• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1997년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.670-674
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• 1997

Semi-solid forging is a compound forging technology to deventional forging process. Among several steps of semi-solid forging process, the heating step of a billet prior to semi-solid forging step is necessarily required to obtain globular microstructure. For the forming operation to work properly, it is also important to heat the billet uniformly for the uniformity of solid-liquid distribution. To satisfy these requirements, induction heating has been generally used for a long time. This paper presents the method to find heating condition and the temperature distribution inside of a billet with a induction heating apparatus by comparing the computer simulation with experiment for aluminum alloys Al2024 and A356.

• 한국정밀공학회지
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• 제14권8호
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• pp.15-20
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• 1997

Semi-solid forging is a compound forging technology to develop conventional forging process. Among several steps of semi-solid forging process, the heating step of a billet prior to semi-solid forging step is necessarily required to obtain globular microstructure. For the forming operation to work properly, it is also important to heat the billet uniformly for the uniformity of solid-liquid distribution. To satisfy these requirements, induction heating has been generally used for a long time. This paper presents the method to find heating condition and the temperature distribution inside a billet with a induction heating apparatus by comparing the computer simulation with experiment for aluminium alloys A12024 and A356.

• Journal of the Korean Wood Science and Technology
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• 제30권1호
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• pp.25-33
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• 2002

파티클보드의 두께방향으로 밀도경사와 흡음성 개선을 위한 새로운 열압방식개발을 위하여 본 과제를 수행하였다. 적용한 열압방식으로는 기존의 평판가열식 열압방식(A-type pressing), 성형장치내 열압방식(B-type pressing), 그리고 성형장치내 요철카울을 설치한 열압방식(C-type pressing)을 적용하였다. 원료목질은 낙엽송 세이빙을 사용하였으며, 접착제로는 수용성 페놀-포름알데하이드 접착제를 사용하였다. 흡음성 개선을 위한 보드는 열압시 요철카울에 의하여 보드 이면에 계단형 공극을 생성하였다. 열압방식별 제조된 보드의 물리적 및 기계적 성질을 측정하였는 바, 성형장치내 열압을 함으로써 강도적 성능을 향상시킬 수 있는 것으로 나타났으며, 보드의 두께방향 밀도경사 역시 평균밀도에 대한 최소밀도의 비율이 90% 이상을 나타내어 기존의 평판가열식으로 제조한 보드 보다 크게 개선시킬 수 있는 것으로 나타났다. 또한 열압시 요철카울에 의하여 천공을 해 줌으로써 파티클보드의 흡음계수를 향상시킬 수 있는 것으로 나타남으로써 향후 저밀도 후판보드 제조가능성과 흡음재 등 새로운 건축내장재료로의 사용가능성을 확인하였다.