• The Bulletin of The Korean Astronomical Society
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• v.37 no.2
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• pp.194.1-194.1
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• 2012

우주비행체의 내부 장치 고장 혹은 외부 환경에 의한 고장이 발생할 경우를 대비하여 가상 모의 시뮬레이터를 이용한 고장 대응 훈련이 요구된다. 시뮬레이터 개발 초기에 이러한 고장 발생 메커니즘을 설계에 반영하지 않는 경우 교관이 작성한 고장 시나리오에 의한 유기적 고장 발생 및 고장 전파 기능을 납품 후 추가 요구하기는 용이하지 않다. 본 논문에서는 사용자가 시뮬레이터를 이용하여 의도하는 고장을 의미있는 시각(Epoch)에 주입하기 위한 고장 발생 메커니즘 구조를 설명한다. 또한 천리안위성 시뮬레이터 소프트웨어의 고장 발생 예제를 통해 고장 감지, 고장 복구, 관제원의 대응 방법 등을 설명한다.

• Journal of the KSME
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• v.43 no.6
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• pp.55-57
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• 2003

이 글에서는 전자제품의 고장 메커니즘의 개념에 대하여 설명하고, 고장 발생 유형에 다른 분류에 대해 설명한다.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.35 no.7
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• pp.799-804
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• 2011

A thermal cycling test was conducted on a chip resistor solder joint with real-time failure monitoring. In order to study the failure mechanism of the chip resistor solder joint during the test, the resistance between both ends of the resistor was monitored until the occurrence of failure. It was observed that the monitored resistance first fluctuated linearly according to the temperature change. The initial variation in the resistance occurred at the time during the cycle when there was a decrease in temperature. A more significant change in the resistance followed after a certain number of cycles, during the time when there was an increase in the temperature. In order to explain the failure patterns of the solder joint, a mechanism for the solder failure was suggested, and its validity was proved through FE simulations. Based on the explained failure mechanism, it was shown that prognostics for the solder failure can be implemented by monitoring the resistance change in a thermal cycle condition.

• Journal of Korea Society of Industrial Information Systems
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• v.16 no.5
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• pp.107-114
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• 2011

The purpose of this paper is to develop a reliability estimation process of agricultural machinery components using field failure data. Estimating the durability is a time-consuming in the product development process. Using the field data of tractor, failures for major parts are investigated and databases are developed. Accelerated life test using the stress analysis could improve Weibull B10 considerably. This estimation process is useful for preparing the design input and planning the durability target.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 2004.04a
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• pp.784-786
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• 2004

오버레이 멀티캐스트는 인터넷에서 확장성 있는 일-대-다, 다-대-다 데이터 전송을 제공하기 위한 메커니즘으로 제안되었다. 하지만, 데이터 전송이 각 멤버들의 패킷 전송에 의존하게 되므로 한 멤버의 고장은 하위 멤버들이 데이터를 받을 수 없게 만든다 더욱이, 보다 높은 상위 계층의 멤버가 고장날수록 더 많은 하위 멤버들이 데이터를 받을 수 없게 된다. 본 논문에서는 오버레이 멀티캐스트에서 신뢰성 있는 데이터 전송을 위한 메커니즘을 제안한다. 제안된 메커니즘은 단-대-단 지연을 일정 간 이하로 유지시킬 수 있는 동시에 노드의 고장 확률에 기반 하는 오버레이 데이터 전송 트리(DDT)를 구성한다.

• Proceedings of the Korean Information Science Society Conference
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• 1999.10a
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• pp.267-269
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• 1999

고장 감내형 CORBA*Fault Tolerant Common Object Broker Architecture)는 분산 객체 시스템 통합기술의 표준인 CORBA에 고장에 대한 회복수단을 제공하기 위해 제안되었다. CORBA에 고장 감내성을 추가하기 위해서는 객체단위의 중복그룹의 관리, 호출 구조 및 이에 따른 고장인지 및 회복기법이 필요하다. 기존에 제안된 분산 시스템 환경에서의 고장인지 및 회복기법들은 프로세스 단위의 동작, 실행시간에 생성된 객체의 동적 환경구성 기능의 부제 등의 문제로 고장 감내형 CORBA에 적용시키기에는 많은 문제점을 가지고 있다. 따라서, 본 논문에서는 사용자에게 고장투명성과 연속적인 서비스 제공을 보장하는 고장 가내형 CORBA에 필요한 핵심기술인 객체 그룹간 고장인지 방법 및 고장으로부터의 회복 메커니즘을 제안한다.

