압전세라믹을 이용한 에너지포획형 단일체 대역통과필터는 '에너지포획'과 '탄생결합'이라는 두 중요한 원리를 사용한다. 본 연구의 주된 목적은 이중결합필터의 전극변수가 필터 특성에 미치는 영향을 규명하는 것이다. 예비단계로 에너지포획형 공진자의 부분전극의 단위 면적당 무게나 부분전극의 크기가 주파수특성에 미치는 영향을 조사하여 에너지포획을 야기시킬 수 있는 부분전극의 조건을 설정하였다.
Jeong, Young Joo;Park, Sung Woo;Seo, Mi Kyoung;Kim, Sang-Jin;Lee, Won Hee;Kim, Mooseong;Urm, Sang-Hwa;Lee, Jung Goo;Seog, Dae-Hyun
Journal of Life Science
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v.31
no.3
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pp.257-265
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2021
Heterotrimeric kinesin-2 is a molecular motor protein of the kinesin superfamily (KIF) that moves along a microtubule plus-end directed motor protein. It consists of three different motor subunits (KIF3A, KIF3B, and KIF3C) and a kinesin-associated protein 3 (KAP3) that form a heterotrimeric complex. Heterotrimeric kinesin-2 interacts with many different binding proteins through the cargo-binding domain of the KIF3s. The activity of heterotrimeric kinesin-2 is regulated to ensure that the cargo is directed to the right place at the right time. How this regulation occurs, however, remains in question. To identify the regulatory proteins for heterotrimeric kinesin-2, we performed yeast two-hybrid screening and found a specific interaction with creatine kinase B (CKB), which is the brain isoform of cytosolic creatine kinase enzyme. CKB bound to the cargo-binding domain of KIF3A but did not interact with the KIF3B, KIF5B, or KAP3 in the yeast two-hybrid assay. The carboxyl (C)-terminal region of CKB is essential for the interaction with KIF3A. Another protein kinase, CaMKIIa, interacted with KIF3A, but GSK3a did not interact with KIF3A in the yeast two-hybrid assay. KIF3A interacted with GST-CKB-C but not with GSK-CKB-N or GST alone. When co-expressed in HEK-293T cells, CKB co-localized with KIF3A and co-immunoprecipitated with KIF3A and KIF3B but not KIF5B. These results suggest that the CKB-KIF3A interaction may regulate the cargo transport of heterotrimeric kinesin-2 under energy-compromised conditions in cells.
Our world is communicating by digital network that transcends time and space. In such world of rich technology, people are longing for humanity and analog esthetic. 'Art' stimulates analog esthetic and 'design' is a good and easy tool to show personal esthetic preferences. This study is about the convergence of digital and analog art focusing on the researcher's artwork series. The series is derived from series. They are made by cut and deconstructed pieces from the original series. I assembled these pieces into another creation by using graphic editing programs. I looked into the succession cases of art and design collaborations and developed various design products with the assembled artwork images. Through this, I want to communicate more familiarly with the world widely connected to network viewers. There are already many fine artists making their artworks into design products. Collaboration with cultural art and commercial product provides win-win effect to artist, company, and consumer. It also creates innovative products and values. In this study, I try to design products from various fields using my artwork images, and research about how to promote the artist and art products effectively to the world.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.17
no.3
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pp.17-26
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2010
Pb-Sn solder is rapidly being replaced by lead-free solder for board-level interconnection in microelectronic package assemblies due to the environmental protection requirement. There is a general lack of mechanical reliability information available on the lead-free solder. In this study, thermo-mechanical behaviors of wire-bond plastic ball grid array (WB-PBGA) package assemblies are characterized by high-sensitivity moire interferometry. Experiments are conducted for two types of WB-PBGA packages that have Pb-Sn solder and lead-free solder as joint interconnections. Using real-time moire setup, fringe patterns are recorded and analyzed for several temperatures. Bending deformations of the assemblies and average strains of the solder balls are investigated and compared for the two type of WB-PBGA package assemblies. Results show that shear strain in #3 solder ball located near the chip shadow boundary is dominant for the failure of the package with Pb-Sn solder, while normal strain in #7 most outer solder ball is dominant for that with lead-free solder. It is also shown that the package with lead-free solder has much larger bending deformation and 10% larger maximum effective strain than the package with Pb-Sn solder at same temperature level.
In this paper, we propose that three uniform coplanar waveguides(CPWs), such as a conventional, finite grounded(FG), and grounded(G) CPWs, can be coupled with a $TE_{01{\delta}}$ mode dielectric resonator(DR) for a parallel resonant characteristic as a microstrip line coupled with the DR. Coupling characteristics have been investigated by placing the DR on a dielectric support above the CPWs and by moving the DR away from the center of a slot of the CPWs to the ground plane. FEM simulation(HFSS) results in terms of S-parameters agree well with measurement results. Finally, unloaded Q values of the DR coupled with the three uniform CPWs are compared with those of the DR coupled with a microstrip line. The comparison shows that the DR coupled with the three CPWs has higher unloaded Qs than that coupled with a microstrip line and that the GCPW case has the highest unloaded Qs.
