• Title/Summary/Keyword: 공정중

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PCDS: 반도체 및 디스플레이 공정 시 실시간 입자 분석 및 모니터링 방법

  • 김득현;김용주;강상우;김태성;이준희
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2015년도 제49회 하계 정기학술대회 초록집
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    • pp.70.2-70.2
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    • 2015
  • 현재 반도체 및 디스플레이이 공정 분야는 1 um 이상의 입자에서부터 10 nm이하 크기의 오염입자를 제어해야 한다. 현재 오염원인을 파악하기 위해서 사용하는 방법은 공정 완료 후 대상물(웨이퍼 및 글래스)을 CD-SEM (Critical Dimension Scanning Electron Microscope)와 같은 첨단 분석장비를 사용하여 사후 (Ex-situ) 진행하고 있다. 이러한 방법은 오염원이 이미 공정 대상물을 오염시키고 난 후 그 원인을 분석하는 방법으로 그 원인을 찾기가 어려울 뿐만 아니라, 최근 공정관리가 공정 진행 중(In-situ) 행해져야 하는 추세로 봤을 때 합당한 방법이라 할 수 없다. 이를 해결하기 위해 진공공정 중 레이저를 이용하여 측정하고자 하는 여러 시도들이 있었지만, 여전히 긍정적인 답변을 보여주지 못하고 있다. 본 발표에서 소개하는 PCDS (Particle Characteristic Diagonosis System)은 PBMS (Particle Beam Mass Spectrometer)와 SEM (Scanning Electron Microscope), 그리고 EDS (Energy Dispersive X-ray Spectroscopy)를 통합하여 만든 시스템으로 진공공정 중 (In-situ) 챔버 내부에서 발생하고 있는 입자의 크기 분포, 입자의 형상, 그리고 입자의 성분을 실시간으로 분석할 수 있는 방법을 제공한다. 이러한 방법 (PCDS)에 대한 개념과 원리, 그리고 현재까지 개발된 단계에서 얻어진 결과에 대해 소개할 것이다.

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Si solar cell 제작을 위한 공정 개발과 도핑 특성 분석 (The Process development for Si Solar Cell fabricate and Its Analysis of doping properties)

  • 홍근기;홍순관;김회만;은종부;박홍기
    • 한국산학기술학회:학술대회논문집
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    • 한국산학기술학회 2010년도 추계학술발표논문집 1부
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    • pp.107-109
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    • 2010
  • 화석연료 사용으로 발생한 환경 문제와 에너지원 고갈로 생성된 새로운 청정에너지에 대한 중요성은 시간이 지나면서 더욱더 증가해 가고 있다. 청정에너지로 알려져 있는 많은 에너지원 중에 태양의 빛에너지를 전기적 에너지로 변환하여 활용하기 위한 연구는 상당히 많이 이루어지고 있다. 태양전지는 공해가 적고, 자원이 무한적이며 반영구적인 수명을 가지고 있어 일부 에너지 문제에 도움을 줄 수 있는 에너지원으로 평가받고 있다. 태양전지 기술 개발 방향은 전지의 변환효율을 높이는 방향과 공정 개발 원가를 줄이는방향의 연구들로 진행되어 오고 있다. 태양전지의 변환 효율은 새로운 물질의 개발과 공정 개발을 통하여 연구가 진행되고 있으며, 발전해온 많은 반도체 기술을 통하여 많은 부분 향상되어 오고 있다. 하지만, 반도체 기술 중에 도핑 기술은 많은 부분을 연구되어 왔지만, 아직도 쉽지만은 않은 기술이다. 이러한 기술이 안정화되지 않고서는 높은 효율의 태양전지의 개발은 어려운 일이다. 본 연구에서는 태양전지 제작하는 공정을 단순화 하고 그 공정 중에 어려운 공정으로 알려진 도핑공정에 대한 연구를 진행하였다. 대양한 공정 조건으로 연구가 이루어 졌으며, 그 변화에 따른 온도변화와 소스의 농도 변화에 따른 면저항 값을 분석하였다.

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전해환원 셀 모델링을 위한 지배 방정식 연구 (Study on Governing Equations for Modeling Electrolytic Reduction Cell)

  • 김기섭;박병흥
    • 방사성폐기물학회지
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    • 제12권3호
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    • pp.245-251
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    • 2014
  • 사용후핵연료 파이로 공정은 전기화학 이론들에 기초하여 개발되고 있다. 공정 모사는 공정 개발과 실험데이터 해석에 주요한 방법 중 하나로 파이로 공정에서도 필요한 접근 방법 중 하나이다. 현재까지 파이로 공정의 공정 모사는 전해정련 공정 위주로 진행되어 왔으며 전해환원 공정에 대한 연구는 많지 않았다. 전해환원 공정은 전해정련 공정과 달리 기체 발생과 다공성 전극의 특징을 지니고 있기 때문에 공정 모사를 위한 모델 개발을 위해서는 이를 고려한 수식들이 필요하게 된다. 본 연구에서는 전기화학 셀 해석에 필요한 열역학, 물질전달, 반응공학 이론 중 전해환원 공정 모델 개발에 필요한 개념과 수식들을 정리하여 제시하였다. 전해환원 셀을 구분하여 각 부분에 적용해야하는 수식들을 나열했으며 각 부분들 연결에 사용되는 경계조건들 역시 제시하였다. 이들 수식들은 추후 모델 개발에 기초로 사용될 수 있으며 실험데이터와 결합시켜 결정되어야 하는 매개변수 파악에 활용될 수 있을 것으로 기대된다.

