• 전자통신동향분석
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• 제24권1호
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• pp.24-31
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• 2009

국내에서는 1995년부터 초고속정보통신망 구축을 통해 인터넷 사용자가 폭발적으로 증가하였고 이에 따라 정부는 지식정보화 시대의 인프라 구축을 위해 관련 정책을 개선해 왔다. 최근 FTTH 망 구축으로 광통신부품 시장이 다시 한번 도약기를 맞이하여 광통신 산업 육성 및 기술개발이 필요하며, 광관련 기업체는 광통신 부품에 대한 국제적으로 공인된 신뢰성 확보 및 표준화 활동이 절실히 요구되고 있다. 본 고에서는 광통신 기술 및 현황에 대해 간략히 살펴보고, 최근의 광통신 부품을 둘러싼 표준화 동향과 광통신부품 시험 기술동향에 관하여 기술하고자 한다.

• 전자통신동향분석
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• 제34권5호
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• pp.81-90
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• 2019

The data rate for transmission through fiber-optic cables has increased to 400 Gbps in single-wavelength channels. However, speeds up to 1 Tbps are required now to meet the ever-increasing bandwidth demand driven by the diverse requirements of contemporary applications for high-quality on-demand video streaming, cloud services, various social media, and emerging 5G-enabled applications. Because the data rates of the per-channel optical interfaces depend strongly on the operational speed of the optoelectronic devices used in optical transceivers, ultrahigh-speed photonic devices and components, and eventually, chip-level transmitter and receiver technologies, are essentially required to realize futuristic optical transceivers with data rates of 1 Tbps and beyond. In this paper, we review the recent progress achieved in high-speed optoelectronic devices, such as laser diodes, optical modulators, photodiodes, and the transmitter-receiver optical subassembly for optical transceivers in data centers and in metro/long-haul transmission.

• 광산업정보
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• 통권10호
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• pp.28-35
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• 2002

데이터 통신의 급격한 증가를 배경으로 대용량 통신이 가능한 광통신망 구축이 늘어나고 있다. 광통신망 구축을 위해서는 각종 시스템과 연동이 가능한 광통신 부품의 개발이 중요하고, 그 만큼 광통신 부품의 수요도 증가할 전망이다. 본 고에서는 주요 광통신 부품의 하나로 앞으로 큰 폭의 성장이 예상되고 있는 광증폭기에 대한 기술 개요와 시장 전망에 대해 살펴본다.

• 전자통신동향분석
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• 제37권2호
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• pp.42-52
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• 2022

Intra- and inter- datacenter data traffic is rapidly increasing due to the spread of smart devices, cloud computing, and non-face-to-face services. Recently, 400-Gbps optical transceivers based on 100-Gbps/channel have been released primarily by major overseas companies. Various solutions for next-generation datacenter interconnect are being proposed by international standardization and multiple source agreement groups. Following this trend, ETRI has developed a 400-Gbps optical transmission/reception engine using 100-Gbps/channel light sources and photodetectors as well as a silica-based AWG. In the future, technologies of optical devices and components for intra-datacenter communication are expected to be developed based on a data rate of 200-Gbps/channel. Thus, 1.6-Tbps class optical transceivers will be released.

• 전자통신동향분석
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• 제36권3호
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• pp.23-33
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• 2021

Two main technologies of III-V/Si laser diode for optical communication, direct epitaxial growth, and wafer bonding were studied. Until now, the wafer bonding has been vigorously studied and seems promising for the ideal III-V/Si laser. However, the wafer bonding process is still complicated and has a limit of mass production. The development of a concise and innovative integration method for silicon photonics is urgent. In the future, the demand for high-speed data processing and energy saving, as well as ultra-high density integration, will increase. Therefore, the study for the hetero-junction, which is that the III-V compound semiconductor is directly grown on Si semiconductor can overcome the current limitations and may be the goal for the ideal III-V/Si laser diode.

• 전자통신동향분석
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• 제33권6호
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• pp.94-106
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• 2018

A quantum key distribution (QKD) provides in principle an unconditional secure communication unlike the standard public key cryptography depending on the computational complexity. In particular, free-space QKD can give a secure solution even without a fiber-based infrastructure. In this paper, we investigate an overview of recent research trends in the free-space QKD system, including satellite and handheld moving platforms. In addition, we show the key components for a free-space QKD system such as the integrated components, single photon detectors, and quantum random number generator. We discuss the technical challenges and progress toward a future free- space QKD system and components.

• 광산업정보
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• 통권30호
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• pp.36-43
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• 2005

세계 광통신 부품 시장은 1990년대 중반부터 2000년 초까지 통신 네트워크 수요 증가에 따라 고성장을 이루었다. 하지만 2000년을 기점으로 매년 30%이상의 마이너스 성장은 관련 기업들의 매출감소와 수익성 저하로 이어졌고 이는 광통신 부품업체들의 사업정리 및 인원감축 등 구조 조정을 가속화하는 계기가 되었다.

• 전자통신동향분석
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• 제7권3호
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• pp.121-128
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• 1992

광통신 시스팀에서 광선로의 접속에 사용되는 부품으로 광커넥터와 Mechanical Splice 등이 있다. 시스팀 구성에 필수적인 부품으로서 이들 기술의 동향을 파악하여 접속부품의 개발에 응용하고자 광커넥터의 최근 연구분야인 광섬유 후퇴현상과 반사손실특성 향상을 위한 연구내용과 Mechanical Splice 의 기술동향을 기술하였다.

• 전자통신동향분석
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• 제20권6호통권96호
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• pp.87-96
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• 2005

반도체 산업의 눈부신 발전은 진공관을 대신할 다이오드와 트랜지스터를 발명함으로써 저전력, 소형화에 성공하였기 때문이며, 또한, IC의 발명으로 이를 집적화하여 대량생산이 가능하고, 제품 제작을 용이하게 함으로써 제품 제작가격을 낮출 수 있게 되었기 때문이다. 이와 마찬가지로 가스 레이저를 대신할 반도체 레이저의 발명은 광통신의 핵심 부품인 광원의 저전력, 소형화를 실현시킴으로써 광통신 시대를 열게 하였다. 반도체 레이저의 발명으로 저전력, 소형화에는 성공하였으나, 비싼 광통신 부품은 본격적인 광통신 시대 실현에 걸림돌이 되고 있다. 반도체 산업의 주역인 IC 칩과 같은 저전력이며, 집적화가 가능하고, 대량 생산이 용이하여 가격이 저렴한 광 부품이 필요하다. 이런 이유로 광 부품 중 핵심 기술인 광원에 있어서는 표면방출레이저(VCSEL)가주목 받고 있다. 본 고에서는 각 파장 대역별로 표면방출레이저 소자의 기술 및 현황을 설명하고, 이들의 다양한 응용 분야 그리고 현재의 표면방출레이저 소자 시장 동향을 살펴 본다.

• 광학과기술
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• 제6권4호
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• pp.41-44
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• 2002

정보전달의 매체로서 광만큼 우수한 특성을 보이는 것은 아마 없을 것이다. 이러한 광을 제어하고, 먼 거리까지 광신호를 전달하기 위해서는 광모듈 패키징기술의 발전이 없이는 불가능할 것이다. 패키징기술 개발과 신뢰성시험을 통해 광산업을 주도적으로 이끌어가기 위해 설립된 한국전자통신연구원 광통신부품연구센터을 소개하고, 패키징기술 개발 업무중에서 광학관련 기술과 시험시스템 구축에 관해서 분야별로 소개를 한다.