• Title/Summary/Keyword: 고 정밀

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Marine Safety Technology using Highly Advanced M&S System (고도 정밀 M&S 시스템을 이용한 해양안전기술)

  • Lee, Sang-Gab
    • Proceedings of the Korean Institute of Navigation and Port Research Conference
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    • 2014.10a
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    • pp.140-141
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    • 2014
  • 최근 대용량 고속 컴퓨터의 출현과 고도 비선형 동적 해석 소프트웨어가 개발됨에 따라 안전사고 규명와 안전설계 등에 고도 정밀 Modeling & Simulation(M&S) 시스템이 널리 적용되고 있다. 특히 해양안전은 천배의 밀도를 갖는 해양에서의 내충돌 및 내충격 응답을 실선규모로 규명 분석하여야 할 것이다. 이를 위해서는 고도 정밀 M&S 시스템에 유체-구조 연성(Fluid-Structure Interaction, FSI) 해석기법을 적용하여야 보다 정확하고 합리적인 안전성을 평가할 수 있다. 여기서는 이러한 고도 정밀 M&S 시스템을 적용한 해양안전기술의 적용 분야를 소개하고자 한다.

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ELID 연삭

  • Korea Optical Industry Association
    • The Optical Journal
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    • s.100
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    • pp.65-73
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    • 2005
  • 고정 지립, 즉 지석으로 경면 가공한 새로운 연삭 가공법이 확립되면서 또한 초정밀한 운동 정밀도를 가진 기계 요소와의 결합에 따라 광학 부품이 나 전자 부품에 이용되는 기능성 재료를 고품위·고능률로 경면 가공하는 초정밀 연삭 기술로 계속 발전하고 있다. 유리 지립을 이용하는 연마 가공이 고정 지립화의 필요성이 요구되는 현실을 받아들이고, 새로운 연삭 기술은 가공 품위, 형상, 거칠기, 정밀도, 능률 등의 성능을 종합적으로 최적화하는 초정밀 연삭 기술로서 그 위치를 다지기 시작한 것으로 인식되고 있다. 이러한 기술의 하나로[ELID 연삭법]이 있는데, 본 기술은 최근 다양한 공업 생산에 실용화되기 시작하면서 많은 연구 개발 분야에서도 확립되기 시작했다. 본 고에서는 ELID 연삭법의 원리, 효과, 적용 그리고 장치와 응용에 대해 설명한다.

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최근 연삭기술의 발전 동향

  • 이종찬
    • Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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    • v.10 no.1
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    • pp.11-11
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    • 2001
  • 최근의 기계가공품의 고정밀화 추세에 따라 연삭가동 기술도 빠르게 발전하고 있다. 절삭가공기계들이 고속화, 고정밀화 되어가면서 과거의 연삭가공을 대체하는 경우도 많이 발생하고 있으나 한편으로는 제품의 고정밀화 요구에 따라 연삭가공의 수요가 늘어나고 있으며 높은 생산성과 고정밀, 고품위 연삭표면을 동시에 요구하고 있다. 본 고에서는 최근 연삭기술 발전동향을 연삭기, 연삭휠, 연삭기술로 구분하여 살펴보고자 한다.

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Development of High Precision DC Power supply on MLCC Measurement (MLCC 시험용 고 정밀 DC 전원 장치 개발)

  • Kim, Min-Jae;Choi, Won-Shik;Choe, Yun-Geol;Jeong, Il-Woo;Park, Ki-Hyeon;Park, Hyun-Chul
    • Proceedings of the KIEE Conference
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    • 2015.07a
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    • pp.1014-1015
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    • 2015
  • 본 논문은 MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor) 시험용 전원 장치의 설계에 대해 기술 하였다. 개발된 전원 장치의 정격 출력 전압과 전류는 600V / 2A이며 경부하에서 중부하까지 200mV이하의 고 정밀도를 가진다. 전원 장치의 토플로지는 2-스위치 플라이백 컨버터를 인터리브시켜 고 전력/고 시스템 주파수가 가능하도록 구성했다. 출력 필터와 시스템 제어기를 설계하여 전압 리플과 노이즈를 감쇠시키고 시스템 안정도를 높였다. 특히 16bit AD변환기를 이용하여 제어 변수를 받아, DSP(TI사(社) TMS320F28335)로 정전압(CC) / 정전류(CV) 모드 제어를 보다 정밀하게 하였다. 최종적으로 시뮬레이션과 실험을 통해 고 정밀 전압의 전원 장치 설계의 타당성을 확인 하였다.

