르는 전자제품, 휴대전화, 자동차 공업용, 장식용으로 사용되고 있다. 현재까지 공업적으로 사용되고 있는 주석합금도금의 합금원소로서 은, 코발트, 니켈 등의 높은 가격의 금속과 납과 같이 ELV 및 RoHS 유해환경물질규제지침에 따라 수출제한을 받는 6가 크롬, 카드뮴 등이 알려져 있다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.06a
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• pp.58-61
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• 2003

제품이 요구하는 기능성 소재(금속, 합금, 세라믹 등)를 사용하여 컴퓨터에 저장되어 있는 3차원 형상의 기하학적 자료(digital data of 3D subjects)로부터 직접 3차원 형상의 제품 또는 제품생산에 필요한 툴(tools)을 매우 빠른 시간 내에 제작할 수 있는 신개념의 쾌속 직접금속성형기술(laser-aided direct metal fabrication tech.)임.(중략)

• Proceedings of the Materials Research Society of Korea Conference
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• 2008.05a
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• pp.46.2-46.2
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• 2008

• Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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• v.10 no.3
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• pp.19-27
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• 2003

Surface finishes of PCB laminates are important in the solder joint reliability of flip chip package because the types and thicknesses of intermetallic compound(IMC), and compositions and hardness of solders are affected by them. In this study, effects of surface finishes of PCB on the low cycle fatigue resistance of Sn-based lead-free solders; Sn-3.5Ag, Sn-3.5Ag-XCu(X=0.75, 1.5), Sn-3.5Ag-XBi(X=2.5, 7.5) and Sn-0.7Cu were investigated for the Cu and Au/Ni surface finish treatments. Displacement controlled room temperature lap shear fatigue tests showed that fatigue resistance of Sn-3.5Ag-XCu(X=0.75, 1.5), Sn-3.5Ag and Sn-0.7Cu alloys were more or less the same each other but much better than that of Bi containing alloys regardless of the surface finish layer used. In general, solder joints on the Au/Ni finish showed better fatigue resistance than those on the Cu finish. Cross-sectional fractography revealed microcracks nucleation inside of the interfacial IMC near the solder mask edge, more frequently on the Cu than the Au/Ni surface finish. Macro cracks followed the solder/IMC interface in the Bi containing alloys, while they propagated in the solder matrix in other alloys. It was ascribed to the Bi segregation at the solder/IMC interface and the solid solution hardening effect of Bi in the $\beta-Sn$ matrix.