• Journal of Welding and Joining
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• 제10권4호
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• pp.107-116
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• 1992

자동차 공업에서의 용접은 주로 차체조립공정에서 많은 사용되고 있으며 전기저항용접, ARC 용접, GAS용접등이 쓰이고 있지만 특히 전기저항용접의 SPOT WELDING이 그 대부분을 차 지하고 있다. 자사의 경우 AUTO GUN이나 ROBOT의 적용으로 차종에 따라 자동화가 거의 90%에 이르며 이 수치는 향후 더욱 증가 되리라 본다. 최근의 연비향상을 위한 경량화와 장 기방청성 요구추세에 따른 새로운 소재 즉 Al, 2층도금강판등의 채택에 따라 자사실정에 맞는 적합한 용접기술개발이 필요하다. 본론에서는 점용접의 검사 방법과 검사기준, 용접 신뢰성 확 보를 위한 제시도와 신소재 적용에 대응한 개발의 필요성, 용접 자동화등의 현황들을 자사를 중심으로 실례를 들어 소개하고자 한다.

• Journal of Welding and Joining
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• 제8권2호
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• pp.1-12
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• 1990

본 고에서는 알루미늄 점용접시의 용접품질 및 용접봉 수명에 미치는 요소와 점용접부 설계방법에 대하여 간략히 설명하였다. 점 용접방법은 알루미늄 뿐만 아니라 steel의 박판용접에도 많이 사용되고 있으며, 특히 최근 공정자동화에 맞추어 가장 쉽게 자동화할 수 있는 용접 방법 중의 하나이다. 그러나 아직까지는 용접품질을 보증할 수 있는 비파괴 검사방법이 없기 때문에 새로운 비파괴 검사방법 개발 혹은 컴퓨터를 이용한 용접품질 추적방법에 대한 많은 연구가 요청된다. 한편 용접부 설계 관점에서는 조그만 단순 시편이 아닌 설계구조물을 이용한 용접강도 해석방법에 대한 연구가 미약하므로 이에 대한 많은 연구도 요청되고 있다.

• 광학세계
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• 통권102호
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• pp.65-69
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• 2006

VGA급에서 1.3메가, 그리고 2메가급의 휴대폰용 카메라제품이 속속 등장함에 따라 작업자의 육안검사에 의존하던 카메라모듈의 초점검사공정에서 다양한 Vision 및 소프트웨어를 이용한 자동화 설비의 개발 수요가 급증하고 있다. 당사에서는 이미 약 2년 전부터 이와 같은 시장의 추세를 예측하여 별도 변환렌즈를 통한 자동포커스 조절 시스템의 구현을 통해 메가급 이상의 다양한 휴대폰용 카메라모듈의 변화에도 유연성 있게 대처할 수 있는 Autofocusing System을 자체 개발한바 있다. 따라서 본 고에서는 이 시스템 구현을 통해 실제 양산에 적용 가능한 제품을 소개하고자 한다.

• Communications for Statistical Applications and Methods
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• 제2권1호
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• pp.248-254
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• 1995

샘플링 등 전통적인 관리기법이 백만분의 일 단위의 불량에서는 전수검사가 되어버리는 등의 문제점을 해결하기 위해서는 보다 적극적인 예방품질을 확보하지 않은면 안되는 시점에서 검사, 재작업, 스크랩을 절감하려는 SPC 프로그램을 1980년대 후반부터 미국의 반도체업계에서 구체화시키기 시작했다. 아남산업은 1987년부터 고객(주로 미국)의 요구에 따라 SPC를 도입하여 지난 7년간 통계적 기법을 활용한 공정관리를 하고 있는 중이다. 현재 SPC팀은 품질관리실 소속으로 통계적 기법의 현장활용 및 고객 요구사항의 대응을 위한 SPC 전략수립과 SPC 전산화에 대한 업무를 진행하고 있다. 지난 7년간 아남산업(주)의 통계적 기법의 적용현황과 문제점 그리고 향후전망에 대해 기술하고 제조업체의 품질시스템 중 통계적 기법의 활용에 대해 조명해 보기로 하겠다.

• 한국광학회:학술대회논문집
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• 한국광학회 2003년도 제14회 정기총회 및 03년 동계학술발표회
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• pp.256-257
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• 2003

반도체 와이어 본딩(wire-bonding) 조립공정에 사용되는 검사용 현미경 광학계를 설계하였다. 이러한 와이어는 리드프레임에 대해 $\pm$ 1 mm의 단차를 가진다. 이 때 리드프레임은 6배로 관찰하며, 와이어 부분은 2배로 관찰하고자 한다. 그러나 와이어의 단차로 인해 물체거리가 변하게 되며, 일반 광학계로는 배율도 변하게 된다. 물체거리가 변해도 동일한 배율을 가지는 광학계를 설계하기 위해 유한 물점용 3군 줌 광학계를 목적에 맞게 변형시켰다. (중략)

• 한국정보처리학회:학술대회논문집
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• 한국정보처리학회 2000년도 제13회 춘계학술대회 및 임시총회 학술발표 논문집
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• pp.907-911
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• 2000

타포린 제조 공정에서 함침의 발생 여부를 검사하는 것은 동 업계의 중요한 문제이다. 본 논문에서는 모폴로지를 사용한 함침 검사를 수행하였다. 모폴로지를 이용한 변환들 중의 하나인 Top hat 변환을 사용하였으며, 이 변환은 완만하게 불균일한 배경에서 급격한 변화를 가지는 물체를 추출하는데 탁월한 성능을 가진다. 이를 사용한 결과, 250dpi 영상에서 0.2mm 이상 크기의 함침을 검출할 수 있었다.

