• Title/Summary/Keyword: 금속표면 확대도

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American Society for Testing and Materials (A. S. T. M 규격)

  • Won, Guk-Rwang
    • Journal of the Korean institute of surface engineering
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    • v.20 no.4
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    • pp.163-168
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    • 1987
  • 급변하는 국내외 환경속에서 국가의 과학기술 발전은 기술정보가 판가름한다고 할 수 있다. 그 기술정보중에서 금속표면처리의 분야는 해외 정보 입수의 어려움, 국내의 번역 및 소개책자의 전무로 정보와 자료를 얻기가 힘들어 선진기술 정보를 알 길이 막혀있다. 관련 기술 정보를 확산, 대중화하는 출판물 등을 통해서 기술 인력의 저변확대와 신기술의 개발에 기대가 클 것은 말할 나위 조차 없다. 다른 산업에 비하여 특히 금속표면처리 관련의 기술 정보 분야는 뒤떨어져 있는 것이 우리나라의 실정이다.

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Electroless Ni plating on the polyimide film (폴리이미드 필름에의 무전해 니켈도금)

  • Kim, Yu-Sang;Yun, Hui-Tak
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.11a
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    • pp.316-317
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    • 2015
  • 무전해 도금은 금속이온을 수용액 상태에서 석출시키는 방법으로서 전기를 사용하지 않고 환원제의 자기촉매 방법에 의해 금속을 도금하는 방법이다. 두께를 확보하기 위한 화학적 무전해 도금에서는 환원제를 사용하지만 선택적 도금에서는 환원제를 사용하지 않는 치환도금법이 주로 사용되고 있다. 최근 전자파 차폐, 포장기술의 응용이 확대되면서 정보 통신 스마트폰, 전자기술과 자동차 산업에 많은 고분자 복합도금이 널리 확대되고 있다. 최근 해외에서도 고분자와 비금속재료의 복합도금 기술이 관심을 끌고 있다. 2013년 중국의 J. B. Fei 등은 Ag나노체인 합성물에 필요한 비대칭형의 공유결합으로써 나선형의 자기배열 $AgNO_3$와 멜라민 특성을 보고하였다. 무전해 니켈 복합도금은 내마모성, 내식성과 비금속재료의 선택적인 첨가로 다양한 고분자 첨가물을 적용할 수 있다. 유전상수가 낮고 열적 안정성이 우수하여 노트북 컴퓨터나 스마트폰 표면에 니켈-폴리이미드 복합도금도 개발되고 있다.

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Chemical milling

  • 이종남
    • Journal of the KSME
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    • v.19 no.4
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    • pp.273-278
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    • 1979
  • 화학적 가공이란 화학적 절식이라고 말할 수 있는 방법으로서 주조 또는 공작기계에 의한 절삭 가공대신에 약품에 의한 용해작용을 이용해서 성형품을 만드는 방법이라 할 수 있다. 이 방법은 금속자의 눈금의 조각이나 프라스틱 제품에 눈금을 넣는 금형등에 이용되고 있다. 이는 원래 항공기공업방면에서 중용되어 개발된 기계가공에 대응하는 방법이다. 크기나 정밀도에 있어서 주조(die casting)가 부적당한 경우 혹은 모양이나 능률에 있어서 기계절삭에 의하는 것이 부적 당한 경우에는 이 방법이 이용된다. 최근에 와서는 항공기기계제작 분야에 있어서의 알루미늄의 표면가공뿐만 아니라, 자동차, 건축부분의 구조부품의 성형분야에도 진출하는 경향이 있으며 가 공대상금속도 실용금속일반에 걸쳐 확대되어 감으로써 가장 용도가 넓은 철강류에 확대되어 감 으로써 가장 용도가 넓은 철강류에 까지도 응용되어 가는 실정이다. 이와 같이 종래의 기계적인 수단이 유일한 방법이라고 생각되었던 금속가공분야에 있어서 이러한 화학적 가공법이 도입되 었다는 것은 십분주목할만 한 가치가 있다. 이 화학적 가공법의 특징을 종래의 기계가공법과 비교하면 다음과 같다. (1) 피가공판의 크기는 이를 수용하는 가공조의 용량에 따라 제한될뿐이며 어떠한 대형 물이라도 가공 가능하다. (2) 가공모양은 자유롭게 설계할 수 있고 더욱이 1매 금속 판에서 1공정으로서 복잡한 모양으로 성형할 수 있다. (3) 따라서 이작업에서는 리벳팅, 용접등의 부대작업을 필요로 하지 않는다. (4) 그 가공면은 일반으로 평활하고 마루리 연마공정을 생략할 수 있다. (5) 가공조작이 간편하여 특별한 숙련을 요하지 않고 설비도 가공조의에는 별로 고가의 기기류가 필요치 않다. (6) 이상과 같은 이유에서 본법의 가공비는 기계가공에 비해서 일반적으로 저렴하다. Symposium보고및 전문서가 많이 있으나 여기에는 중요한 몇가지만 소개한다.

