• 제목/요약/키워드: 경화 상수

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DGEBA/MDA/GN계의 경화특성에 미치는 천연 제올라이트의 영향 (Effect of Natural Zeolite on Cure Characteristics of DGEBA/MDA/GN System)

  • 안현수;심미자;김상욱
    • 한국재료학회지
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    • 제7권9호
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    • pp.733-737
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    • 1997
  • 고분자 재료의 가격을 낮추거나 물리적, 열적 성질을 향상시키기 위해 고분자 복합재료 분야에서 무기 첨가제의 사용이 크게 증가하고 있다. 본 연구에서는 DBEBA/MDA/GN 계의 경화특성에 미치는 천연 Zeolite의 영향을 고찰하였다. DGEBA/MDA/GN 계의 경화 매카니즘과 DGEBA/MDA/GN/natural zeolite계의 경화 메카니즘은 매우 유사하였다. Zeolite의함량이 20phr까지 증가함에 따라 속도 상수는 증가하였으나 Zeolite의 함량이 증가함에 따라 속도 상수는 감소하였다.

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세라믹(BNT)-폴리머(BCB) 복합체의 경화 거동과 유전특성에 대한 연구 (The study on cure behavior and dielectric property of Ceramic (BNT)-Polymer (BCB) composite material)

  • 김운용;전명표;조정호;김병익;명성재;신동욱
    • 한국결정성장학회지
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    • 제17권6호
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    • pp.251-255
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    • 2007
  • 높은 유전상수와 낮은 유전손실을 가지는 $(1-x)BCB-xBNT(BaNd_2Ti_4O_{12})$ (x=20, 30, 40, 50 vol%) 복합 재료를 제작하였다. 제작된 film의 유전 상수와 유전 손실은 1 MHz에서 측정되었고, DSC와 같은 열분석을 통하여 그 경화거동을 관찰하고, BNT의 함량과 film의 경화 거동이 유전특성에 어떠한 영향을 미치는지에 대하여 조사하였다. 충진제로 사용된 BNT가 $20{\sim}50vol%$까지 증가함에 따라 그 복합체의 유전상수는 증가, 유전 손실($tan{\delta}$)은 감소하였고, BCB-BNT 복합체의 유전 상수와 유전 손실($tan{\delta}$)은 경화 반응에 거의 영향을 받지 않는다. 그러나 경화 온도가 증가함에 따라 TCC(Temperature Characteristics of Coefficient)가 감소하는 것으로 복합체의 경화는 $250^{\circ}C$ 이상에서 가장 안정하다는 것을 확인하였다.

비대칭 고리형 지방족 아민 경화제를 이용한 DGEBF 계열 에폭시의 경화 거동 (Cure Behavior of a DGEBF Epoxy using Asymmetric Cycloaliphatic Amine Curing Agent)

  • 김홍경
    • Korean Chemical Engineering Research
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    • 제46권1호
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    • pp.200-204
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    • 2008
  • 비대칭성 고리형 지방족 아민 경화제를 이용한 diglycidyl ether of bisphenol F(DGEBF) 계열의 에폭시의 경화 반응을 등온 및 동적 경화 실험을 통하여 분석하였다. 등온 부분경화 실험 및 동적 경화반응을 통하여 아민 경화제의 비대칭성으로 인해 경화 반응이 저온부 및 고온부분의 두 가지 반응으로 구성되어 있다는 것을 확인하였고, 따라서 경화도가 0.6 이상인 영역에서는 등온경화반응 모델식을 이용하여 실험값을 예측하기는 어렵다는 것을 확인하였다. 승온 속도를 여러 가지로 변화시키며 동적 경화반응을 분석하여 저온부 및 고온부 각각의 반응에 대한 활성화에너지 및 속도상수를 알아보았고, 경화 초기에는 저온부의 반응이 주가 되는 것을 확인하였다.

