• 광학세계
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• 통권117호
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• pp.56-57
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• 2008

Data Supply는 '컬러화로 급증하는 감광체 시장의 현상과 미래 전망' 이란 주제로 '2008년판 감광체 시장 총람'을 발간했다. 이 리포트에서는 도표재료, 소관, 소관가공업계 및 하드웨어와 관련하여 감광체 비즈니스를 세계적으로 전망했다. 또한 지금까지 조사해왔던 항목에 덧붙여 새로 부대전감광체의 생산에 첨가하는 제조사에도 주목했다.

• 한국재료학회지
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• 제7권5호
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• pp.403-410
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• 1997

본 연구는기존의 보고에서 보다 감광화효율을 더욱 향상시키기 위하여 결정형이 다른 전하발생물질 (CGM:Charge Generation Material)과 전하수송물질(CTM:Charge Transport Material)을 사용하여 감광체를 만들었고, 이들의 정전특성을 비교검토하였다. 전하발생물질로서 결정형이 다른 $\alpha$-, $\beta$-, x-형 무금속 프탈로시아닌 (H$_{2}$Pc)을 사용한 결과, x-H$_{2}$Pc를 사용한 감광체의 감도는 E$_{1}$2/의 값이 2.62 $\mu$J/$\textrm{cm}^2$로 가장 두수하게 나타났다. 전하발생층(CGL:Charge Generation Layer)에 첨가되는 CGM-CTM, CGM-CTM-ZnO로 구성된 감광체보다 전하발생층에 전하발생계만으로 구성된 감광체의 경우의 전하유지율 (80%) 및 감도(E$_{1}$2/=2.83$\mu$J/$\textrm{cm}^2$)면에서 우수함을 보여주었다. 한편 binder로서 PVB-co-PVA-co-PVA$_{c}$[poly(viny1 butyral-co-viny1 alcohol-co-viny1 acetate)]를 사용했을 때는, CGM-CTM으로 구성된 감광체보다 CGL에 CGM-CTM으로 구성된 감광체의 경우의 전하유지율(71%) 및 감도(E$_{1}$2/=2.62$\mu$J/$\textrm{cm}^2$)면에서 우수함을 보여주었다.

• 한국재료학회지
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• 제3권5호
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• pp.505-513
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• 1993

본 연구는 가시부 전영역에 감광하는 전자사진용 감광체를 만들기 위하여 400nm부근에 흡수파장을 갖는 sunfast yellow와 700nm부근에 흡수파장을 갖는 $\alpha$,$\beta$-copperphthalocyanine의 색소를 산화아연(ZnO)에 흡착분산시켰다. 각종 결합제(Binder)의 감도와 , 산화아연과 결합제와의 조성비에 따르는 변화실험의 결과 5.5:1에서 가장 좋은 결과를 나타냈다. 전자사진 감광체의 적합성을 확인하기 위하여 정전특성과 분광감도를 측정해 본 결과 sunfast yellow와 $\beta$-copper phthalocyanine을 혼합사용한 것이 가장 좋은 감도를 나타냈으며, 이 때 측정된 전자시진감도는 $E_{1:2}$=1440 luxㆍsec이었다. 또한 분광감도 측정결과는 가시부전역에 걸쳐 감도를 감광체임을 확인하였다.

• 전기의세계
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• 제36권1호
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• pp.28-35
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• 1987

본고에서는 laser printer의 여러구성부분 중 화질과 직접 관련된 감광체재료의 부분에 촛점을 두는 한편 새로운 재료의 응용으로서 다양한 실험과 개선을 하고 있는 반도체 laser printer용 a-Si:H감광체의 기술동향과 문제점을 살펴보고 향후 개발방향을 기술하였다.

• 한국인쇄학회지
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• 제15권1호
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• pp.97-109
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• 1997

In this work, appearance part of dot gain, and relationship between ton jump and dot gain was studied using the round dot, the square dot, the line dot and the elliptical dot. Each dot pattern were different that was the conners of the round dot touch at 78%, the corners of the square dot and the line dot touch at 100% and the corners of the elliptical dot touch at approximately 40~60%. The result of this work, when the corners join between dots take place tone scale jump and dot gain, and different position of dot gain in each dot patterns.

