• Journal of the Korean Institute of Illuminating and Electrical Installation Engineers
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• v.20 no.8
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• pp.6-14
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• 2006

This paper is a study about a proper method of plasma generation to cleaning method and a high frequency power equipment circuit to generation of plasma that used cleaning of chamber for TFT-LCD PECVD. The high density plasma required for cleaning causes a possibility of high density plasma more than $1{\times}10^{11}[EA/cm^3]$. It apply a ferrite core of ferromagnetic body to a existing ICP form. In case of power transfer equipment on 400[kHz] high frequency to generation of plasma it makes certain a stable switching operation in condition of plasma through using a inverter form for general purpose HB. And it demonstrates the performance of power transfer equipment using methods of measurement which use a transformer of series combination the density of plasma and the rate of dissolution of $NF_3$ in condition of $A_r\;and\;NF_3$.

• Journal of the Korea Institute of Information and Communication Engineering
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• v.22 no.3
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• pp.391-398
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• 2018

There are many problems caused by data sharing between general heterogeneous digital devices due to various interfaces. To solve this problem, this paper proposes heterogeneous data sharing with cloud service and mobile through D2D communication that supports communication between different devices. The proposed technique is used to reduce the load on the server to perform data synchronization. Also, in order to minimize data latency caused by data replication between different devices, a technique to enhance the speed of data writing with copying only the modified parts in the chunk list is adopted and cloud service model integrated with mobile environment is realized in order to minimize the network bandwidth consumed for synchronization for data sharing. Therefore, it is possible to share data in different spaces efficiently with maintaining data integrity and minimizing latency in data.

• Tunnel and Underground Space
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• v.32 no.4
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• pp.272-284
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• 2022

This study conducted tunnel blasting to evaluate the blasting effect of a shear thickening fluid-based blasting stemming material and a sealed plug device under development. STF single stemming and STF stemming materials were combined with plugs to a tunnel blasting to which the SAV-Cut method was applied, and the advanced rate and fragmentation of tunnel blasting muck pile were compared when sand stemming was used. Tunnel advanced rate was evaluated using a 3D laser scanner. When the STF stemming material and STF stemming material with the plug were compared to the sand stemming material, it increased by 5.7 and 5.36%, respectively. As a result of evaluation of the fragmentation of tunnel blasting muck pile, it was the best when the STF stemming material was applied, and it decreased by about 61% compared to the case of sand stemming blasting. However, no significant improvement in blasting effect was observed with the application of plug devices.

• Journal of Korean Ophthalmic Optics Society
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• v.7 no.2
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• pp.123-128
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• 2002

This study is to develop optical lining device for vacuum binding of PDP and FED. It is very difficult precise technology to line a front board and back board accurately and fast every time when two boards are joined together. Especially, these technology is difficult to be transferred from developed countries. In this study, the accuracy of lining of two boards in vacuum device by developing an optical lining device for vacuum binding as an image processor and CCD camera configured to be high magnification lens with long focus using optical design.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2016.02a
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• pp.214.2-214.2
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• 2016

플라즈마 공정은 공정의 미세화, 저온화의 필요성 때문에 반도체 및 태양전지 분야 등 여러 분야에서 널리 쓰이고 있으며 그 중요성은 점점 더 커져가고 있다. 그러나 플라즈마를 사용하는 공정에서 공정조건의 미세한 변화에 따라서 플라즈마 특성이 크게 바뀌어 공정조건에 따른 공정 결과의 예측을 어렵게 한다. 따라서 플라즈마를 이용하는 공정에 있어서 다양한 변수의 복합적인 상호작용을 고려하여 공정 결과를 예상 할 수 있는 시뮬레이션에 대한 연구가 요구되고 있다. 본 연구에서는 유도 결합형 플라즈마 발생 장치에서 공정조건에 따른 플라즈마 밀도 분포 변화를 전자기장 시뮬레이션을 통해 예상해보았으며, 시뮬레이션 결과를 실제 방전 상황에서 DLP(Double Langmuir Probe)로 측정한 값과 비교하여 플라즈마 밀도 분포와 전자기장 시뮬레이션의 정확성을 검토하였다.

• Korean Journal of Cognitive Science
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• v.3 no.1
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• pp.25-39
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• 1991

When an ending which begins with 'a/a'combines to a stem,'a/a'can be deleted.Especially when ot combines to an h-irregular verb,it is represented as a variant like '-a-','-e-','-ia-',or'-ie-'.In order to analyze the variants of 'a/a',we suggest the format of a grammatical morpheme dictionary which is represented as a binary tree and several procedures which process the variants so that the unexpected errors can be removed which occur frequently when we analyze Korean worl phrase.

• Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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• 2007.06a
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• pp.63-71
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• 2007

현재 반도체 산업에서 플라즈마는 다양한 공정에 적용되고 있으며, 고집적 대면적 공정을 위한 다양한 플라즈마원들이 개발 중에 있다. 이 중 ICP는 현재 고밀도 플라즈마를 요구하는 공정에서 널리 쓰이고 있는 플라즈마원이다. 그러나 ICP는 안테나와 플라즈마 사이의 결합이 낮아 안테나의 전압과 전류가 높으며, 대면적에 적용하기 어려운 디자인 등의 여러 가지 문제점 들을 가지고 있는데, 이러한 ICP의 문제를 해결하기 위한 방법으로 강자성체를 ICP에 응용하는 플라즈마원이 연구되어 왔고 일부 장치에 쓰이고 있다. 이것은 ICP의 많은 문제들을 해결하면서도 여러 가지 장점을 가지는 것으로 평가되고 있다. 강자성체를 이용한 ICP는 플라즈마와 안테나의 결합계수가 1에 가깝기 때문에 강자성체 ICP에서는 간편한 변압기 임피던스 매칭이 적용 가능하다. 이 논문에서는 릴레이를 이용하여 변압기의 권선수를 제어하는 방식을 통해 새로운 임피던스 매칭이 제안되었다. 간단한 매칭 시스템을 구현하여 권선비가 바뀌었을 때 특성을 분석하였다. 2-채널 릴레이를 사용할 때 임피던스 매칭이 가능하였고, 디지털 회로와 마이크로콘트롤러를 사용하여 디지털 임피던스 매칭 시스템을 구현하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2008.07a
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• pp.2237-2238
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• 2008

고장전류의 문제점을 파악하고, 두 코일의 직렬연결을 갖는 자기결합형 초전도 전류제한기의 필요성에 대해서 알아보았다. 그리고 두 코일의 직렬연결을 갖는 자기결합형 초전도 전류 제한기의 구성과, 실험장치의 회로구성에 대하여 나타내었다. 실험에서는 결선방향의 변화와 부하저항 값의 변화에 따른 사고전류와 초전도 소자의 값을 측정하여 분석하였다. 또한, 사고 제거 후 제한기의 복귀시간 변화의 값을 측정하고 그에 따른 분석 후 발전 가능성을 예측해보았다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2012.02a
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• pp.455-456
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• 2012

최근 반도체 소자의 Design rule의 지속적인 축소로 물리적 한계에 다가서고 있는 상황이다. 이에 대한 대책으로 여러가지 방안이 대두되고 있으며 그 중 하나로 TSV (Through Silicon Via)를 적용한 3D 혹은 stack scheme이 개발되고 있다. TSV 공정은 throughput의 향상을 위해 high etch rate를 기본 필요 조건으로 한다. 본 연구에서는 자화된 유도결합 식각 장치하에서 $SF_6/O_2$ 플라즈마의 특성을 Langmuir Probe와 Actinometry를 이용하여 측정하고 자화여부에 따른 특성 차이와 이의 Silicon Via에 대한 특성에 대해 살펴보았다.

• Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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• 2011.02a
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• pp.242-242
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• 2011

현재 반도체 및 디스플레이 장비들이 공정 매개변수 및 플라즈마 변수를 독립적으로 제어하기 위하여 전원 주파수를 다양하게 사용된다. 플라즈마의 상태나 에너지 전달 효율은 반도체 및 디스플레이 공정에 중요한 요소이다. 따라서 플라즈마 발생장치의 전원 주파수를 바꾸었을 때의 플라즈마 밀도와 에너지 전달 효율에 관하여 연구하였다. 공정용 유도 결합 플라즈마(ICP)를 발생시키기 위하여 신호 발생기에서 전력 증폭기와 임피던스 정합회로(Matcher)를 거쳐 반응 용기에서 플라즈마를 발생시켰다. 6 mTorr의 압력에서 주파수는 13.56 MHz에서부터 80 MHz까지, 15~60 W의 전력을 인가하였다. 플라즈마의 에너지 효율을 측정은 제작한 로고스키코일(Rogowski Coil)을 이용하여 시스템 전반을 등가회로로 계산하였으며, 플라즈마 밀도는 반응용기 중앙에서 부유 탐침법을 적용하여 도출하였다. 같은 전력 조건에서 주파수가 증가함에 따라 플라즈마 밀도가 증가함을 볼 수 있었다. 그러나 플라즈마 에너지 효율은 주파수가 높아짐에 따라 점점 커지다 작아지는 경향을 볼 수 있었다. 에너지 전달 효율의 변화는 정합회로의 표피효과(Skin effect)에 기인하며 플라즈마 밀도의 변화는 이온의 에너지 손실에 기인한다.