• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 추계학술대회 논문집
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• pp.664-667
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• 2004

The semi-solid processing is now becoming of great interest for the production of various parts by pressure die casting. Also, the rheolory casting has been substituted for thixo casting, because the rheology casting can control the solid particles to globular and non-dendritic solid phase. In the rheology casting process, the important thing is to control the solid particles behavior in semi-solid materials. So in this paper, to control solid particles behavior in semi-solid materials, we experimented about the die filling during the semi-solid die casting in 0.3, 0.4, 0.5, 0,6 solid fraction. The die filling in semi-solid die casting were simulated by MAGMAsoft/thixo module. By the die filling tests and computer simulation, the effect of solid particles behavior in rheology flow had been investigated.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2003년도 춘계학술발표강연 및 논문개요집
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• pp.26-26
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• 2003

본 연구에서는 누적압연접합공정(ARB)을 통하여 5052 알루미늄 합금의 결정립을 약 0.2$\mu\textrm{m}$ 크기로 미세화 하였다. 누적압연에 의한 변형량 증가에 따른 미세 조직 변화와 결정립 간의 상대적인 방위각 차이를 TEM을 이용하여 관찰하였다. 누적 변형량을 함수로 상온 인장특성을 분석하였고, 초미세립 소재를 후속 열처리한 후 미세 조직 변화를 관찰하여 제조된 초미세립 소재의 열적 안정성을 평가하였다. 상온 대기 중에서 pin-on-disk 형태의 마멸시험기를 사용하여 초미세립 소재의 미끄럼 마멸시험을 변형량과 하중을 변수로 행하였다. 강소성 변형에 의해 제조된 5052 알루미늄 합금 소재의 마멸저항성은 강소성 변형 전과 비교하여 소재의 경도가 크게 증가하였음에도 불구하고 오히려 감소하였다. 마멸시험 후 마멸면의 SEM, 마멸단면의 OM 관찰과 마멸면 직하의 깊이에 따른 경도측정을 통하여 초미세립 소재의 마멸기구를 분석하였고 마멸표면의 변형 층을 관찰하였다. 또한 마멸면 직하 조직의 TEM 관찰을 통해서 마멸시험 중의 미세 조직 변화를 연구하였다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제33권10호
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• pp.1087-1090
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• 2009

A unique process was developed to improve the mechanical properties of a circular tube. In this proposed process, a large amount of strain is applied to the wall of tube, leading to grain refinement in the material. In order to investigate characteristics of microstructural evolution such as the distribution of grain size and misorientation angle during the process, an EBSD OIM analysis was carried out. The analysis confirms that the proposed process can very effectively produce a circular tube with ultrafine-grains.

• 한국원자력학회:학술대회논문집
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• 한국원자력학회 1996년도 춘계학술발표회논문집(3)
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• pp.105-110
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• 1996

$CO_2$ laser beam을 이용하여 예민화 Alloy 600 재료의 표면을 용융하여 상온의 $Na_2$S$_4$O$_{6}$ 용액에서 일정변형률 시험을 하였으며, TEM으로 용융된 부위의 미세조직을 관찰하였다. Laser beam으로 표면용융시킨 예민화 Alloy 600에서는 표면용융하지 않은 시편의 IGSCC 파괴와는 달리 연성파괴가 일어났으며, 이 시편의 파단면은 as-received 시편의 연상파괴에 의한 파단면과 유사하게 dimple 형상을 보여주었다. 한편, laser로 표면용융된 부위의 응고조직은 cellular 조직을 나타내고 있었으며, cell boundary는 높은 밀도의 dislocation이 엉켜있었다. EDX로 cell과 cell 사이, 그리고 결정립과 결정립 사이의 경계를 가로질러 성분분석을 한 결과 두경계면에서 Cr이 matrix에서보다 높게 측정되었다. Laser로 표면용융한 예민화 Alloy 600에서의 IGSCC 저항성 증가는 이러한 경계면에서의 Cr 증가 때문인 것으로 유추된다.

