• 제목/요약/키워드: 구리 영향

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부유 성장식 생물학적 폐수처리에 미치는 구리의 영향 (Effect of Copper on the Suspended Growth Biological Wastewater Treatment)

  • 서정범;황창민
    • 대한환경공학회지
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    • 제35권7호
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    • pp.479-484
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    • 2013
  • 본 연구에서는 회분식 실험 및 $A_2/O$ 공법의 연속식 실험으로 구리가 생분해, 산소소모율 및 질산화에 미치는 영향을 검토하였다. 본 연구의 결과를 요약하면 다음과 같다. 구리 영향 실험 결과 유기물 분해는 회분식 실험의 경우 구리 농도 4.5 mg/L 이상, 연속식은 구리 농도 2.0 mg/L 이상일 때 영향을 미쳤다. 질산화 및 질소 제거의 경우 회분식은 구리 농도 4.5 mg/L 이상에서 질산화에 영향을 미쳤으며, 연속식의 경우 구리 농도 1 mg/L 이상일 때 질소 제거에 영향을 미쳤다. 인 제거의 경우 회분식은 구리 농도 4.5 mg/L, 연속식은 구리 농도 2 mg/L 이상일 때 영향을 미치는 것으로 나타났다. 산소소모율의 경우 회분식과 연속식 모두 구리 농도 1.5 mg/L 이상일 경우 미생물 활성에 나쁜 영향을 주어 산소소모율이 낮아졌다.

용액 교반이 Damascene 공정의 무전해 구리 도금에 미치는 영향 (The Effect of Solution Agitation on the Electroless Cu deposition of Damascene Process)

  • 이주열;김덕진;김만
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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    • pp.83-84
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    • 2007
  • Damascene 공정을 이용하여 80nm급의 trench 패턴 내에 구리 배선 형성을 위해 무전해 구리 도금법을 이용하였다. 화학 반응으로 진행되는 무전해 도금법에 의한 구리이온의 초미세 패턴 내 환원 과정에 구리 이온의 물질 전달과정이 구리 도금층의 표면 특성과 superconformality에 미치는 영향을 살펴보았다. 회전 전극에 고정된 칩의 회전 속도가 증가함에 따라 구리 도금층의 비저항이 감소하고, trench 내 균일 도금성이 향상되는 것으로 나타났다.

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피로인산구리 도금욕에서 마그네슘 합금의 전기도금을 위한 첨가제 연구 (Study on Additive for Electroplating on Magnesium Alloy in Pyrophosphate Copper Bath)

  • 이정훈;김용환;김재민;정원섭
    • 한국표면공학회:학술대회논문집
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    • 한국표면공학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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    • pp.153-153
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    • 2009
  • 첨가제를 사용한 피로인산구리 도금욕에서 마그네슘 합금상에 직접 구리도금을 실시하였다. 피로인산구리 도금욕에서 첨가제가 마그네슘 합금 도재에 미치는 영향에 대하여 연구하였다. 연구에 따른 첨가제를 포함하는 피로인산구리 도금욕에서 구리도금층의 적합성을 확인하기 위하여 기존의 마그네슘 모재에 구리를 도금하기 위한 방법인 징케이트 처리 후 시안구리도금욕에서 구리도금하는 방법과 비교 고찰 하였다.

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반도체 구리 배선공정에서 표면 전처리가 이후 구리 전해/무전해 전착 박막에 미치는 영향 (Effect of Surface Pretreatment on Film Properties Deposited by Electro-/Electroless Deposition in Cu Interconnection)

  • 임태호;김재정
    • 전기화학회지
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    • 제20권1호
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    • pp.1-6
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    • 2017
  • 본 연구에서는 구리 배선 공정에서 구리 씨앗층 표면에 형성되는 구리 자연산화물을 제거하는 표면 전처리가 후속 구리 전착에 미치는 영향을 살펴보았다. 구리 배선 공정의 화학적 기계적 연마 공정에서 사용하는 citric acid 기반의 용액을 구리 표면 전처리 과정에 적용하여 표면에 존재하는 구리 자연 산화물을 제거하였고, 용액 조성 변화를 통해 산화물 제거의 선택성을 높여 구리 씨앗층의 손실을 최소화하였다. 또한 표면 전처리 후 구리 전해 전착과 무전해 전착을 시도하여 전착한 박막의 비저항, 표면 거칠기 등의 성질을 비교하고, 이를 통해 선택적으로 구리 산화물을 제거한 이후에 전착된 박막의 비저항과 표면 거칠기가 가장 낮게 나타남을 확인하였다.