• 한국산업정보학회:학술대회논문집
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• 한국산업정보학회 2000년도 춘계학술대회논문집
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• pp.107-111
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• 2000

현재 많은 모니터 생산업체의 모니터 최종 품질검사에서는 자동화가 미흡한 실정이며, 검사방식이나 검사기준 등이 사람의 시각을 바탕으로 하고 있기 때문에 생산효율 및 생산품질 향상을 위해 검사기준의 일률성이나 검사의 정확성을 위한 검사 시스템이 요구되고 있다. 최근 컴퓨터 시스템의 급속한 발전과 이에 적용할 수 있고 비교적 저렴한 비젼 시스템 구성요소들의 성능이 향상됨에 따라 저가인 검사 시스템의 구성이 용이해지고 또한, 이러한 시스템 상에서 구현할 수 있는 새로운 알고리듬들이 많이 개발되고 있다. 본 연구에서는 저가이면서, 고속이고, 현장에 쉽게 적응할 수 있고 현실적으로 자본력이 튼튼하지 않는 업체에서도 쉽게 도입하여 사용할 수 있는 모니터 검사장비 시스템을 개발한다. 본 검사 시스템은 컴퓨터 비젼 기술을 바탕으로 하고 있으며, GUI 환경을 이용한 편리한 사용자 인터페이스와 모니터의 각종 품질특성 즉, 모니터 화면의 centering, yoke rotation, pincushion, 그리고 모니터 화면의 사이징 등에 대한 검사기능을 내장하고 있다. 본 연구에서 개발된 모니터 검사 시스템은 모니터 최종 검사공정에서 사용될 수 있으며, 이로 인해 생산효율의 증대 및 설비투자와 장비 개발비용 절감에 대한 파급효과가 기대된다.

• 한국산업정보학회논문지
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• 제5권3호
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• pp.111-116
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• 2000

현재 많은 모니터 생산업체의 모니터 최종 품질검사에서는 자동화가 미흡한 실정이며, 검사방식이나 검사기준 등이 사람의 시각을 바탕으로 하고 있기 때문에 생산효율 및 생산품질 향상을 위해 검사기준의 일률성이나 검사의 정확성을 위한 검사 시스템이 요구되고 있다. 최근 컴퓨터 시스템의 급속한 발전과 이에 적용할 수 있고 비교적 저렴한 비젼 시스템 구성요소들의 성능이 향상됨에 따라 저가인 검사 시스템의 구성이 용이해지고 또한, 이러한 시스템 상에서 구현할 수 있는 새로운 알고리즘들이 많이 개발되고 있다. 본 연구에서는 저가이면서, 고속이고, 현장에 쉽게 적응할 수 있고 현실적으로 자본력이 튼튼하지 않는 업체에서도 쉽게 도입하여 사용할 수 있는 모니터 검사장비 시스템을 개발한다. 본 검사 시스템은 컴퓨터 비젼 기술을 바탕으로 하고 있으며, GUI 환경을 이용한 편리한 사용자 인터페이스와 모니터의 각종 품질특성 즉 모니터 화면의 중심일치(centering), 요크회전(yoke rotation), 핀쿠션(pincushion), 모니터 화면의 사이징, 밝기(brightness), 그리고 그레이스케일 트래킹에 대한 검사기능 등을 내장하고 있다. 본 연구에서 개발된 모니터 검사 시스템은 모니터 최종 검사공정에서 사용될 수 있으며, 이로 인해 생산효율의 증대 및 설비투자와 장비 개발비용 절감에 대한 파급효과가 기대된다.

• 비파괴검사학회지
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• 제24권6호
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• pp.573-580
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• 2004

본 연구는 cMUT 제작을 위한 미세공정기술을 개발하기 위하여 수행되었다. 이를 위하여 외국의 관련 제조공정 연구결과들을 분석하였다. cMUT 제작의 주요 공정인 미소 진동 박막 형성, 희생층 형성, 식각 공정에 대한 실험을 수행하여 적절한 공정조건을 찾고자 하였다. 각 제작 공정조건들을 변화시켜 가면서 증착된 실리콘 질화막의 두께, 균일도, 잔류응력을 측정하였다. 희생층으로서 실리콘 산화막의 공정조건을 변화시켜 가면서 산화막의 성장률을 분석하였다. 마지막으로 희생층 식각을 위한 최적 식각공정을 얻기 위한 실험을 수행하였다. 본 연구에서 얻어진 주요 미세공정 조건은 추후 cMUT 제작에 적용될 예정이다.

• 한국멀티미디어학회:학술대회논문집
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• 한국멀티미디어학회 2012년도 춘계학술발표대회논문집
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• pp.38-39
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• 2012

본 논문에서는 반도체 생산 공정 중 클리닝 공정 과정에서 웨이퍼가 정확한 위치에 장착되었는지를 판단하기 위하여 투영 변환을 이용하여 원형 모양 웨이퍼로 복원하고 에지를 추출한 후 일반화 대칭 변환(Generalized Symmetry Transform, GST) 방법을 적용하여 웨이퍼의 윤곽을 검출하여 위치를 검사하는 방법을 제안한다.