프랜차이즈 시스템 공정성의 선행요인과 결과요인에 관한 구조방정식 모형분석 (A Study on Antecedents and Consequences of Franchise System Fairness)

  • 하세나;김상덕
    • 한국유통학회지:유통연구
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    • 제13권1호
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    • pp.35-60
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    • 2008
  • 본 연구의 목적은 프랜차이즈시스템에서 가맹점의 공정성에 영향을 미치는 선행요인과 결과요인에 관해 규명하는 것이다. 선행요인으로는 지원, 보상, 의사소통을 결과요인으로는 결속, 수익성을 살펴보았다. 국내 대표적인 외식업체인 N프랜차이즈 가맹점 120곳을 대상으로 설문조사를 수행한 뒤, 공변량 구조분석을 실시한 결과, 프랜차이즈 본부의 운영전략 중 지원과 보상은 가맹점의 공정성 지각 중 분배공정성에는 정(正)의 영향을 미치는 것으로 나타났으나, 절차공정성에는 영향을 미치지 않았다. 의사소통은 분배공정성, 절차공정성 모두 영향을 미치는 것으로 나타났다. 또한 가맹점의 공정성 지각 중 분배공정성과 절차공정성은 프랜차이즈시스템 관제성과 변수인 결속에는 모두 정(正)의 영향을 미치는 것으로 나타났으나, 수익성에는 분배공정성만 영향을 미치는 것으로 나타났다.

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CMP 컨디셔닝 공정에서의 부식방지를 위한 자기조립 단분자막의 적용과 표면특성 평가

  • 조병준;권태영;;김혁민;박진구
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2011년도 춘계학술발표대회
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    • pp.33.2-33.2
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    • 2011
  • CMP (Chemical-Mechanical Planarization) 공정이란 화학적 반응과 기계적 힘을 동시에 이용하여 표면을 평탄화하는 공정으로, 반도체 산업에서 회로의 고집적화와 다층구조를 형성하기 위해 CMP 공정이 도입되었으며 반도체 패턴의 미세화와 다층화에 따라 CMP 공정의 중요성은 더욱 강조되고 있다. CMP 공정은 압력, 속도 등의 공정조건과, 화학적 반응을 유도하는 슬러리, 기계적 힘을 위한 패드 등에 의해 복합적으로 영향을 받는다. CMP 공정에서, 폴리우레탄 패드는 많은 기공들을 포함한 그루브(groove)를 형성하고 있어 웨이퍼와 직접적으로 접촉을 하며 공정 중 유입된 슬러리가 효과적으로 연마를 할 수 있도록 도와주는 역할을 한다. 하지만, 공정이 진행 될수록 그루브는 손상이 되어 제 역할을 하지 못하게 된다. 패드 컨디셔닝이란 컨디셔너가 CMP 공정 중에 지속적으로 패드 표면을 연마하여 패드의 손상된 부분을 제거하고 새로운 표면을 노출시켜 패드의 상태를 일정하게 유지시키는 것을 말한다. 한편, 금속박막의 CMP 공정에 사용되는 슬러리는 금속박막과 산화반응을 하기 위하여 산화제를 포함하는데, 산화제는 금속 컨디셔너 표면을 산화시켜 부식을 야기한다. 컨디셔너의 표면부식은 반도체 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있는 scratch 등을 발생시킬 뿐만 아니라, 컨디셔너의 수명도 저하시키게 되므로 이를 방지하기 위한 노력이 매우 중요하다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 연마 잔여물 흡착을 억제하고, 슬러리와 컨디셔너 표면 간에 일어나는 표면부식을 방지하기 위하여 소수성 자기조립 단분자막(SAM: Self-assembled monolayer)을 증착하여 특성을 평가하였다. SAM은 2가지 전구체(FOTS, Dodecanethiol를 사용하여 Vapor SAM 방법으로 증착하였고, 접촉각 측정을 통하여 단분자막의 증착 여부를 평가하였다. 또한 표면부식 특성은 Potentiodynamic polarization와 Electrochemical Impedance Spectroscopy (EIS) 등의 전기화학 분석법을 사용하여 평가되었다. SAM 표면은 정접촉각 측정기(Phoenix 300, SEO)를 사용하여 $90^{\circ}$ 이상의 소수성 접촉각으로써 증착여부를 확인하였다. 또한, 표면에너지 감소로 인하여 슬러리 내의 연마입자 및 연마잔여물 흡착이 감소하는 것을 확인 하였다. Potentiodynamic polarization과 EIS의 결과 분석으로부터 SAM이 증착된 표면의 부식전위와 부식전류밀도가 감소하며, 임피던스 값이 증가하는 것을 확인하였다. 본 연구에서는 컨디셔너 표면에 SAM을 증착 하였고, CMP 공정 중 발생하는 오염물의 흡착을 감소시킴으로써 CMP 연마 효율을 증가하는 동시에 컨디셔너 금속표면의 부식을 방지함으로써 내구성이 증가될 수 있음을 확인 하였다.