The present study was designed to obtain porcine growth hormone binding protein (pGHBP) improved biological activation as derived mutation in binding site with growth horlnone (GH). A 756 bp of fragment encoding the extracellular domain of pGHBP gene was cloned from the total RNA of porcine fat tissue by reverse transcriptase polymerase chain reaction (RT-PCR) and created mutation in positions 26 and 122 using site-directed mutagenesis method. Position 26 is one and it is near to get on five potential N-linked glycosylation sites located in the extracellular domain of porcine growth hormone receptor known to have a direct influence on combination with GH. Position 122 is known as one of conformational epitope in bovine. It was over-expressed in E. coli using pET-32(c) expression vector and precisely purified by S-protein agarose and enterokinase. In our results, we was obtained pmGHBP of 30 kDa. It suggests to study the effects of the pmGHBP on cell proliferation in vitro and growth rate in vivo after administration.
Proceedings of the Korean Society of Applied Pharmacology
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1996.04a
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pp.163-163
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1996
Peptide 유도체, 특히 tyrosine을 함유한 peptide 유도체는 항암제 개발을 위한 연구의 관심이 되고 있다. Thiophosphotyrosine을 함유한 peptide는, 종양 발현에 관련되는 여러 효소의 억제제로써, 즉 protein tyrosine kinase(PTK)의 억제제 및 protein tyrosine phosphatase(PTPase)의 억제제 혹은 cytosolic protein의 결합을 방지하는 차단제로 사용할 수 있으며 궁극적으로 항암제 개발에 응용할 수 있다. 이에, t-BOC chemistry를 이용하여 t-BOC-tyrosine을 출발물질로 하고, cyanoethyl 기를 phosphate protecting group으로 사용하여 thiophosphotyrosine을 함유한 peptide 유도체의 합성에 필요한 중요한 중간체 인 N-(tert-butoxycarbonyl)-O-(dicyanoethylthio-phosphene)-L-tyrosine을 합성하였다.
Proceedings of the Korean Institute of Industrial Safety Conference
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2003.10a
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pp.54-59
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2003
유기과산화물은 분자구조내에 과산화결합(Peroxy, -O-O-)을 갖고 있는 유기화합물로서 매우 불안정한 과산화수소(H-O-O-H)의 유도체이다. 과산화물을 특징짓는 산소-산소(-O-O-) 과산화결합은 C-H, C-O, C-C 등의 결합에 비하여 결합에너지가 작아서 열이나 빛에 의해서 쉽게 균형분해(Homolysis)가 일어나 두 개의 유리기인 라디칼(Free radical)을 생성하게 되는데, 이때 생성된 라디칼은 비닐중합반응을 개시시킬 수 있고, 또한 다른 자유 라디칼 반응을 유발시킬 수 있다.(중략)
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.133.1-133.1
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2014
이 발표에서 우리는 수백 나노미터 크기인 두 개의 나노 금속 원반 또는 나노 블록이 백 나노미터 이하의 간격으로 결합된 초미세 이중 금속 플라즈몬 광공진기를 제안하고 그 응용을 살펴본다. 원반구조 경우, 반지름이 476 nm인 나노원반 두 개가 100 nm 두께의 유전체 원반의 양쪽에 위치하여 1550 nm 공진파장을 가진 표면 플라즈몬 whispering-gallery-mode (WGM)을 유전체 내에 형성한다. 유전체의 두께를 일정하게 유지할 경우, WGM의 공진파장은 원반의 반지름에 따라 줄어든다. 반면, 반지름이 일정할 때에는 두 금속 원반 사이의 유전체 두께가 줄어듦에 따라 두 금속 원반 사이에 작용하는 표면 플라즈몬의 결합이 강해져서 공진파장이 길어진다. 따라서, 일반적으로 공진기의 크기가 줄어듦에 따라 공진파장이 짧아지는 것과 달리, 제안된 원반구조에서 발생하는 WGM는 원반의 반지름과 유전체의 두께를 함께 줄여도 공진파장이 동일하게 유지되는 차별화된 특성을 가지고 있다. 최종적으로 같은 공진파장을 가지는 WGM를 반지름 88 m, 유전체 두께 10 nm의 공진기에서도 여기시킬 수 있음으로, 모드부피(V)를 1/160으로 줄일 수 있다. 이에 비해, 공진모드의 품위값(Q)은 증가된 금속의 흡수손실에 의해 1/3정도 줄어듦으로써, 공진기와 물질의 상호작용 정도를 보여주는 Q/V값은 크기가 줄어든 공진기에서 오히려 50배 가량 증가함을 확인할 수 있다. 이 같은 초미세 플라즈몬 공진기는 매우 작은 굴절율 센서로서 응용을 가지고 있으며, 1160 nm/(단위 굴절율 변화)의 높은 민감도를 보인다. 한편, $200{\times}150{\times}100nm3$의 크기를 가진 두 개의 금속 나노블록이 10 nm의 공기 간격을 가지고 결합된 나노 공진기는, 공기 간격 내에 강하게 집적된 838 nm의 공진파장을 가진 플라즈몬 공진기 모드를 여기시킨다. 제안된 공진모드는 공기간격이 줄어듦에 따라 공진파장이 급격하게 증가하는 특성을 가지므로 옹스토롬 정도의 분해능을 가진 두께 변화 센서로 응용할 수 있다. 예를 들어, 공기간격 2 nm에서는 1A 두께 변화에 대해 공진파장 변화는 약 40 nm로 매우 민감하게 변화한다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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