This research presented the heat resistance characteristics of heat sink which is newly designed through the experiment. For the same volume and base plate of heat sinks, the experiment of heat transfer characteristics was conducted for forced convection of layered type heat sink. The heat transfer and pressure drop characteristics of the layered type heat sink were compared for the various kinds of fin pitches, fin heights and heights of heat sink. The results show that thermal resistance is decreased as the height of heat sink increases and the fin height and fin pitch decrease, From the experimental data of layered type heat sink, the correlation equation of Nusselt number was obtained as follows ; $$Nu=0.845{\cdot}Re^{0.393}{\cdot}(\frac{f_h}{D_h})^{0.160}{\cdot}(\frac{f_p}{D_h})^{0.372}{\cdot}(\frac{H_{hs}}{D_h})^{-0.942}$$
Journal of the Korean Society of Propulsion Engineers
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v.24
no.3
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pp.59-70
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2020
Obtaining external forced convection heat transfer from bubble boiling and validating it with experimental results using cryogenic liquids are suggested to derive total heat transfer coefficient with pool boiling condition in the case of coil type heat exchanger with a bundle of tubes and to overcome the limitation of using the empirical correlation. Experiment is conducted with pool boiling heat transfer of saturate liquid nitrogen with helical coil type heat exchanger using liquid oxygen as hot stream fluid. Experimentally measured heat transfer coefficient is well-agreed with the estimated curve considering nucleate boiling and forced convection induced by bubble rise.
Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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v.20
no.6
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pp.288-296
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2019
Radiation cooling has used ceilings or floors as cooling surfaces. In such cases, to avoid moisture condensation on the surface, the surface temperature needs be higher than the dew point temperature or an additional dehumidifier is added. In this study, with a goal for residential application, intentional moisture condensation on the cooling surface was attempted, which increased the cooling capacity and improved the indoor comfortness. This method included two separate refrigeration cycles - convection-type dehumidifying cycle and the panel cooling cycle. Test results on the panel cooling cycle showed that, at the standard outdoor ($35^{\circ}C/24^{\circ}C$) and indoor ($27^{\circ}C/19.5^{\circ}C$) condition, the refrigerant flow rate was 8.8 kg/h, condensation temperature was $51^{\circ}C$, evaporation temperature was $8.8^{\circ}C$, cooling capacity was 376 W and COP was 1.75. Furthermore, the panel temperature was uniform within $1^{\circ}C$ (between $13^{\circ}C$ and $14^{\circ}C$). As the relative humidity decreased, the cooling capacity decreased. However, the power consumption remained approximately constant. In the convection-type dehumidification cycle, the refrigerant flow rate was 21.1 kg/h, condensation temperature was $61^{\circ}C$, evaporation temperature was $5.0^{\circ}C$, cooling capacity was 949 W and COP was 2.11 at the standard air condition. When both the radiation panel cooling and the dehumidification cycle operated simultaneously, the cooling capacity of the radiation panel cycle was 333 W and that of the dehumidification cycle was 894 W, and the COP was 1.89. As the fan flow rate decreased, both the cooling capacity of the radiation panel and the dehumidification cycle decreased, with that of the dehumidification cycle decreasing at a higher rate. Finally, a possible control logic depending on the change of the cooling load was proposed based on the results of the present study.