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고속정밀 가공기의 공구 셋팅 모니터링 기술

  • 박경택;신영재;강병수
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 2004.05a
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    • pp.177-177
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    • 2004
  • 최근 높은 복잡한 형상의 고정밀도와 고성능을 갖는 제품들을 생산할 수 있게 하기 위하여 고속 가공기의 공구 셋팅 모니터링 시스템의 사용은 고속 가공기를 이용하여 생산하는 여러 제품 공정에 절대적으로 요구되고 있다. 가공물의 형상이 고정밀화 되어가고 있으며 이들의 가공 정밀도와 생산성을 향상시키고 공구들의 파손을 방지하고 공구의 셋팅 시간을 단축하는 것이 매우 중요하다.(중략)

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도광판 금형의 초정밀 · 고능률 가공 기술 동향

  • Korea Optical Industry Association
    • The Optical Journal
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    • s.99
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    • pp.52-56
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    • 2005
  • 본 고는 지난 8월 25일과 26일 양일간에 걸쳐 산업기술대학교에서 주최한 제3회 초정밀 광학클러스터 기술세미나에서 일본 (株)岡本工作機械製作所(Okamoto Kazuo Watanabe)가 발표한‘도광판 금형의 초정밀 · 고능률 가공기술 동향’에 관한 내용이다. 액정 Display의 고정도화, 대형화, 경량화, 박막화, 저소비전력화 등 기술적 발전의 한 부분을 담당하고 있는 도광판과 관련하여 현재 도광판 가공기 분야에서 독보적인 기술적 위치를 차지하고 있는 이 회사의「도광판 금형 가공기 LCD Series」의 기본 특징 및 최신 기능에 대한 소개를 통해 도광판 가공기술에 대한 기술 및 시장 상황을 가늠해 볼 수 있으리라 예상된다.

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연삭 가공에 있어서 열변형으로 인한 영상오차에 관한 연구

  • 박구하;홍순익;김남경;송지복
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 1992.04a
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    • pp.120-124
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    • 1992
  • 평면 연삭가공에 있어서 피삭재의 진직도의 제어는 정밀계측기와 같은 정밀기기의 제작에 중요한 문재중 하나이다. 본 연구에서는 연삭작업 능률을 향상시키기 위해 고 능률 단공정 가공시 발생할 수 있는 피삭재의 열변형기등을 유한요소법으로 밝힌것을 기초로 실험과의 타당성 여부를 검토하고, 고능률 연삭시 형상오차에 미치는 여러가지인자의 영향을 조사하였으며, 회귀분석에의해 형상오차의 추정치를 예측하였다.

시선집중, 안전경영 우수기업 - 공생 안전관리의 표본 'S&T중공업'

  • Yeon, Seul-Gi
    • The Safety technology
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    • no.200
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    • pp.18-20
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    • 2014
  • 경남 창원에 위치한 S&T중공업은 1959년 설립된 정밀기계공업의 원조기업으로, 현재 고신뢰성 방위산업제품과 고품질 자동차부품, 초정밀 공작기계 및 중대형 주물품 등 국가기간 산업의 핵심제품을 개발 생산하고 있다. 동역학(Dynamics) 분야의 정밀기계 생산 기술력에서는 국내 최고기업으로 유영하다. 이곳 사업장이 반세기가 넘는 기간 동안 정상의 자리를 유지하고 있는 비결은 무엇일까. 그 해답은 안전에서 찾을 수 있다. 철저한 품질 및 안전관리로 최상의 제품을 생산하고 있는 'S&T중공업'을 찾아가봤다.

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광산란을 이용한 미소표면결함의 비접촉측정법에 관한 연구

  • 강영준
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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    • 1991.04a
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    • pp.113-120
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    • 1991
  • 근년, 정밀가공기술의 진보에 따라 AI 합금이나 동등의 연질금속을 이용한 고출력 Laser용 Mirror, 전자계산용 자기Disc기반, Laser Printer용 PloygonMirror등의 Opto-electronics 부품이 경면(Mirror Surface)절삭가공에 의해서, 또 LSI용 Silicon Wafer의 가공은 연마가공에 의해서 nmRmax의 표면조도로 마무리 가공되고 있다. 본 연구에서는 고출력 Laser용 Mirror, 자기Disc기반, Silicon Wafer와 같은 경면(표면 조도 submicron이하)에 존재하는 미소표면결함을 정량적이며, 고속측정이 가능한 방법인 새로운 측정법을 제안하고, 이 시스템을 생산라인에서 가공과 동시에 검사하는 In-process측정이 가능한 특정 시스템의 개발을 최종목표로 하고 있다.