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RNA 플랫폼 백신 제조공정 고찰 연구 (Brief Review on the Processes for RNA-Platform Vaccine Production)

  • 노형민;오경석
    • 한국융합학회논문지
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    • 제12권8호
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    • pp.179-186
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    • 2021
  • 국내 승인된 코로나-19 백신 중, mRNA 플랫폼 기반 백신의 제조공정을 중심으로 살펴보았다. 제조공정은 크게 DNA 주형 제조공정, mRNA 전사공정, 나노에멀젼화 공정, 제형화, 그리고 완제공정으로 이루어져 있다. 이 공정들은 여러 제약사 및 위탁생산회사와 협업으로 진행되고 있다. 이 중 핵심공정인 나노에멀젼화 공정은 mRNA 보호역할을 위해 지질 성분들이 필요하며, 혼합공정에는 microfluidic device를 활용하는 것으로 알려져 있다. 나노에멀젼화 공정 기술은 향후 다양한 의약품 개발에 자극제 역할을 할 것으로 기대된다.

경쟁정책당국에 바라는 글

  • 윤세리
    • 월간경쟁저널
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    • 89호
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    • pp.9-11
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    • 2003
  • 공정거래법의 새로운 도약을 위한 체제정비 중에서도 가장 시급히 요청되는 것은 공정거래위원회의 조직과 절차의 정비라고 할 것이다. 공정거래위원회가 오늘과 같이 발전할 수 있었던 데는 정부가 과감하게 공정거래위원회를 경제기획원에서 분리하여 독립부처로 만들었다는 점이 크게 작용하였다고 생각된다. 왜냐하면 공정거래위원회가 독립부처가 됨으로써 산업정책의 논리나 정치논리에 휘말리지 않고 경쟁의 논리를 일관성 있게 적용할 수 있었기 때문이다.

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2속도 모형을 이용한 Draft 공정의 가시적 모의실험

  • 김지수;강태진
    • 한국섬유공학회:학술대회논문집
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    • 한국섬유공학회 1998년도 봄 학술발표회 논문집
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    • pp.209-213
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    • 1998
  • 방적공정중에서 섬유속의 선밀도 감소와 평행화도 증가를 위해서 행해지는 드래프트 공정은 섬유속의 선밀도를 감소시킴과 동시에 불균제도를 증가시키게 된다. 실제의 생산설비는 드래프트로 인해 발생되는 불균제를 최소화하기 위해 여러 가지 다양한 기구를 사용한다. 드래프트 공정에서의 불균제도 증가는 드래프트 공정의 조건에 따라 그 정도를 달리하게 되는데, 최적의 공정조건은 공급되는 섬유속의 특성에 따라 변화시켜주어야 한다.(중략)

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공정거래위원회의 주요 심결 사례

  • 김길태
    • 월간경쟁저널
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    • 1호
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    • pp.66-74
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    • 1995
  • 공정거래법은 일반적으로 이해하기가 어렵다고 하는 경우가 많은데, 이는 공정거래법 규정이 대부분 추상적이고 불확실한 개념을 많이 사용하기 때문이다. 이에 따라 공정거래법에 대한 이해를 쉽게 하고 전문적인 연구에 도움이 될 수 있도록 1994년중 공정거래위원회가 심결한 사례중에서 유형별로 사건을 선정하여 게재한다.

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Si 미립자 함유 폐수의 UF 투과 특성 (UF Separation of the Waste Water Containing Silicon Fine Particle)

  • 이석기;김우정;전재홍;곽순철;남석태;최호상
    • 한국막학회:학술대회논문집
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    • 한국막학회 1997년도 추계 총회 및 학술발표회
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    • pp.129-130
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    • 1997
  • 1. 서론 : 반도체 제조공정중 wafer가공 공정에 사용되는 많은 양의 RO 초순수는 미세한 규소입자를 비롯하여 비교적 낮은 농도의 불순물을 포함하고 있으나, 현재 1차세정후 공정폐수로 전량 희석되어 폐기되고 있다. 반도체 제조공정에서 발생되는 이러한 세정폐수를 적절한 전처리와 분리막 처리를 통하여 유가물질인 Si 입자를 회수하고, 처리수를 재이용함으로써 환경오염의 감소 및 공업용수의 증대를 도모할 수 있다. 본 연구에서는 고분자 분리막을 이용하여 반도체 제조공정중 발생한 세정중의 유가물질인 Si를 회수하고, 용수를 재이용하기 위하여 한외여과용 평막을 제조하여 Si 함유 폐수에 대한 막성능을 평가하였으며, 또한 상용 tubular 및 hallow fiber막의 성능과도 비교하였다.

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