Proceedings of the Korean Society for Noise and Vibration Engineering Conference
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1995.10a
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pp.160-164
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1995
정보통신 시스템의 고속/고밀도화 요구에 따라 개발되고 있는 ATM(Asynchronous Transfer Mode) 교환기 시스템은 팬을 이용한 강제대류냉각 방식의 채택과 시스템이 설치되는 장소에 따른 여러 환경조건에 의한 진동 문제가 발생될 수 있다. 시스템의 진동으로 인한 피해중 커넥터 접촉부에서 전기적 특성의 변화는 고속으로 전송되는 신호의 왜곡을 유발시킬 수 있어 시스템 개발시 이에 대한 충분한 연구 및 시험이 요구되고 있다. 진동환경에서 커넥터 접촉부는 접촉면의 상대운동으로 인한 접촉저항의 증가와 순간적인 신호전달 중단을 가져오게 되며, 특히 PCB/Connector Assembly에서 커넥터 접촉부는 PCB(Printed Circuit Board)의 장착 조건 및 동적 거동에 따라 전기적 특성이 변할 수 있다. 시스템에서 커넥터의 동적 거동을 이해하기 위해서는 PCB를 포함하는 시스템내 여러 요소의 동적 특성 이해와 복잡한 해석과정이 요구되며, 시스템 개발자는 진동 환경에서 이것의 시험 결과에 따라 커넥터의 사용을 결정해야 할 것이다. 커넥터의 전기적 특성 시험법은 IEC, EIA드 여러 국제 규격에 제시되어 있으며, 본 연구의 대상이 된 ATM교환기 시스템에서 PCB/Connector Assembly의 진동환경에서 접촉저항 측정과 관련된 접촉저항 임계치 및 측정법은 IEEE 규격 및 Bellcore 규격에 규정되어 있다. Bellcore에는 주어진 진동시험주기 전후에 IEC 규격의 LLCR(Low Level Contact Resistance) 측정회로를 이용한 측정법이 규정되어 있고, 냉각팬 및 주위 환경진동이 가해지는 동안의 영향에 대한 시험법은 규정되어 있지 않다. 본 연구에서는 한국통신의 전자장비 운용환경시험 조건의 진동에서 ATM 교환기 시스템에 사용되는 PCB/Connector Assembly 커넥터 접촉부의 접촉저항 변화와 PCB 진동에 의한 영향을 시험하였다.proach)등이 제시되었고 평면파 영역에 한하여 해서되어져 왔다. 본 논문에서는 분할 접근 방법(Segmentation Approach)을 이용하여 다공 요소로 이루어진 소음기를 해석하는데 적용하였다.로 성능 및 안정도에 영향을 미치므로 주의 깊게 선정해야 한다. 방법의 실질적인 적용에는 어려움이 있다. 본 연구에서는 기존의 방법들의 단점을 극복할 수 있는 새로운 회귀적 모우드 변수 규명 방법을 개발하였다. 이는 Fassois와 Lee가 ARMAX모델의 계수를 효율적으로 추정하기 위하여 개발한 뱉치방법인 Suboptimum Maximum Likelihood 방법[5]를 기초로 하여 개발하였다. 개발된 방법의 장점은 응답 신호에 유색잡음이 존재하여도 모우드 변수들을 항상 정확하게 구할 수 있으며, 또한 알고리즘의 안정성이 보장된 것이다.. 여기서는 실험실 수준의 평 판모델을 제작하고 실제 현장에서 이루어질 수 있는 진동제어 구조물에 대 한 동적실험 및 FRS를 수행하는 과정과 동일하게 따름으로써 실제 발생할 수 있는 오차나 error를 실험실내의 차원에서 파악하여 진동원을 있는 구조 물에 대한 진동제어기술을 보유하고자 한다. 이용한 해마의 부피측정은 해마경화증 환자의 진단에 있어 육안적인 MR 진단이 어려운 제한된 경우에만 실제적 도움을 줄 수 있는 보조적인 방법으로 생각된다.ofile whereas relaxivity at high field is not affected by τS. On the other hand, the change in τV does not affect low field profile but strongly in fluences on both inflection fie이 and the maximum relaxivity value. The results shows a fluences on both inflection field and the maximum relaxivity v
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers B
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v.37
no.10
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pp.933-940
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2013
In this study, we evaluated the heat release performance of two extruded-type and two swaged-type heat sinks used in an inverter for solar power generation. The number of fins and heat transfer areas of the two swaged-type heat sinks, namely S-62 and S-98, are 62 and 98 and $2.8m^2$ and $5.3m^2$, respectively. Those for the two extruded-type heat sinks, namely, E-38 and E-47, are 38 and 47 and $1.8m^2$ and $1.9m^2$, respectively. The heat release fractions of S-62 and S-98 were measured as 82.7 % and 86.3 %, respectively. Those of E-38 and E47 were measured to be 79.6 % and 81.6 %, respectively. In this experiment, despite the mass flow rates of air entering the heat sinks being almost the same, the heat release fractions increased with heat transfer area. Furthermore, despite S-62's heat transfer area being 47.4 % higher than that of E-47, its heat release fraction was higher by only 1.3 %. We believe that this indicates the better heat transfer property of the extruded-type heat sink. S-98's heat release is only 4.4 % higher than that of S-62, but its heat transfer area is 89.3 % higher; this suggests that its heat transfer area need to be optimized.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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