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Fabrication of metal mesh sheets using metal mold and electoplating (금속 몰드와 전기도금을 이용한 금속 메쉬 제조)

  • Lee, Ju-Yeol;Lee, Sang-Yeol;Kim, Man
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2016.11a
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    • pp.171-171
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    • 2016
  • Metal mesh는 ITO를 대체한 물질의 85%를 차지하는 신소재로서 저비용 고전도도를 갖고 있어 그 활용도가 높으며, Metal mesh를 활용한 투명 LED 디스플레이는 기존 ITO 투명 디스플레이보다 유지보수가 용이하고, 자원절약뿐만 아니라 경제적이다. 따라서 본 연구는 Metal mesh가 경제적인 활용 및 시장 확대가 가능할 수 있도록 연구하는데 목적이 있다. 본 연구는 Metal mesh를 공정 상 더 쉽게 생산 가능하게 하는 Metal master를 제작하였다. 마스터의 제작 시 문제가 되는 경도를 해결하기 위해 도금액을 개발하여 적용시켰고 노광시간, 선폭, 현상시간의 조절을 통해 상호간의 영향 관계를 규명하고 최적조건을 찾아 Photolithography공정에 적용하였다. 또한 미세패턴 형성의 최적조건을 찾고 니켈 전기도금을 진행하였다. Metal mesh의 문제점인 Visibility, Moire 현상을 해결하기 위해 Metal master의 선폭을 $2.5{\mu}m$까지 낮췄으며, 그 결과, 선폭 $2.5{\mu}m$, 깊이 $8{\mu}m$, 두께 $100{\mu}m$의 Ni master를 제작하였다. 이 마스터를 이용하여 도금부터 전사하는 단계까지 도금공정의 전반적인 내용을 다루었다.

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Application of Plasma Processes in Atomic Layer Deposition (ALD 공정에서의 플라즈마 응용)

  • Lee, U-Jae;Yun, Hye-Won;Lee, Dong-Gwon;Yun, Eun-Yeong;Lee, Ha-Jin;Gwon, Se-Hun
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2015.05a
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    • pp.82-82
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    • 2015
  • 원자층 단위의 정밀 제어가 가능한 원자층 증착법(Atomic Layer Deposition)은 반도체, 디스플레이, 에너지, MEMS 등 다양한 분야에서 점차 그 응용 범위를 확대하고 있다. 응용분야의 확대와 함께, 물질적 측면에서는 산화물 위주의 적용에서 나아가 금속층, 질화물 등 다양한 물질 개발로 이루어져 왔으며, 이는 precursor의 개발과 함께 공정적 측면에서 plasms를 이용한 plasma-enhanced atomic layer deposition (PEALD)의 개발과 함께 이루어져 왔다. 본 발표에서는 ALD 공정에서의 플라즈마의 활용에 대하여 논의하고, ALD 공정에서의 플라즈마 적용에 따른 영향을 살펴보았다.

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Detection of the Defect on the Metal Surface Using the Modulated Microwave (변조 고주파에 의한 금속표면 결함 검출)

  • Joo, G.T.;Jung, S.H.;Song, K.Y.;Kim, J.O.
    • Journal of the Korean Society for Nondestructive Testing
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    • v.19 no.3
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    • pp.173-179
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    • 1999
  • The defects on the metal surface. such as the ended circular pressed hole. the penetrated circular drilled hole, and the linear hollow lanes have been investigated by means of the microwave. In this experiment, frequency was set at 9.2GHz with 3kHz modulation, and the methods of reflection, transmission, fixed carrier frequency, and mod-demodulated technique have been used for investigating defects. The magnitudes of the microwave signals have been changed at the ended circular pressed hole and the penetrated circular drilled hole. The defect sizes that were estimated from the reflected microwave signals had the dimensions enlarged by twice the original size of the penetrated circular drilled hole and 2.5 times the original size of the ended circular pressed hole. The magnitudes of the reflected microwave signals from the linear hollow lane have increased with expansion of the width of the notch. In the linear hollow lane with the depth of 2.4mm, the reflected microwave signals versus the defect widths had a maximum value at the defect width of 50mm, and in the linear hollow lanes with the depths of 1.2mm and 0.45mm, the reflected microwave signals versus the defects widths had the maximum values each at the defect depths of 55mm.

