• Title/Summary/Keyword: 가공 표면

Search Result 1,890, Processing Time 0.024 seconds

칼슘 포스페이트계 세라믹을 이용한 N/P분할사 직물의 기능성 가공

  • 김수봉;정용식;이경주;박병기;이근완
    • Proceedings of the Korean Society of Dyers and Finishers Conference
    • /
    • 2003.04a
    • /
    • pp.128-131
    • /
    • 2003
  • 최근 산업의 발달과 생활수준의 향상으로 쾌적한 생활환경에 대한 관심이 높아지고, 이와 관련하여 섬유 분야에서도 미생물에 대한 저항성이나 악취 등을 제거하는 섬유에 관심이 집중되고 있다. 일반적으로 합성 섬유의 항미생물 가공은 내세탁성이 우수하지 못하지만, 극세사의 경우 일반사에 비해 표면적이 커서 가공제의 흡착량이 많아져, 극세사 소재가 가지고 있는 고흡수성을 저하시키지 않으면서 항미생물성을 갖는 나일론/폴리에스테르(N/P) 복합극세사 소재에 대한 연구가 이루어지고 있다. (중략)

  • PDF

Flank 마모에 의한 SUS304의 절삭특성에 관한 연구

  • 유기현;정진용;서남섭
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
    • /
    • 2001.10a
    • /
    • pp.41-45
    • /
    • 2001
  • 절삭가공을 주제로 하는 생산 시스템에서는 생산의 원활화, 가공능률의 향상, 원가의 저감을 목적으로 지속적인 연구가 수행되어오고 있다. 기계공업의 발전에 따라 많은 분야에서 자동화를 이룩할 정도로 기술이 진보되고 정밀가공이 행하여지는데 따라서 정밀도의 향상, 가공표면의 양질화를 위한 절삭조건의 개선이 요구되고 있는 한편, 특히 이러한 내용을 만족시키기 위해 근래에는 수치제어 또는 전용 공작기계가 채용되면서 CIM 시스템이 구축되고, 나아가 생산시스템의 우인화, FA 시스템화를 이룩하기 위한 목표로 기계가공의 전 분야가 급속하게 발전하고 있다.

Experimental Study on the WEDG Characteristics of WC-Co -Relationship between Surface Integrity and Dielectric Conditions- (WEDG법에 의한 WC-Co의 가공특성의 실험적 연구 -가공액환경에 따른 표면특성-)

  • 정태현
    • Proceedings of the Korean Society of Machine Tool Engineers Conference
    • /
    • 2000.04a
    • /
    • pp.246-251
    • /
    • 2000
  • In this paper, Wire electric discharge grinding(WEDG) method for manufacturing the micro shaft was introduced and the machining characteristics was investigated. from the experimental results, it was concluded that high surface integrity could be obtained by use of dielectric fluid spraying method and small capacitive condenser.

  • PDF

미세입자분사 가공에서 Photoresist를 이용한 마스크의 가공특성에 관한 연구

  • 박동진;이인환;고태조;김희술
    • Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
    • /
    • 2004.05a
    • /
    • pp.127-127
    • /
    • 2004
  • 입자분사 가공(abrasive jet machining)은 과거에는 녹(rust) 도색(painting)의 제거 흑은 디버링(deburring), 표면 처리 등의 용도에 국한되어 사용되어졌다. 한편 최근 들어 반도체 제작공정이나 MEMS 공정 등에 적용되는 실리콘(silicon) 등의 세라믹 재료의 미세가공분야가 주목받고 있으며, 따라서 이와 관련된 많은 연구가 진행되고 있다. 한편, 세라믹 재료는 파괴인성이 매우 낮고 취성이 강하기 때문에 크랙발생 후 큰 응력이 연속적으로 주어지면 크랙은 음속으로 진행되어 파단 되는 특성이 있어서 일반적인 기계가공이 매우 어렵다.(중략)

  • PDF