인쇄회로기판 용 Epoxy/BaTiO$_3$내장형 커패시터 필름에 관한 연구 (Study on the Epoxy/BaTiO$_3$Embedded Capacitor Films for PWB Applications)

  • 조성동;이주연;백경욱
    • 마이크로전자및패키징학회지
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    • 제8권4호
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    • pp.59-65
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    • 2001
  • 경화 전 상온 보관성이 우수하며 넓은 면적에 균일한 두께와 균일한 유전특성의 커패시터를 쉽게 형성할 수 있는 epoxy/$BaTiO_3$composite커패시터 필름을 제조하였다. 이 필름은 필름 형성특성과 가공성, 그리고 상온 보관성이 우수한 에폭시계 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film: ACF)용으로 개발된 레진을 기본으로 하고, 유전상수를 높이기 위한 충진제로 2종류의 $BaTiO_3$분말을 사용하였다. X선 회절을 통하여 두 분말의 결정구조와 이에 따른 유전상수의 변화를 살펴보았으며, 점포 측정을 통해 분산제의 양을 정하였다. 필름의 경화온도와 적정한 경화제의 양을 결정해주기 위해 differential scanning calorimeter (DSC)와 커패시터의 특성 분석을 통해 경화제 양에 따른 필름 및 커패시터 특성에 미치는 영향을 살펴보았다. 이 필름을 이용하여 두께 7 $\mu\textrm{m}$에서 10 nF/$\textrm{cm}^2$ (이때의 유전상수는 80)의 높은 전기용량을 가진 우수한 커패시터를 성공적으로 제작하였다.

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경화된 페놀 수지 (SC-1008)의 열분해 반응에 관한 연구(I). (Kinetics of Pyrolysis Degradation of Cured Phenol Resin (SC-1008) (I).)

  • 김연철;강희철;예병한;배주찬
    • 한국추진공학회:학술대회논문집
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    • 한국추진공학회 1996년도 제7회 학술강연회논문집
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    • pp.137-144
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    • 1996
  • 내열 복합 재료에 사용되는 경화된 페놀 수지(DURITE SC-1008)의 열분해 상수를 알아보기 위하여 Henderson and Freidman 분석법을 이용하여 반응 속도 상수를 구하였다. 가열 속도는 5,10, $20^{\circ}C$/min으로 변화 시켰으며 각각의 중량 감소 곡선으로부터 속도 상수 값을 구하였다. 열분해 반응은 크게 두 구간으로 나누어 진행되었으며 이러한 반응을 모사하기 위하여 반응 구간에 따른 속도 상수 값을 구하였다. 또한 실험 상수 값의 정확성을 확인하기 위하여 이론 열중량 곡선식을 직접 유도하여 상수 값을 대입한 결과 그 차이는 상관 계수가 1.19로써 실제 실험 값과 이론식에서 얻어진 값이 거의 일치되었다 그러므로 열분해 반응을 모사하기 위해서는 변화된 가열 속도에 따라서 중량 감소량을 구한 후 열분해 반응 구간을 분리하여 반응 상수론 구하는 것이 필요하다.

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에폭시 수지의 경화 거동에 미치는 반응성 희석제의 영향 (Effects of Reactive Diluents on the Curing Behavior of Epoxy Resin)

  • 김완영;이대수;김형순;김정기
    • 공업화학
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    • 제5권6호
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    • pp.1030-1035
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    • 1994
  • 에폭시 수지의 성형 가공성을 조절하기 위해 반응성 희석제를 사용했을 때의 경화특성 및 경화 후 유리 전이온도의 변화를 조사하였다. 반응성 희석제로 사용한 Butyl gilcidyl ether(BGE) 및 Phenyl glycidyl ether(PGE)함량의 증가에 따라 경화에 따른 발열량과 경화 후 유리 전이온도는 낮아지는 특성이 관찰되었다. 에폭시 수지는 BGE를 사용한 경우 PGE를 사용한 경우보다 더 낮은 유리 전이온도를 보였으며, 희석제의 첨가에 따른 유리 전이온도 변화는 가교점 사이의 분자량 증가 때문으로 해석하였다. 에폭시 수지의 경화 거동을 자촉매 반응에 대한 속도론식으로 해석한 결과 속도상수 $k_1$, $k_2$는 희석제의 양에 따라 감소하였다.

