• Composites Research
• /
• 제19권6호
• /
• pp.1-7
• /
• 2006

본 논문은 수지충전공정을 활용한 상업용 항공기의 복합재 윈도우 프레임을 개발하기 위한 선행 연구이다. 윈도우 프레임을 제작하기 위해 고려중인 2종류의 카본 섬유-triaxial overbraid 와 sleeving braider-에 대해서 VaRTM 공정을 활용한 시편을 제작하고, ASTM 시험법에 따라 물성치를 얻기 위해 물리적/기계적 성질 시험이 실시되었다. 이후 복합재 윈도우 프레임의 최소 플라이수와 무게를 얻기 위해 각각의 탄소 섬유에 대하여 유한요소해석이 수행되었다. 본 연구에서는 구조물의 안전성을 평가하기 위하여 Tsai-Wu 파손강도이론을 사용했다.

• 한국정보과학회:학술대회논문집
• /
• 한국정보과학회 1998년도 가을 학술발표논문집 Vol.25 No.2 (3)
• /
• pp.296-298
• /
• 1998

본 논문의 폭주적인(bursty) 트래픽을 생성하는 스트리밍에서 사용자가 요구하는 최소 품질 (Quality of Service)의 보장 및 공정한 대역폭 활용을위하여 개선된 대역폭 적응 기법을 제안한다. LAN상의 서버/클라이언트 유니캐스트 환경에서 수행된 시뮬레이션은 제안한 기법에 의한 전송율의 패턴이 네트워크의 일시적인 혼잡에 의한 영향이 적고 안정하며 대역폭을 공유하는 기타 커넥션들에게 공정하도록 대역폭을 활용함을 보여준다. 제안한 대역폭 적응 기법에 사용한 윈도우 기반 전송율 추정은 윈도우 크기에 따라 스트리밍 어플리케이션의 graceful degradation과 대역폭 활용의 trade-off을 갖고 있지만 세션 중 윈도우 크기를 상황에 따라 동적으로 변화시킴으로 요구사항을 충족하도록 응용될 수 있다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
• /
• 한국표면공학회 2015년도 춘계학술대회 논문집
• /
• pp.185-185
• /
• 2015

레이저 홀로그램 이미징 장치를 이용하여 진공챔버의 윈도우 면에서의 입자에너지 분포를 추출하는 센서의 성능을 보고한다. 레이저 홀로그램 센서는 윈도우 면에서의 입자수의 변화를 모니터링할 수 있음을 보였으며, 반복되는 플라즈마 공정 중에 윈도우나 챔버 벽에 증착되는 입자의 두께 변이의 모니터링에의 응용이 기대된다.

• 한국진공학회:학술대회논문집
• /
• 한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
• /
• pp.82.1-82.1
• /
• 2013

SPOES(Self Plasma Optical Emission Spectroscopy)는 반도체 및 LCD 제조 장비의 Foreline에 장착되는 센서로써, Foreline에 흐르는 Gas를 이온화시켜 이때 발생되는 빛을 분광시켜 공정의 상태 및 장비의 상태등을 종합적으로 점검할 수 있는 센서입니다. SPOES의 최대 장점은 공정 장비에 영향을 주기 않으면서 공정을 진단할 수 있고, 장비의 메인챔버에서 플라즈마 방전이 발생하지 않는 RPS (Remote Plasma System)등에 적용이 가능하며, 설치 및 분해이동과 운용이 용이한 장점이 있습니다. 하지만, SPOES는 오염성 가스 및 물질에 의한 오염에 취약한 단점이 있습니다. 예컨대, 플라즈마 방전에 의한 부산물들이 SPOES의 내부에 있는 윈도우의 렌즈에 부착되어 감도를 저하시켜, SEOES의 수명을 단축시킵니다. 또한 오염 물질이 SPOES 내부의 방전 CHAMBER에 증착되어 플라즈마 방전 효울을 저하시켜 센서의 효율을 저하시킵니다. 예를들면, 장비의 공정 챔버에서 배출되는 탄소와 같은 비금속성 오염물질과 텅스텐과 같은 금속성 오염물질이 SPOES의 방전 CHAMBER 내벽과 윈도우에 증착되어 오염을 유발합니다. 오염이 진행된 SPOES는 방전 CHAMBER의 오염으로 CHAMBER의 유전율을 변화시켜, 플라즈마 방전 효율의 저하를 가져오고, 윈도우의 오염은 빛의 투과율을 저하시켜, OES 신호의 감도를 저하시켜, SPOES 감도를 저하시키는 요인으로 작용합니다. 이러한 문제를 해결하기위한 방법으로 능동형 오염 방지 기술을 채용 하였습니다. 능동형 오염 방지 기법은 SPEOS의 방전 챔버에서 플라즈마 방전시 발생하는 진공의 밀도차를 이용하는 기술과 방전 챔버와 연결된 BYPASS LINE에 의해 발생되는 오염물질 자체 배기 시스템, 그리고 고밀도 플라즈마 방전을 일으키는 멀티 RF 기술 및 고밀도 방전을 일으키는 챔버 구조로 구성 되어 있습니다. 능동형 오염 방지 기법으로 반도체 공정에서 6개월 이상의 LIFETIME을 확보 할 수 있고, 고밀도 플라즈마로 인한 UV~NIR 영역의 감도 향상등을 확보 할 수 있습니다.

