• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2006.10a
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• pp.669-670
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• 2006

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2010.05b
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• pp.689-692
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• 2010

일반형 자동차 내장부품은 외부가 플라스틱 사출 성형한 형태로 사용되지만, 고급 차종은 내장재의 미감이나 질감을 위하여 사출물 표면에 엠보싱 무늬가 형성된 표피재가 수지에 추가로 부착되어 제작된다. 부착하는 방법은 한 장비에서 저압 사출 후 플라스틱이 완전 응고 전에 표피재를 넣고 압입하는 저압 사출법과 표피재 수지를 기 사출된 제품위에 놓고 압착시키는 압착법이 있으나 이 두 방법 모두 엠보싱 무늬가 형성된 표피재를 넣고 작업하기 때문에 고온 압착시 기존 무늬가 찌그러지고 코너 부위가 경화되어 기존의 질감을 얻지 못하며, 치수 공차가 변형되어 불량률이 증가하므로 이를 시급히 개선할 새로운 제조 기술의 필요성이 대두된다. 본 연구는 가열 압착기로 지그 및 금형을 새로 개발하여 도어 트림 제조시, 기 사출물을 금형 쪽으로 기 조직을 삽입한 후 엠보싱 무늬가 없는 원소재 표피재로 상부 금형 쪽으로 소재조직을 진공으로 흡입하여 무늬를 성형한 후 하강시켜, 기 사출물에 압착시키는 가열 압착으로 엠보싱무늬의 손상을 방지하는 금형을 제안하였으며 그에 대한 해석, 설계, 실험을 통하여 성능을 평가 분석 하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2008.06a
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• pp.117-118
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• 2008

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2006.10a
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• pp.675-676
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• 2006

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2003.06a
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• pp.196-198
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• 2003

Classical lithography in semiconductor employs stepper technologies. Limits of this technology are clearly seen at structures below 100nm. Nano-imprinting lithography is a new method for generating patterns in submicron range at reasonable cost. In order to manufacture nano-imprinting lithography(NIL) equipment, several NIL manufacturers have been developing key technologies for realization of nano-imprinting process, recently. In this paper, we've been describe state-of-the-art and technology trends for nano-imprinting lithography equipments.

• 한국전산유체공학회:학술대회논문집
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• 2007.04a
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• pp.153-158
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• 2007

Since the introduction of Nanoimprint in the mid-1990s, Nanoimprint lithography, a low-cost, non-convential method, has been the dominant lithography technology that guarantees high-throughput patterning of nanostructures. Based on the mechanical embossing mechanism, Nanoimprint lithography creates the nanopatterns on the polymer material cast on the substrate. In essence, the process needs nanofabrication equipment for printing with the adequate control of temperature, pressure and control of parallels of the stamp and substrate. This article introduce the possibility and reality of the thermal control on the hot plate using a CFD code. Numerical computation has been conducted for assessing the feasibility of a hot plate($120{\times}120\;mm2$). PID control is adopted to ensure high temperature uniformity in several zones. Parallel experiments have also been performed for verifying thermal performance. Not only show the results the optimum number of thermocouples related to controllers but also suggest that the thermal simulation using a CFD code would be an alternative method to design and develop the thermal control equipment in the financial aspect.