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열성형 판 부재의 동적거동에 관련된 재료상수 산출에 관한 연구 (On the Derivation of Material Constants Associated with Dynamic Behavior of Heat Formed Plates)

  • 이주성;임형균
    • 한국전산구조공학회논문집
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    • 제29권2호
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    • pp.105-114
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    • 2016
  • 구조물에 충격하중이 작용하면, 그 구조물은 통상적으로 대변형을 동반하는 소성변형과 최종적으로 그에 따른 파단을 경험하게 된다. 본 연구에서는 사고적 극한 상태에 대한 합리적인 설계를 위해 열성형된 판과 냉간성형된 판의 재료상수를 고속인장시험에 대한 수치시현을 통해 정의하였다. 변형율이 중간 속도 이하인 경우에는 변형율 속도의 영향을 무시할 수 있다는 가정과 함께 Cower-Symond 모델과 John-Cook 모델에 포함되는 재료상수들의 유용성을 참고문헌들의 결과와 비교하여 입증하였다. 본 논문은 향후 연구 내용에 대한 언급을 포함하면서 마무리하였다.

DGEBA/MDA/MN/HQ계의 경화반응과 열적 안정성 (Cure Reaction and Thermal Stability of DGEBA/MDA/MN/HQ System)

  • 심미자;김상욱
    • 한국재료학회지
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    • 제5권5호
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    • pp.606-610
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    • 1995
  • Diglycidyll ether of bisphenol A(DGEBA)/4, 4'-methylene dianiline(MDA)계에 반응성 첨가제 malononitrile(MN)을 첨가하면 내충격성은 크게 향상되나 반응속도는 감소하게 된다. 에폭시 수지의 경화반응은 에폭시기가 개환되어 생성되는 히드록시기가 촉매로 작용하는 자촉매 반응이며, 외부에서도입된 히드록시기도 같은 효과를 나타낸다. 따라서 본 연구에서는 DGEBA/MDA/MN 계의경화 반응속도를 증가시키기 위해 히드록시기를 가진 촉매로서 hydroquinone(HQ)을 도입하였고 이들 계의경화특성 및 열적성질을 고찰하였다. HQ가 첨가됨으로 인해 활성화 에너지는 감속하고 속도상수는 증가하였으며, 발열곡선에서 반응 시작온도가 낮아졌다. 이 결과로부터 HQ가 반응 가속제로 작용하고 있음을 알 수 있다.

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가공경화지수 및 변형율속도 경화지수의 변화가 마찰상수 결정에 미치는 영향 (Effects of Work-Hardening Exponent and Strain-Rate Hardening Exponent on the Determination of Friction Factor)

  • 박치용;양동열
    • 소성∙가공
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    • 제1권1호
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    • pp.42-51
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    • 1992
  • The ring compression test has been widely employed as an experimental means to determine the friction factor. The calibration curves are obtained by the rigid-plastic finite element analysis for various work-hardening exponent and strain-rate hardening exponent. The effects of work-hardening exponent and strain-rate hardening exponent are thoroughly studied and discussed from the finite element computation. The change of friction factor during height reduction in ring compression is also discussed. Then, the method to estimate the change of friction factor during ring compression is proposed.

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Diglycidyl ether of bisphenol A/Methylene dianiline/Succinonitrile계의 경화반응 속도론 (Cure Kinetics of Diglycidyl ether of bisphenol A-Methylene dianiline-Succlnonitrile System)

  • 조성우;심미자;김상옥
    • 한국재료학회지
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    • 제2권4호
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    • pp.257-262
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    • 1992
  • Diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA)와 경화제로서 4, 4'-methylene dianiline(MDA) 에 반응성 첨가제 succinonitrile(SN)을 첨가한 새로운 계를 Differential Scanning Calorimetry (DSC)로 이용하여 3$0^{\circ}C$부터 35$0^{\circ}C$의 온도 범위에서 승온적 진행 방범(dynamic run method)으로 얻은 값을 가지고 최대 반응속도에서의 온도에 승온속도가 미치는 영향을 해석 할 수 있는 kissinger식을 적용하여 경화반응 속도론을 연구하였다. SN을 첨가한 DGEBA/MDA계의 활성화에너지 ($E_a$)와 pre-exponential factor(A) 그리고, SN이 첨가될 때 에폭시와 아민과의 반응속도 상수 k를 구하였다.

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