• 인포메이션 디스플레이
• /
• 제20권3호
• /
• pp.71-80
• /
• 2019

• 한국멀티미디어학회:학술대회논문집
• /
• 한국멀티미디어학회 2000년도 춘계학술발표논문집
• /
• pp.7-16
• /
• 2000

초고속 통신의 실현과 다양한 멀티미디어 서비스를 위한 TCP/IP 통신의 전송 메카니즘으로서 ATM이 널리 사용되고 있다. TCP층과 ATM층의 상호작용이 TCP층 뿐만 아니라 ATM층에도 영향을 미쳐 처리율과 공정성의 성능이 저하되므로, ATM상의 TCP 트래픽 파라미터, 즉 TG(timer granularity)와 윈도우 크기를 적절하게 조정함으로써 TCP 흐름제어가 ABR 율제어와 상호작용하지 않는다. 그 결과로 상호작용의 영향을 최소화할 수 있으며, TCP의성능향상을 가져올 수 있다. 본 논문에서는 윈도우 크기와 TG와 같은 TCP 파라미터를 조절하여 VBR서비스상에서의 TCP 트랙픽의 성능평가를 통해 높은 처리율과 공정성을 나타내었다.

• 한국전자통신학회논문지
• /
• 제19권5호
• /
• pp.927-932
• /
• 2024

본 논문에서는 3D 프린팅 공정과 플라스틱 도금 공정을 이용하여 도파관 필터를 구현하였다. 도파관 필터는 캐비티 내부에 수직형 필라를 넣어 소형으로 구현된 공진기와 인덕티브 윈도우로 구성되었고, 입출력은 탭 선로 방식을 이용하여 커넥터의 핀을 필라에 연결하였다. 설계된 필터는 일반적인 캐비티를 이용하는 도파관 필터에 비해 약 91% 감소시킨 24.0 x 58.0 x 38.0 mm3의 부피를 가진다. 설계된 필터는 도금 공정을 위해 인덕티브 윈도우를 갖는 상부와 필라를 갖는 하부로 분할되어 모델링되었고, ABS 수지로 프린팅되었다. 프린트된 필터는 니켈 전극을 형성하여 10㎛의 구리를 도금하였다. 측정된 내부 필라 구조를 갖는 도파관 필터는 중심 주파수 2.397GHz에 4.76%의 대역폭을 나타냈으며, 중심 주파수에서의 삽입 손실은 0.15dB, 반사 손실은 20dB 이하의 특성을 나타냈다. 본 논문에서 제안한 내부 필라 구조를 갖는 도파관 필터와 그 제작 공정은 도파관 구조의 소자를 소형, 경량, 저가로 구현할 수 있어 다양한 초고주파 시스템에 응용될 수 있을 것이다.

• 인포메이션 디스플레이
• /
• 제18권6호
• /
• pp.29-34
• /
• 2017

• 한국지능시스템학회논문지
• /
• 제23권3호
• /
• pp.244-248
• /
• 2013

본 논문에서는 스마트 금속 주조 공정 관리 시스템을 사례 기반을 적용해 윈도우 환경에서 개발하였다. 금속 주조는 가장 일반적인 주조 공정이다. 이러한 금속 주조 공정은 복잡하고 각각의 해당 작업에 따라 작업 공정이 변하는 특성을 가진다. 특히 금속 주조 산업의 특성은 다양한 종류의 제품을 생산한다. 따라서 본 논문에서 개발한 스마트 금속 주조 생산 공정 관리 시스템은 복잡한 공정 과정을 사례에 기반한 추론을 통해 지능적으로 공정 단계를 생성하는 시스템이다. 따라서 본 논문에서 이들을 효과적으로 해결할 수 있는 금속 주조 생산 공정 관리 시스템을 터치스크린을 기반으로 개발하였다. 시스템에 대한 실험 결과는 수작업으로 하던 공정 관리보다 더욱 생산성이 향상되었다.

• 응용통계연구
• /
• 제10권1호
• /
• pp.29-36
• /
• 1997

본 비교연구는 국내에 소개되어 있는 통계패키지 중에서 기업의 품질경영(관리)이나 업무분석 등 공정관리와 연관된 패키지의 특성이나 기능등을 비교하였다. 일반적으로 많이 사용되고 있는 윈도우즈 버젼의 MINITAB, RS, SAS, SPSS가 고려되었다. 각 패키지의 일반적 특성과 가격 등을 알아보고 관리도 및 공정능력분석, 실험계획법과 다구찌 방법 등의 공정관리와 연관된 프로시져들을 중심으로 비교하였으며, 패키지를 선택할 때 고려하여야 할 기본적인 사항에 대하여도 언급하였다.