구리가 Ferroportin-1 유전자 발현 조절에 미치는 영향 (Effect of Copper on the Regulation of Ferroportin-1 Gene Expression)

  • 박보연;정자용
    • Journal of Nutrition and Health
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    • 제42권5호
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    • pp.434-441
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    • 2009
  • 본 연구는 J774 대식세포에서 FPN 유전자 발현 조절에 구리가 미치는 영향을 알아보기 위하여 수행되었으며 그 결과는 다음과 같다. J774 대식 세포에 구리를 처리하였을 때, iron exporter FPN의 mRNA 수준이 농도 의존적으로 증가하는 것으로 나타났다. 반면, iron importer DMT1의 mRNA 수준은 구리 처리에 의해 영향을 받지 않았다. Actinomycin D를 이용하여 mRNA 합성을 억제한 상태에서 FPN mRNA 분해 정도를 시간별로 추적한 결과, acitnomycin D 처리 후 9시간 경과시 FPN mRNA 수준이 처음 수준의 약 60% 정도로 감소하였다. 배양액에 구리를 첨가한 경우에도 FPN mRNA의 분해 정도는 아무것도 처리하지 않은 대조군과 유의적인 차이가 없었으며, 이로 볼 때 구리는 FPN mRNA의 안정성에 영향을 미치지 않는 것으로 생각된다. 한편, reporter assay 실험 결과 구리의 첨가는 FPN 프로모터 활성을 유의적으로 증가시키는 것으로 나타나, 구리가 FPN mRNA의 전사 과정을 직접적으로 촉진함을 알 수 있었다. 또한, FPN 5'-UTR에 위치하는 IRE (iron response element)의 존재 여부는 구리에 의한 FPN 전사 개시 활성에 영향을 주지 않는 것으로 나타났으며, 이로 볼 때 구리는 철분과는 독립적인 작용 기작에 의해 FPN 유전자 발현을 조절하는 것으로 사료된다. 이상의 결과를 종합해 볼 때, 구리는 대식 세포에서 전사개시 과정을 활성화함으로써 농도 의존적으로 FPN 유전자 발현을 촉진하는 것으로 생각되며, 이는 구리가 철분의 대사에 미치는 새로운 작용 기작을 제시한다. 앞으로, 구리와 철 분의 상호 작용이 FPN의 철분 및 다른 무기질 이온의 세포내 외 수송 (transport)에 어떤 영향을 미치는지에 대한 기능적 연구가 계속적으로 이루어져야 할 것으로 사료된다.

Si (111)표면에서 Cu의 확산

  • 이경민;김창민
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2012년도 제43회 하계 정기 학술대회 초록집
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    • pp.215-215
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    • 2012
  • Sillicon Wafer는 순도 99.9999999%의 단결정 규소를 사용하여 만들어진다. 웨이퍼의 표면은 결함이나 오염이 없어야 하고 회로의 정밀도에 영향을 미치기 때문에 고도의 평탄도와 정밀도를 요구한다. 특히 실리콘의 순도는 효율성에 영향을 주는 주요 원인으로 금속의 오염은 실리콘 웨이퍼의 수명을 단축시켜 효율성을 떨어뜨린다. 표면에 흡착된 구리와 니켈은 Silicon 오염의 주요인 중 하나로 알려져 있다. 이 연구는 Silicon Wafer 표면에 흡착된 구리가 내부로 확산되는 메커니즘을 규명하는 것을 목표로 한다. 표면에 구리가 흡착된 상태는 AES 및 LEED로 관찰하였다. 표면에 흡착된 구리의 표면(수평)및 내부(수직)확산은 SIMS를 이용하여 연구하였다.

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전해생성염소(電解生成鹽素)에 의한 폐인쇄회로기판(廢印刷回路基板)으로부터 구리 침출(浸出) -실험계획법(實驗計劃法) 적용(適用)에 의한 침출(浸出) 영향인자(影響因子)의 분석(分析)- (Leaching of copper from waste PCBs with electro-generated chlorine -Analysis of experimental factors on the leaching by the factorial design-)

  • 김은영;이재천;김민석;정진기;유경근
    • 자원리싸이클링
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    • 제17권6호
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    • pp.24-33
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    • 2008
  • 전해생성염소를 산화제로 사용하여 폐인쇄회로기판으로부터 구리의 침출에 대한 연구를 수행하였다. 구리침출반응과 관련된 실험인자들의 영향을 정량적으로 파악하기 위하여 실험계획법을 적용하였다. 실험결과의 분산분석으로부터 전류밀도, 침출온도, 염산농도 그리고 침출온도와 염산농도의 교호작용 등이 구리침출에 유효한 인자로 나타났다. 이들 중 구리침출에 가장 큰 영향을 미치는 인자는 침출실험 결과해석의 95.7%출 차지하는 전류밀도로 분석되었다. 실험결과의 중회귀분석을 이용하여 침출실험 결과의 99%를 설명할 수 있는 침출 모델식을 얻었다. 또한 모델식을 통한 구리 등침출선의 예측으로부터 침출온도가 높아질수록 구리침출량의 증가에 대한 염산농도의 영향이 커지는 것을 알 수 있었다.

