• Journal of the Korean Institute of Gas
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• v.16 no.6
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• pp.41-47
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• 2012

There are PFD(Process Flow Diagram) and P&ID(Piping and Instrument Diagram) for designing and managing chemical process efficiently. They provide the operation condition and equipment specifications of chemical process, but they do not provide the reliability of chemical process. Therefore, in this study, Reliability Flow Diagram(RFD) which provide the cycle and time of preventive maintenance has been developed using Directed Graph Analysis methodology. Directed Graph Analysis methodology is capable of assessing the reliability of chemical process. It models chemical process into Directed Graph with nodes and arcs and assesses the reliability of normal operation of chemical process by assessing Directed Graph sequential. In this paper, the chemical process reliability transition according to operation time was assessed. And then, Reliability Flow Diagram has been developed by inserting the result into P&ID. Like PFD and P&ID, Reliability Flow Diagram provide valuable and useful information for the design and management of chemical process.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2008.07a
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• pp.1747-1748
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• 2008

정수처리시스템에서의 염소소독공정은 염소투입설비의 지연요소와 염소반응시간에 의한 지연요소 등으로 매우 큰 시지연특성을 갖는 대표적인 공정이다. 본 논문에서는 염소소독공정 중 후염소공정을 조사 분석하여 공정에 영향이 큰 파라메타를 선정하고 이를 통하여 각 파라메타간 상관관계를 분석함으로써, 시지연공정의 모델을 개발하였다.

• Korean Chemical Engineering Research
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• v.45 no.1
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• pp.87-92
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• 2007

Recently, developments of process monitoring system in order to detect and diagnose process abnormalities has got the spotlight in process systems engineering. Normal data obtained from processes provide available information of process characteristics to be used for modeling, monitoring, and control. Since modern chemical and environmental processes have high dimensionality, strong correlation, severe dynamics and nonlinearity, it is not easy to analyze a process through model-based approach. To overcome limitations of model-based approach, lots of system engineers and academic researchers have focused on statistical approach combined with multivariable analysis such as principal component analysis (PCA), partial least squares (PLS), and so on. Several multivariate analysis methods have been modified to apply it to a chemical process with specific characteristics such as dynamics, nonlinearity, and so on.This paper discusses about missing value estimation and sensor fault identification based on process variable reconstruction using dynamic PCA and canonical variate analysis.

• Journal of Korea Fair Competition Federation
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• no.79
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• pp.11-19
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• 2002

공정거래 위반사건은 다른 위반행위와 같이 단순히 법률 문구의 해석을 통해 위법성 여부를 판단할 수 있는 성격의 것이 아니다. 공정거래사건의 위법성 판단을 위해서는 유기체처럼 살아 움직이는 다양한 시장을 일정하게 정해 놓고 그 시장에 대하여 경쟁보호의 관점에서 종합적이고도 다각적으로 분석할 필요가 있기 때문이다. 즉 공정거래사건은 단순히 행위 그 자체만을 가지고 위법성 여부를 판단하기는 어렵고, 그 행위와 관련된 시장에서의 제품 및 그 원료의 생산$\cdot$유통$\cdot$판매$\cdot$소비, 업종의 특성, 해외수입 등 다양한 변수들을 분석하여 현재의 시장상황은 물론 향후 예상되는 시장상황까지 고려하여 판단할 수 있는 고도의 전문적이고 치밀한 작업이 요구되는 것이다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2015.08a
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• pp.70.2-70.2
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• 2015

현재 반도체 및 디스플레이이 공정 분야는 1 um 이상의 입자에서부터 10 nm이하 크기의 오염입자를 제어해야 한다. 현재 오염원인을 파악하기 위해서 사용하는 방법은 공정 완료 후 대상물(웨이퍼 및 글래스)을 CD-SEM (Critical Dimension Scanning Electron Microscope)와 같은 첨단 분석장비를 사용하여 사후 (Ex-situ) 진행하고 있다. 이러한 방법은 오염원이 이미 공정 대상물을 오염시키고 난 후 그 원인을 분석하는 방법으로 그 원인을 찾기가 어려울 뿐만 아니라, 최근 공정관리가 공정 진행 중(In-situ) 행해져야 하는 추세로 봤을 때 합당한 방법이라 할 수 없다. 이를 해결하기 위해 진공공정 중 레이저를 이용하여 측정하고자 하는 여러 시도들이 있었지만, 여전히 긍정적인 답변을 보여주지 못하고 있다. 본 발표에서 소개하는 PCDS (Particle Characteristic Diagonosis System)은 PBMS (Particle Beam Mass Spectrometer)와 SEM (Scanning Electron Microscope), 그리고 EDS (Energy Dispersive X-ray Spectroscopy)를 통합하여 만든 시스템으로 진공공정 중 (In-situ) 챔버 내부에서 발생하고 있는 입자의 크기 분포, 입자의 형상, 그리고 입자의 성분을 실시간으로 분석할 수 있는 방법을 제공한다. 이러한 방법 (PCDS)에 대한 개념과 원리, 그리고 현재까지 개발된 단계에서 얻어진 결과에 대해 소개할 것이다.

