• Journal of Industrial Technology
• /
• v.28 no.A
• /
• pp.149-153
• /
• 2008

$C_p$ and other process capability indices are used extensively in industry, However, They are inadequate and widely misused. In a practical application, process average ${\mu}$ is almost always drifted by various assignable causes in process. And control charts will not detect these shifts in process average. In this study, incorporating these undetected shifts, a new capability analysis method is introduced.

• 프린팅코리아
• /
• v.14 no.6
• /
• pp.54-57
• /
• 2014

인쇄산업은 대단히 많은 공정으로 세분화돼 있다. 디지털화가 진전되며 공정이 단순화되고 있지만 여전히 수많은 전문기술이 투여되는 복잡한 작업이다. 일반적으로 규모가 크지 않거나 작업량이 많지 않는 업체는 한두 공정을 담당하지만, 생산량과 규모가 큰 업체일수록 인하우스 원스톱 서비스를 지향한다. 하지만 작업의 특성과 환경에 따라 아웃소싱을 이용하거나 시장을 확대하기 위한 중개업체의 활용에는 업체의 규모와 특성에 큰 차이가 없다. 작업능력의 한계를 넘는 아웃소싱은 품질 납기 서비스의 완벽한 보증으로 고객 범위의 지속적인 확대를 목표로 한다.

• Journal of Energy Engineering
• /
• v.18 no.3
• /
• pp.175-190
• /
• 2009

This study examines the influence of scale economy, technology, financing capability and market competition on economic performance by value chain in Korean solar energy companies, using the multiple logistic regression analysis. The current profit ratio is analyzed to have been positively affected by financing capability, while negatively by market competition. The scale economy and technology are analyzed to have no statistical significance on the economic performance. The current profit ratio for companies creating higher value in the sourcing process is negatively affected by technology while positively by financial capability. The one in the manufacturing process is affected positively by technology and financing capability, and the one in the marketing process is affected positively by financing capability while negatively by market competition. The implications of this study are as follows: Korean solar energy industry is recommended i) to establish the specific innovation system for technology development, ii) to set up advanced financial system, iii) to carry out the fractal system, the manufacturing system through the network of the firms owning core competence per value chain.

• Proceedings of the KIEE Conference
• /
• 1999.07d
• /
• pp.1671-1673
• /
• 1999

일반적으로 SOI 소자에 대한 연구는 film 두께. 채널길이 그리고 doping 농도에 따라 폭넓게 연구되어 왔다. 제안한 소스/드레인 비대칭 SOI 소자는 일반적인 LDD SOI 소자와 비교하여 항복전압은 거의 비슷한 반면. 전류 구동능력은 훨씬향상된 소자를 구현 시킬수 있었다. 비대칭 SOI 소자를 설계하기 위하여 최적화된 공정조건을 모의 실험용 TCAD Simulator (SILVACO)를 이용하여 검증하였다. 검증된 공정 변수를 이용하여 모의 실험을 해보았더니 항복전압과 전류 구동능력에서 좋은 특성을 나타내었다.

• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
• /
• 1999.04a
• /
• pp.93-93
• /
• 1999

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2015.08a
• /
• pp.195-195
• /
• 2015

반도체 제조 시 ohmic contact을 형성하고, barrier metal layer형성을 위해 NH3 기체를 사용하는 rapid thermal nitridation (RTN)은 반도체 공정에 있어 매우 중요한 핵심 기술이다. 그러나 공정 진행 시 발생하는 공정 부산물에 의한 chamber오염으로 인해 매우 정확히 입사 되어야 할 thermal energy의 controllability가 저하되고 있어, 미세 공정능력 구현의 한계에 부닥치고 있다. 본 연구에서는 quartz plate liner를 적용하여 RTN 공정에서 발생하는 공정 부산물인 ammonium chloride (NH4Cl)의 chamber 표면 증착을 최소화하였고, 공정 진행 온도의 controllability를 확보하였다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
• /
• 2015.08a
• /
• pp.93.1-93.1
• /
• 2015