• 한국자기학회지
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• 제1권2호
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• pp.22-30
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• 1991

고주파 마그네트론 스퍼터링법으로 제조된 순철박막에 대해 증착속도, 미세구조 및 자기특성에 미치는 스퍼터링조건의 영향을 조사하였다. 증착속도는 기판에 자장을 가할 경우 현저히 증가햐였으며, 이는 자장에 의한 Ar 이온의 증가효과로 고찰되었다. 투입전력이 커질수록 결정립 크기와 격자상수가 증 가하였으며 (110)면이 강하게 발달하였다. Ar 압력의 증가에 따라 격자상수는 작아졌으나 결정립 크기는 거의 변화하지 않았다. 기판자장을 가하면서 60W에서 제조한 순철박막의 자화곤란방향이 가장 낮은 약 30e의 보자력을 나타내었다. 보자력은 5mTorr 이상의 Ar 압력에서 급증하는 경향을 보였으며, 이는 표면 이 거칠어진 효과 및 제2상의 효과로 고찰되었다. 두께에 따른 보자력의 변화는 50-200nm 두께의 범위에 서 Neel의 관계를 잘 만족하였다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제25권11호
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• pp.1844-1853
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• 2001

In the present investigation, it was attempted to design the rolling pass schedule fur a clean steel of 0.1C-1.5Mn-0.25Si with the objective of the austenite grain refinement. As the method of approach, a coupled mathematical modeling technique was proposed which consists of a recrystallization model and a flow stress modes. The validity of the coupled model was examined through comparison with results of continuous and discontinuous compression tests at various temperatures, strains and strain rates. The coupled model was incorporated with the finite element method to set up a systematic design methodology far the rolling path schedule for austenite grain refinement. Two path schedules were obtained and discussed in the paper with regard to rolling path time, average grain size, grain size deviation in thickness, etc.

• 한국주조공학회지
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• 제15권6호
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• pp.596-603
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• 1995

${\gamma}-TiAl$ 금속간화합물에 크롬과 질소첨가의 영향을 관찰하기 위하여 첨가량에 따른 열처리 전후의 미세조직과 기계적 성질을 비교 분석하였다. 그 결과 질소첨가량이 증가할수록 결정립이 미세화되고 항복강도가 증가되었으며 크롬과 질소의 동시첨가의 경우가 이들의 효과가 현저하였다. 또한 이들 원소의 첨가로 $Ti_2AlN$이 제3상으로 생성되어 열처리시 ${\alpha}_2/{\gamma}$층상조직의 안정화를 보였으며 첨가량을 다량으로 하였을 때 결정립의 크기가 급격히 감소함에도 상온연성이 감소되는 것은 $Ti_2AlN$의 크기에 기인한 것으로 판단된다. 적정량의 크롬과 질소를 동시첨가하여 열처리시 상온연성 및 항복강도가 향상되었다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제24권11호
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• pp.2749-2761
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• 2000

Densification, grain growth, and phase transformation of nanocrystalline ceramic powder were investigated under pressureless sintering, sinter forging, and hot pressing. A constitutive model for densification of nanocrystalline ceramic powder was proposed and implemented into a finite element program (ABAQUS). A grain growth model was also proposed by including the effect of applied stress on grain growth when phase transformation occurs. Finite element results by using the proposed models well predicted densification behavior, deformation, and grain growth of nanocrystalline titania powder during pressureless sintering, sinter forging, and hot pressing. Finite element results by using the proposed model also well predicted experimental data in the literature for densification behavior of nanocrystalline zirconia powder during pressureless sintering and sinter forging.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2000년도 춘계학술대회논문집A
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• pp.363-368
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• 2000

Densification, grain growth, and phase transformation of nanocrystalline ceramic powder were investigated under pressureless sintering, sinter forging, and hot pressing. A constitutive model for densification of nanocrystalline ceramic powder was proposed and implemented into a finite element program (ABAQUS). A grain growth model was also proposed by including the effect of applied stress on grain growth when phase transformation occurs. Finite element results by using the proposed models well predicted densification behavior, deformation, and grain growth of nanocrystalline titania powder during pressureless sintering, sinter forging, and hot pressing.

• 한국재료학회지
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• 제8권11호
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• pp.982-986
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• 1998

baking 전후의 금선의 접합강도 변화를 연구하였다. 금선을 이용하여 Si 칩의 AI 패드와 은도금된 리드프레임 사이를 thermosonic 방법으로 본딩하였다. 본딩된 금선을 $175^{\circ}C$에서 시간을 변화시키면서 baking 처리하였다. 접합강도는 와이어 풀 테스트, 볼 전단 테스트, stud 풀 테스트로 평가하였다. 와이어 풀 접합강도는 baking 처리를 거쳐도 크게 변화하지 않았지만 파괴 유형이 baking 전에는 볼목 파괴에서 baking 후 스티치 파괴로 바뀌었다. 본딩과 baking 중 금선의 결정립이 크게 성장하였는데 이런 결정립 크기 변화와 금선 접합 부위의 기하학적인 모양에 따라 파괴 유형이 바뀌었다.