• Title/Summary/Keyword: 균일 현

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Electroless Plating of Cu and its Characteristics with Plating Parameters and Reducing Agent (도금 변수 및 환원제에 따른 Cu 무전해 도금 및 도금막 특성 평가)

  • Lee, Jeong-Hyeon;Lee, Sun-Jae;Jeong, Do-Hyeon;Jeon, Ju-Seon;Jeong, Jae-Pil
    • Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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    • 2016.11a
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    • pp.174.1-174.1
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    • 2016

  • 무전해 도금법은 외부 전원을 인가하지 않고 환원제를 이용하여 자발적으로 금속 도금층을 형성시키는 기술로, 용액내의 환원제가 산화될 때 방출되는 전자가 금속 이온에 전이하여 금속을 코팅하는 기술이다. 그 중에서도 Cu 무전해도금은 박막 형성의 용이성 및 간단한 제조 공정으로 인한 제조 원가 절감 등의 장점으로 인해 반도체 소자 배선부분에서 건식방식으로 발생되는 한계점들에 대한 해결 기술로 주목받고 있다. 또한, 이 기술은 금속 이온이 환원제에 의해 금속으로 석출되기 때문에, 피도금물이 무전해 도금액과 균일하게 접촉하고 있으면 균일한 도금 두께를 얻을 수 있는 장점이 있어서 복잡하고 다양한 형상의 제품에 적용이 가능하다. 본 연구에서는 플라스틱, PCB 등 다양한 기판에 도금 환원제, 온도 및 시간 등 도금변수를 변경하여 Cu 도금막을 형성한 후 그 특성을 평가하였다. 도금층 두께 분석을 위해 field emission scanning electron microscope (FE-SEM), energy-dispersive spectroscopy (EDS)를 사용하였으며, 박리성 평가를 위해 cross-cutting test를 실시하였다. 실험 결과, 두께 $1{\sim}3{\mu}m$ 급의 균일한 도금층이 형성된 것을 확인하였으며, $85^{\circ}C/85%$ 고온고습 조건에서 168시간 후 박리성 평가 결과, 결함 없는 양호한 표면을 나타내었다.

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신규 베타락탐계 항생제 합성과 항균성

  • 고옥현;강형룡;유진철;김경수;홍석순;김영수;황화영;하재천
    • Proceedings of the Korean Society of Applied Pharmacology
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    • 1993.04a
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    • pp.120-120
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    • 1993

  • 목적: Aminothiazole-oxime type의 세파로스 포린계 항생제가 개발되어 제3, 4세대 항생제로 쓰이고 있거나 개발중에 있다. 본 저자들은 pseudomonas균에도 항균력이 우수하고 $\beta$-Iactamase에도 안전하며 기존에 보고된 화합물 보다 개선된 약물을 찾으려는 시도에서 본 연구를 실시하였다. 방법: Cephem의 C-7위치에 aminothiazole methoximetype를 도입시키고C-3위치에 약리 활성이 기대되는 5-(aryl or hot.)-4-phony고-3-mercapto-4H-1,2,4-triazole 화합물들을 합성하여 도입시켜 gram(＋), gram(－) 및 fungus균에 대하여 항균력을 실험 하였다. 결과: 합성된 복합물들의 항균력 판정은 Pseudomonas균에는 항균력이 대조 물질 보다 떨어졌으나 몇몇균에 대해서는 대조물질과 비슷한 항균력을 나타내었다.

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