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Electrochemical Properties of Metal Aluminum and Its Application (금속알루미늄의 전기화학적 성질과 응용)

  • Tak, Yongsug;Kang, Jinwook;Choi, Jinsub
    • Applied Chemistry for Engineering
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    • v.17 no.4
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    • pp.335-342
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    • 2006
  • Metal aluminum, of which has a low standard reduction potential, participates in the electrochemical oxidation reaction and results in the structural change and accompanying property variation of aluminum and its oxide film. Aluminum was electrochemically etched in acid solution and the surface area was magnified by the formation of high density etch pits. Etched aluminum was covered with a compact and dense dielectric oxide film by anodization and applied to the capacitor electrode. Anodization of aluminum in acid solution at low temperature makes a nanoporous aluminum oxide layer which can be used for the fabrication template of nanostructural materials. Electrochemical characteristics of aluminum turn the metal aluminum into functional materials and it will bring the diverse applications of metal aluminum.

몰드 금형 제작용 전주니켈도금 응력 및 경도 제어 연구

  • Lee, Sang-Yeol;Kim, Man;Lee, Ju-Yeol
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2016.11a
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    • pp.170.2-170.2
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    • 2016
  • 전주기술은 전기도금을 이용하여 몰드 위에 도금한 후 도금층만을 분리하여 부품을 만들거나 정밀한 형상의 표면을 복제하려는 금속 성형공정의 하나이다. 최근 고분자소재용 미소금형 제조에 전주기실의 응용이 확대되면서 니켈뿐만 아니라 니켈합금전주에까지 관심이 고조되고 있으며 니켈합금전주는 합금피막의 요구조건에 따라 Co, Fe, Mn, W, P 등 다양한 원소를 합금원소로 선택가능하다는 장점이 있다. 그러나 국내 전주기술은 설파민산 니켈을 중심으로 활발히 진행되어 왔으나, 니켈합금 전주에 대한 연구는 미비한 상태다. 이는 전주 기술이 전류밀도, 도금액 조성, pH, 온도 교반조건 등과 관련된 복합기술로서 최적의 피막 제조를 위해서는 도금액 개발과 함께 적잘한 전주장비 개발이 병행되어야 하는 복잡한 작업이기 때문이다. 본 연구에서는 몰드금형 제작용 전주니켈도금액을 제작하기 위해 고경도, 저응력의 이원계 NiX 도금액을 제조에 대한 내용을 다루었다.

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Weldability and properties of lap joints by pin FSW with 1050 Al sheet (1050 Al판재의 핀 마찰 교반용접에 의한 실험적 연구)

  • Jang, Seok-Ki;Park, Jong-Seek;Han, Min-Su
    • Journal of Advanced Marine Engineering and Technology
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    • v.31 no.4
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    • pp.394-400
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    • 2007
  • The properties and weldability of lap joints by PFSW with 1050 Al sheet was investigated according to tool shape. dimension and welding condition. Tensile shear test was carried out for lap jointed specimen, and the hardness in the joint regions was examined. Moreover interfacial joining length, metallograph and failure location of the lap-jointed cross section were discussed. Two tool types were a simple cylindrical type and a notched cylindrical type. Under joining conditions such as plunging depth of 2.2mm. rotating speed of 1600rpm and dwelling time of 3s, the tensile shear strength of lap-jointed specimen by the notched type tool was superior to that by simple cylindrical type tool. The maximum tensile shear load of lap jointed specimen was 5807N. Optimal dimensions of the notched type tool were as follows : diameters of the shoulder and pin were $18{\phi}mm$ and $10{\phi}mm$, and pin length was 2.2mm.

Recovery of Valuable Metal from Wasted Electronic Parts (페전자부품에서 유가금속 회수기술2)

  • Kim, Yu-Sang
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2016.11a
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    • pp.137.1-137.1
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    • 2016
  • 반도체, LED, 스마트 정보통신 첨단 기기에는 고가의 비철스크랩을 많이 사용하고 있으나 폐기되고 있는 비철제품을 사용후 반드시 회수되어야 한다. 수출향상을 위해서는 적합한 분리회수 기술의 확보가 필수적이다. 금은 주로 PCB나 반도체, 전자기기, 핸드백이나 가방, 액세서리 등에 주로 사용되고 있으며, 이러한 금을 회수하면 부가가치를 달성할 수 있다. 초기에는 주로 전자제품에 사용 되었으나, 이후 디자인과 기능성부품 등으로 이용이 확대되었다. 현재 국내의 금 사용량과 수요량은 매년 급증하고는 있다. 하지만 가격불안정성과 같은 자원적 문제를 갖고 있을 뿐만 아니라 전량 수입에 의존하고 있다. 국내의 비철회수 현장에서는 W-Mo합금의 박리기술을 제공해 줄 것을 요청하고 있다. 이에 이러한 고가의 스크랩을 체계적으로 회수할 수 있는 기술정보를 제공하고자 한다.

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