• Analytical Science and Technology
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• v.22 no.1
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• pp.35-43
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• 2009

The goal of PAT (Process Analytical Technology) is to build quality into products through better understanding and control of manufacturing processes, rather than merely testing the quality of the end product. Pharmaceutical manufacturers are trying to develop and implement new technologies in pharmaceutical production and quality control for real-time measurements of critical product and process parameters. Characterization of manufacturing process through experimental design, for evaluation of the effect of product and process variables, represents an integral part of the PAT framework. However, the publications regarding real PAT application to pharmaceutical process are very limited and the technologies are confidential as well. In this review, the case studies related to PAT are shown with real applications from a pharmaceutical company. Additionally, various applications of PAT on the developing stage are introduced with high analytical technologies for the improvement of quality control on manufacturing process.

• Proceedings of the Korean Institute of Navigation and Port Research Conference
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• 2010.10a
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• pp.59-61
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• 2010

컨테이너터미널에서 사용되는 하역장비의 에너지 소비패턴을 분석하여 효율적인 에너지 소비 관리방안을 제시하고자 한다. 컨테이너터미널의 하역장비는 전기에너지와 유류에너지 소비 패턴의 차이가 있으며, 이를 실적자료를 바탕으로 분석하였다. 또한 하역장비의 상호작용에 의한 대기현상을 발생과정을 분석하여 에너지 소비가 많은 애로공정을 도출하였으며, 하역장비 애로공정의 발생지점을 분석하였다. 에너지 소비 관리방안으로 처리량과 에너지 소비 상관계수 비교, 처리물량 변화 패턴 추적 관리, 하역장비 부족에 의한 에너지 소비 애로공정 관리 등의 3가지를 제시하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2014.02a
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• pp.266.1-266.1
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• 2014

반도체 및 디스플레이 등의 산업 중 증착공정에서 TCO 등 산화막의(oxide thin film) 중요성은 날로 대두되고 있다. 특히 정밀한 막질을 원하는 공정에서 산소(Oxygen)유량의 차이로 인한 생성된 막질의 변화가 크다. 이로 인하여 여러 연구실에서 다양한 연구가 활발하게 진행중에 있다. 특히 최근 IGZO (In-Ga-ZnO)가 이슈가 되면서 더 다양하게 연구가 진행중이다. 그러나 공정 장비의 노화나 증착공정중장비(Chamber)내부의 미세한 변화가 많아 산소와 공정 기체의 비가 틀어지는 경우가 있고 이를 제어하기는 쉽지 않은 실정이다. 본 연구에서는 먼저 ITO (Indium Tin Oxide)타겟을 통해 스퍼터장비에서 일반적인 공정을 진행한 박막과, 제작된 유량 제어 시스템을 통하여 공정을 진행한 박막을 만들었다. 이를 통해 박막의 차이점을 분석하고 증착공정중 발생하는 플라즈마의 분석도 진행하여 공정의 제어가 가능함을 확인하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2010.02a
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• pp.334-334
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• 2010

반도체 소자 제조 공정에 사용되는 공정 펌프는 전체 소요되는 에너지(소비전력)에 52%를 소비하고 있다. 이러한 이유 때문에 반도체 fab 내에서 에너지 절감을 논의할 때 항상 공정용 진공 펌프가 1 순위에 오를 수밖에 없는 것이다. 반도체 공정용 진공 펌프는 사용되어지는 공정에 따라 유지되는 진공도가 달라지고 이에 따라 소비전력과 투입되는 utility의 양이 바뀌게 되어 진공도와 공정에 따른 에너지 소비의 pattern이 다르다. 한국표준과학연구원 진공센터에서는 각 공정 대응용 펌프의 종류에 따라 배기속도, 도달진공도, 소비전력, 진동, 소음 등 기본 펌프 성능 평가, light gas인 helium에 대응하는 기본 성능평가를 실시하고 있다. 또한 부가적으로 soft/medium 공정용의 경우 저전력 mode의 소비전력의 진공도에 따르는 측정변수의 pattern을 측정/분석하고 있으며, harsh 공정용의 경우 50~300 slm의 유량 주입에 따른 내구성 특성을 monitoring하고 있다. 드라이펌프의 기본적인 평가 성능과 각 회사의 SPM (single pump monitoring system) 측정 변수인 온도, 배기구 압력 변화 등의 자체 진단 인자를 포함하여 반도체 공정에서 드라이 펌프의 운용에 필요한 냉각수, $N_2$, 등과 같은 utility의 사용량 및 온도변화 등을 측정하여 드라이 펌프의 에너지 소비 pattern을 분석하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
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• 2004.05a
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• pp.286-289
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• 2004

본 연구는 U사의 SMD Wave Soldering 공정을 최적화하기 위해 납땜에 관련된 PCB의 여러 계수형 특성들을 종합하여 계량화한 후 분석한 사례이다. SMD Wave Soldering 공정은 PCB 불량의 80% 이상을 결정하는 중요 공정으로 SMD 작업 불량으로 인한 재작업 등 각종 문제점들을 내포하고 있다. 그러나 검사 결과 미납, 냉납, 과납, 쇼트 등의 발생 건수 형태의 계수형 데이터가 집계되어 이를 체계적으로 분석하여 공정을 개선하는데 어려움이 있어 불량 유형별로 보다 세분화된 평가표를 작성하여 먼저 데이터를 계량화한 후 이를 기초로 공정 개선을 실시하였다.