• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2007.04a
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• pp.169-171
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• 2007

에어컨 콤프레셔 실린더에 도금되는 3가 크롬의 도금 두께 균일화를 위하여 컴퓨터 시뮬레이션 작업을 수행하였다. 컴퓨터 시뮬레이션의 정확도를 위하여 현장에서 사용되는 경질 3가 크롬의 전기화학적 특성을 측정하였다. 그리고, 이를 입력 값으로 하여 헐셀에 대하여 실험과 컴퓨터시뮬레이션을 수행하였다. 이 시뮬레이션 결과를 실제의 헐셀 실험 결과와 비교 검토함으로써 컴퓨터 시뮬레이션의 타당성정도를 점검하였고, 3가 크롬의 특성을 비교분석하였다. 이러한 자료를 근거로 3가 크롬 도금두께 균일화를 위한 시뮬레이션 작업을 에어컨 콤프레셔 실린더에 적용시켜 최적의 도금조건을 도출하였다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2016.11a
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• pp.113-113
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• 2016

반도체 웨이퍼 패키지 공정에는 솔더 범프용으로 주석-은 합금 도금액이 사용되어 왔다. 최근, 주석-은 도금 피막중의 은 함량의 불균일성, 불용성 양극의 사용에 의한 전압 상승. 은의 도금 치구에의 석출, 리플로 후의 보이드의 형성 등의 문제로 인하여 주석 단독 금속 도금에 의한 범프 형성이 실용화되었다. 본 연구에서는, 범프용 주석 도금액에서의 전류밀도, 금속이온의 농도, 유리산의 농도 및 첨가제의 농도가 범프 두께 균일성에 미치는 영향을 조사하였다.

• Proceedings of the Korean Magnestics Society Conference
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• 2002.12a
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• pp.184-185
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• 2002

최신 강자성 메모리 공정과 실리콘 비메모리 공정에서 Co, Ni, Fe 등 천이금속 계열의 증착 조건이 소자의 특성 향상 및 신뢰성 향상을 위하여 중요성이 점점 중요해 지고 있다. 강자성 메모리(MRAM)의 출현과 함께 Co, Ni, Fe 등의 수십 $\AA$ 두께를 전체 기판에 대해 균일하게 증착할 요구가 생겼다. MRAM에 요구되는 자기저항특성은 이러한 박막의 수 $\AA$ 두께 변화에 급격히 변화할 수 있으므로[1,2] 원하는 두께로 균일하게 증착 할 수 있는 기술의 확보가 필요하다[3]. (중략)

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.06a
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• pp.148-148
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• 2009

반도체 소자의 크기가 45 nm 이하로 감소함에 따라 최소 선폭에 따른 다층 배선 연결 구조가 요구되고 있다. 그러나 고집적화 구조는 기생 저항과 정전 용량에 의한 신호지연증가 및 혼선 전력 소모의 문제가 발생한다. 이런 문제를 해결하기 위한 방법 중의 하나는 저저항 배선연결물질과 층간 절연막으로 저유전 상수를 갖는 물질을 사용하는 것이다. 본 연구는 DEMS $(H-Si(CH_3)(OC_2H_5)_2)$ 전구체를 이용하여 저유전막을 증착할 때 사용되는 PECVD (plasma enhanced chemical vapor deposition) 장비를 국내 기술로 개발하고 개발된 장비로 저유전박막을 평가한 것에 관한 것이다. 본 연구에서 평가 및 박막 종확 시 사용한 장비는 MAHA hp 1 type ((주)아토)로서 양산용 PECVD 장비이다. 변수는 C-He의 유랑, 300 mm Si 웨이퍼와 shower head 사이의 거리, 증착 압력, 구동 전력이고, 증착된 저유전막의 두께, 두께의 균일성, 굴절률, 굴절률의 균일성를 평가하였다. 구동 전력이 500W 일 때, C-He의 유량과 진공의 크기를 감소시키면 박막의 두께가 감소하고 박막의 균일성은 증가하였다. C-He의 유량을 증가시키고 shower head 와 Si 웨이퍼 사이의 거리 및 구동 압력을 감소시키면 굴절률과 굴절률의 균일성이 모두 저하되었다. 구동 전력이 700W 일 때, 박막 두께의 경우, 구동 전력이 500W 일 때의 결과와 유사하지만, 박막의 균일성, 굴절률, 굴절률의 균일성은 모든 조건에서 저하되었다.