근래 디스플레이 분야에서 OLED가 시장을 주도하면서 이 공정에 가장 적합한 진공펌프로 크라이오 펌프가 주목을 받고 있다. 화소 형성 공정에 사용되는 유기물이 수분에 취약하기 때문인데, 크라이오 펌프가운데서 특별히 수분만 집중적으로 배기할 수 있는 워터펌프(CWP or cold trap)가 각광받고 있다. 이에 HM GVT는 중소기업청 중소기업개발지원사업의 일환으로 진행된 2014년도 구매조건부 신제품 개발사업에 선정되어 '극저온 G-M냉동기를 이용한 대용량 Cold Trap개발' 과제를 수행하면서 32인치 급으로 수분에 대해서 30,000 [L/s] 이상의 배기속도를 가지는 대형 CWP를 개발하고 있다(수요처: (주)아바코). 통상적으로 흡기구가 30인치라면 수분 배기속도는 대략 65,000 L/s에 이르고 200 W 냉각능력이면 최대 수분 분압 0.008 mbar에서 작동시킬 수 있다. 따라서 1차년도의 목표는 큰 배기용량과 대형 사이즈의 CWP를 개발하기 위해 80 K에서 200 W 이상의 냉동능력을 보유한 단단 G-M 극저온냉동기를 선행 개발하는 것이다. 이에 현재 최대 냉동능력 80 K에 130 W의 냉동능력을 가지는 HPS055모델을 이용하여 다양한 예비시험들을 수행하여 최적의 설계인자들을 도출하였고 이를 근거로 80 K에서 200 W 이상의 냉동능력을 가지는 HPS80200모델을 설계 및 제작, 성능시험을 수행하였다. 이에 국내 최초로 80 K에서 200 W의 냉동능력을 가지는 단단 G-M냉동기를 개발하였고 설계 및 제작에 대한 원천기술을 확보할 수 있었다.

• Journal of the Korea Society of Computer and Information
• /
• v.25 no.11
• /
• pp.115-122
• /
• 2020

In this paper, we propose an MES system based on real-time process capability management and how to manage the manufacturing process using the system. The current MES system presents a KPI report that makes it easy to recognize the manufacturing site, but has not been able to derive an improvement method to improve the actual manufacturing site KPI. In other words, it is difficult to extract the cause of the increase in defective rate, decrease in yield, and increase in production lead-time, and to draw an improvement plan and apply it to the manufacturing site. The purpose of the MES system based on real-time process capability management proposed in this paper is to establish an manufacturing operation management system that overcomes the limitations of the existing MES by managing the distribution of major factors of the equipment that determines the process capability. In addition, by presenting a speed improvement method for real-time large-capacity data processing, it is intended to be applied so that the system can operate well.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
• /
• 2004.05a
• /
• pp.32-32
• /
• 2004

산업이 발전함에 따라 기계부품의 소형화, 고속화가 요구되는 세계적인 추세에서 정밀 가공기술은 기계 및 전자 부품 산업에서 중요한 위치를 차지하게 되었다. 특히, 원통형상을 가지는 부품의 가공에서 무심 연삭(Centerless Grinding) 공정은 높은 생산성과 정확한 치수 형성의 능력이 있어서 중요한 생산공정으로 발전되어 왔다. 예컨대 각종 Pin, Compressor의 Crankshaft, 소형 축, 연료분사기 등은 무심 연삭 공정을 통하여 높은 정밀도를 얻고 있다. 본 발표에서는 최근 생산 현장에서 요구되고 있는 고효율 연삭 공정을 위한 Shaft류의 외경과 단면의 복합공정 연삭 방법을 기술하였다.(중략)

• The Magazine of the IEIE
• /
• v.37 no.8
• /
• pp.31-40
• /
• 2010

1947년 트랜지스터의 발명을 시작으로 사이리스터, MOSFET 및 IGBT 등의 전력반도체 소자가 개발되면서 산업, 가전 및 통신 등의 다양한 분야에서 실리콘 기반의 전력반도체 소자가 활용되고 있다. 개발 당시에는 10A/수백V 정도의 전류통전능력 및 전압저지능력을 가지고 있었지만, 현재에는 8000A/12kV급의 대용량 소자까지 생산되고 있다. 이러한 전력반도제 소자는 다양한 응용분야에 서 높은 전압 저지능력, 큰 전류 통전 능력 및 빠른 스위칭 특성을 요구하고 있다. 특히 최근의 전력변환장치들은 고온동작특성 및 고효율화에 대한 요구가 더욱 강조되고 있다. 일반적인 실리콘 전력반도체소자는 물질적인 특성한계로 고온에 서의 동작 시 소자 특성이 떨어지는 특징을 보이고 있어 고온 환경에 적합한 전력반도체 소자의 필요성이 증가되어 실리콘에 비해 밴드�b이 넓은 SiC 및 GaN 등의 wide bandgap 반도체 물질의 연구가 활발히 진행되고 있다. 특히 SiC는 단결정 성장을 통한 웨이퍼화가 용이하고 소자 제작공정이 기존 실리콘공정과 유사하여 많은 연구가 진행되었으며 일부 소자에서 상용화가 진행되었다. 본고에서는 현재 활발히 진행되고 있는 탄화규소 전력반도체소자의 기술동향에 대해 소개하고자 한다.