• Proceedings of the KIPE Conference
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• 2019.07a
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• pp.364-365
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• 2019

대부분의 전력 전자 컨버터에서 사용되는 dc-link 커패시터는 입력 전원과 출력 부하 사이의 순간 전력 차이를 균형화하고, dc-link의 전압 변화를 최소화하기 위해 널리 사용된다. 일부 애플리케이션에서는 유지 시간 동안 충분한 에너지를 제공하는 데에도 사용된다. 하지만 커패시터는 시간이 지남에 따라 전기 및 환경과 같은 다양한 원인에 의해 고장이 발생하여, 전체 시스템의 가용성을 저감 시킬 수 있다. 따라서, 커패시터 고장을 발생시키는 메커니즘에 대한 검토를 통하여 예측적 유지 보수를 수행하여 전체 시스템의 가용성을 개선할 수 있을 것이다. 본 논문에서는 필름 커패시터의 고장 메커니즘, 고장 모드 및 수명 모델 검토 등을 통하여 dc-link 애플리케이션 연구에 대한 명확한 통찰력을 제공하고 필름 커패시터와 그 dc-link 애플리케이션에 대한 과제와 향후 연구방향을 확인하는 역할을 한다.

• Proceedings of the Korea Information Processing Society Conference
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• 2011.04a
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• pp.317-318
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• 2011

고장분석은 전자 제품 또는 부품의 설계, 제조, 사용과정에서 항상 발생할 수 있는 문제점으로 분석을 통하여 고장 모드/메커니즘을 규명하고, 그 원인을 제거하는 일련의 과정으로서, 고장분석 절차는 육안검사, 전기적 특성검사, 비파괴 검사, 파괴검사로 구분되며, 분석 절차에 따라서 실제 필드 고장시료인 자동차용 조명부품에서 발생하는 고장품의 고장분석 후 고장모드 및 고장메커니즘을 규명 할 수 있었다. 그러므로 상기 방법에 따라 IT용 부품의 고장 분석에도 유용할 것으로 판단된다.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2008.06a
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• pp.311-312
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• 2008

$RuO_2$ 계열의 후막재료를 사용한 저항의 신뢰성시험을 실시하고 주요 고장 메커니즘을 확인하였다. 사용된 소자의 기판은 AlN 세라믹 기판이며, 후막재료로 $RuO_2$ paste를 프린팅하고 소결시킨 구조의 고주파용 저항(RF Termination)이다. 주요 고장 메커니즘은 후막(Thick Film)의 특성변화, 기판의 특성변화, 전극-후막 간의 접촉특성변화, Trimming 부위의 열화, 열팽창계수 차이에 의한 기계적 파손 등으로 알려져 있으며, 본 실험에서는 고장모드 분석을 위해 과부하시험, 고온동작시험 등을 포함한 신뢰성 환경시험과 수명시험을 실시하였다. 각 시험 결과 수명시험 후 전극-후막 간의 접합부 파괴가 관찰되었고, 열충격 시험 결과 후막의 crack이 관찰되었다.

• The Journal of the Korea institute of electronic communication sciences
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• v.3 no.4
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• pp.260-265
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• 2008

The arc-fault occurring in the customer system becomes the direct cause of electric fire. However, it is very difficult to identify the arc-fault using the existing fault detection mechanism because the magnitude of the fault current is very small. Accordingly, this paper analyzes the causes of arc fault and designs the basic detection mechanism of arc fault. And then, it proposes an signal processing-based arc-fault determination methodology which can enhance the of accuracy of the arc-fault determination by applying DFT/DWT to the voltage and current waveform. Finally, this paper showed the application methodology of the proposed signal processing based fault determination method by applying and analyzing DFT/DWT to an high voltage in-rush current waveform.