• Journal of the Korean Crystal Growth and Crystal Technology
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• v.24 no.6
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• pp.242-245
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• 2014

In order to increase the thickness uniformity in chemical vapor depositon of silicon carbide, we have carried out CFD studies for a CVD apparatus having a horizontally-rotated 3-stage susceptor. We deposited silicon carbide films of 3C-SiC phase showing quite uniform thickness between stages but not uniform one in the stage. The cause of this nonuniformity is thought to be originated from the high rotational speed. And the uniformity between stages can be further increased with the $120^{\circ}$ split type nozzles from CFD results. Through the formation of silicon carbide film on graphite substrates we can make oxidation-resistant and dust-free graphite components with high hardness for the semiconductor applications.

• 한국전산유체공학회:학술대회논문집
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• 2007.10a
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• pp.39-44
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• 2007

A similarity solution of the Navier-Stokes equation for the axisymmetric stagnation flow near a plane wall coated with a magnetic fluid of uniform thickness is constructed. The shape functions representing the flow in two (magnetic and normal) fluid layer are determined from a third order boundary value problem, which is solved by the Runge-Kutta method with two shooting parameters. Features of the flow including streamline pattern and interface velocity are investigated for the varying values of density ratio, viscosity ratio, and Reynolds number. The results for the interface and wall shear stress, boundary layer and displacement thickness are also presented.

• Journal of computational fluids engineering
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• v.12 no.4
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• pp.20-27
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• 2007

Two-dimensional stagnation flow toward a plane wall coated with magnetic fluid of uniform thickness is investigated. The flow field is represented as a similarity solution of the Navier-Stokes equation for this incompressible laminar flow. The resulting third order ordinary differential equation is solved numerically by using the shooting method and by determining two shooting parameters so as to satisfy the boundary and interface conditions. Features of the flow including streamline patterns are investigated for the varying values of density ratio, viscosity ratio, and Reynolds number. An adverse flow with double eddy pair in magnetic fluid region is found to emerge as the Reynolds number becomes higher than a threshold value. The results for the interface velocity, interface and wall shear stress, and boundary layer and displacement thickness are also presented.

• Polymer(Korea)
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• v.38 no.5
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• pp.640-644
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• 2014

As a process of plat panel display production, slot coating is widely used for the coating of photoresist on a wide glass substrate. A uniform coating thickness is important, and the coating uniformity is divided into nozzle and machine directions. The machine and nozzle directions coating uniformities are influenced by the operation condition of coater and flow uniformity inside the die, respectively. Non-uniform coating during steady coating process occurs according to those factors, however, non-uniform coating along the machine and nozzle directions has been observed at the beginning of coating by unsteady flow. In this study, steady and unsteady state flow simulations have been performed and compared with experiment to examine the causes of non-uniform coating. Computational results exhibited that it took a time to get a uniform pressure distribution at whole inside the die, and during this period of time edge regions showed lower exit velocity compared with center region. Subsequently edge regions had thinner coated layers than center region. However edge regions showed higher exit velocity than center region after steady state, and this made edge regions had thicker coated layer than center region.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers
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• v.15 no.3
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• pp.1044-1056
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• 1991

본 연구에서는 균일압축력을 받으며 네변이 단순지지된 비균일 두께를 가진 평판의 좌굴응력을 Rayleigh-Ritz방법으로 해석하여 평판두께를 적절히 분포함으로써 동일한 평판중량으로 더 큰 좌굴하중을 얻을 수 있음을 보이며 또한 동일한 문제를 NASTRAN프로그램을 사용하여 해석함으로써 그 정확도를 입증한다.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2007.04a
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• pp.99-100
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• 2007

유도결합 플라즈마(ICP)를 이용한 CVD 장치에서 플라즈마를 발생시키기 위한 안테나의 구조는 매우 중요하다. 전자 온도와 전자 밀도에 직접적인 영향을 주게 되며, 뿐만 아니라 증착 물질의 두께 균일도에 결정적인 역할을 하게 된다. 본 연구에서는 플라즈마 특성 균일도 최적화를 위하여 2turn 직렬, 병렬, 혼합의 ICP 안테나의 구조에 대하여 플라즈마 특성 및 $SiO_2$ CVD 증착 특성을 계산하였다.