• 한국인쇄학회지
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• 제12권1호
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• pp.107-131
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• 1994

• 한국인쇄학회:학술대회논문집
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• 한국인쇄학회 1998년도 추계 논문 발표회 논문집
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• pp.42-42
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• 1998

• 한국재료학회지
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• 제10권1호
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• pp.7-14
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• 2000

본 연구는 무금속프탈로시아닌 색소계를 이용한 전자사진 감광체의 개발에 관한 것이다. 전하발생물질로서는 각종 형태의 무금속프탈로시아닌을 사용했고, 결합제로서는 각종 폴리머를 사용했으며, 전하이동물질로서는 히드라존유도체나 아연착화합물을 사용했다. 전하발생물질로서 사용한 ${\alpha}-$, ${\beta}-$, x형의 프탈로시아닌중에서는 x형의 무금속프탈로시아닌($x-H_2Pc$)의 경우가 가장 좋은 감도를 보였다. 전하발생물질로서는 $x-H_2Pc$를, 전하수송물질로서는 히드라존유도체를 사용했을 때, 다른 감광체들과 비교하여 73.1%의 높은 $1.50lux{\cdot}sec$의 좋은 감도를 보였다.

• 공업화학
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• 제1권2호
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• pp.116-123
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• 1990

감광성 orthonaphthoquinonediazide-sulfonyl 유도체를 합성하고, 그 감광특성에 대해 검토한 결과, UV에 의해 광변환 되어, 알칼리 가용성의 분해화합물이 생성됨을 확인하였다. 이 유도체를 PAC로, m-cresol novolac을 matrix resin으로 photoresist를 제조하고 감광 특성을 고찰하여, 미세 패턴용 photoresist로의 타당성을 확인하였다. 3, 4, 5-Trihydroxybenzophenone 의 벌키한 공명 구조는 노광부의 감도와 가용성을 향상시켰으며, PAC 와 matrix resin의 혼합 무게비가 3:8 일 때 가장 적절한 dissolution rate를 나타냈으므로, 이 photoresist가 정해진 조건 하에서 감도, 해상력이 가장 우수하였다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2017년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.121-121
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• 2017

본 연구는 비전도성 폴리머 표면을 개질하여 감광성 금속을 유전체 표면에 흡착시키고, 감광성 금속의 광화학 반응을 이용하여 귀금속 촉매를 비전도성 폴리머 표면에 선택적으로 흡착시켜 무전해 Cu 도금을 수행하여 금속패턴을 형성하였다. 기능성 유연 필름은 일반적으로 투명한 플라스틱 고분자 기판을 기반으로 전기 전자, 에너지, 자동차, 포장, 의료 등 다양한 분야에서 폭넓게 활용 되고 있으며, 본 연구에서는 습식 도금 공정을 이용하여 폴리이미드 필름상에 $10{\mu}m$ 이하의 미세패턴을 형성하기 위한 공정을 개발하고자 하였다. 비전도성 폴리머 표면에 무전해 도금을 위해서 우선 폴리머 필름의 표면을 개질하는 공정이 필요하다. 이에 KOH 또는 NaOH 알카리 용액을 이용하여 표면을 개질하였으며 개질된 표면에 감광성 금속이온의 흡착시키기 위한 감광성 금속이온은 주석을 사용하였으며, 주석 용액의 안정성 및 퍼짐성 향상을 위해 감광성 금속 용액의 제조 및 특성을 관찰하였으며, 감광성 금속화합물이 흡착된 비전도성 유전체 표면을 포토마스크를 이용하여 특정 부위, 즉 표면에 금속패턴 층을 형성하고자 하는 곳은 포토마스크를 이용하여 광원을 차단하고 그 외 부분은 주 파장이 365nm와 405nm 광원을 조사하여 선택적으로 감광성 금속화합물의 산화반응을 유도하는 광조사 공정을 수행하였다. 광원이 조사되지 않은 부분에 귀금속 등의 촉매 입자를 치환 흡착시켜 금속 패턴이 형성될 수 있는 표면을 형성하였다. 위의 활성화 공정이후에 활성화 처리된 표면을 세척하는 수세 공정을 거친 후 무전해 도금공정에 바로 적용할 경우 미세한 귀금속 입자가 패턴이 아닌 부분 즉 자외선(UV) 조사된 부분에도 남아있어 도금시 번짐 현상이 발생한다. 이에 본 연구에서는 활성화 처리 후 약 알칼리 용액에 카르복실산을 혼합하여 잔존하는 귀금속 입자를 제거한 후 무전해 Cu 도금액을 이용하여 $10{\mu}m$ 이하의 Cu 금속 패턴을 형성하였다.