염산에칭폐액으로부터 Alamine336에 의한 구리의 용매추출에 관한 연구 (Solvent Extraction for the Recovery of Copper from Hydrochloric Etching Solutions by Alamine336)

  • 안재우;염재웅
    • 자원리싸이클링
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    • 제6권3호
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    • pp.9-14
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    • 1997
  • 염산계 에칭폐액으로부터 추출제로 Alamine336(Tri-n-octylamine)을 이용하여 용매추출법에 의해 구리를 회수하기 위한 연구를 행하였다. 주요 실험변수로는 염산농도 및 염소이온농도, 추출제의 농도, 유기상과 수용액상(폐액상)의 상비 등 구리이온의 추출에 영향을 미칠 수 있는 인자들에 대하여 실험을 하엿는데, 이 실험결과 추출제의 농도 및 상비가 구리의 추출에 큰영향을 미침을 알 수 있었고 또한 수용액상의 염산 및 염소이온의 농도가 증가할수록 구리의 추출률이 증가하였다. 한편 McCabe-Thiele diagram으로부터 구리성분의 연속추출공정에 필요한 이론적인 추출단수를 결정하였다. 유기상으로 추출된 구리성분은 탈거제로 물($H_2$O)을 사용함으로써 효율적으로 탈거가 가능하였고 탈거제의 온도가 증가할수록 구리성분의 탈거율은 증가하였다.

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구리와 셀레늄 보충이 흰쥐의 체내 지질함량에 미치는 영향 (Effect of Copper and Selenium Supplementation on Lipid Contents in Rats)

  • 최미경;전예숙
    • 동아시아식생활학회지
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    • 제12권2호
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    • pp.100-106
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    • 2002
  • 구리와 셀레늄 보충이 체내 지질함량에 미치는 영향을 알아보기 위하여 흰쥐를 대상으로 적정수준, 적정수준의 2배와 4배의 구리, 10배의 셀레늄을 6주간 공급한 후 혈액과 간장의 지질함량 변화를 비교, 분석하였다. 구리와 셀레늄 보충에 따른 사료섭취량, 체중증가량 및 사료효율은 각 군별 유의한 차이가 없었다. 혈청 콜레스테를 함량은 구리 보충수준에 따라 유의한 차이를 보여(p<0.01) 구리 적정군이 가장 낮았으며, LDL-콜레스테롤은 셀레늄의 영향을 받아 (p<0.05) 셀레늄 적정군이 보충군보다 낮은 수준을 보였다. 간장의 콜레스테롤 함량은 구리와 셀레늄의 보충수준에 따라 각각 유의한 차이를 보여(p<0.05, p<0.05) 구리와 셀레늄 보충에 따라 증가하였다. 이상의 연구결과를 종합하면 적정량 이상의 구리와 셀레늄 공급은 간장의 콜레스테롤을 증가시키고 그에 따른 혈청 콜레스테롤과 LDL-콜레스테롤 상승을 초래하였다. 이와 같은 결과를 통해 영양의 균형과 일상 식이를 통한 영양공급의 중요성에 대한 영양지도가 이루어져야 할 것이며, 다양한 무기질의 보충수준에 따른 지질대사의 변화를 살펴보는 지속적인 연구가 요구된다.

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구리 자용제련 공정의 최적화에 관한 연구 (A Study on the Optimization of a Flash Smelting Process for Copper Production)

  • 서경원;조석연
    • 에너지공학
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    • 제4권1호
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    • pp.153-161
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    • 1995
  • 건식 제련법에 의한 자용제련 공정에 대하여 공정비용을 최소화시키고 최적 조업조건을 제시할 수 있는 최적화 모델을 개발하였다. 본 모델은 Outokumpu 공정을 기본으로 하여 물질 및 에너지 수지식과 비용 방정식을 포함하였으며 주어진 공정조건에서 공업용 산소량, 탄화수소 연료량, 원료 정광의 구리함량, matte의 구리함량 및 전기료 등이 공정비용에 미치는 영향을 계산할 수 있었다. 모델에 의한 계산결과 25% 구리정광을 원료로 하여 자용제련을 할 경우 matte의 최적 구리함량은 65%, 산화용 가스의 최적 산소함량은 53.4%, 최소 공정비용은 $9.22/ton정광이었다.

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