• Proceedings of the Korean Society of Tribologists and Lubrication Engineers Conference
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• 1990.11a
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• pp.69-72
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• 1990

최근의 전자및 광학기기 분야에 있어서의 준부신 발전은 다면경 가공기나 초정밀 절삭, 연삭기와 같은 초정밀 가공기계의 개발과 실용화에 힘입은 바 크다. 이러한 초정밀 가공기의 성능을 좌우하는 핵심 요소로서 주축계를 들 수 있으며, 비교적 소형 경량의 공작물을 가공하는 기계의 주축용 베어링으로는 볼 베어링이나 오일 베어링을 대신하여 공기베어링이 점차 널리 사용되고 있다. 일반적으로 주축으로 사용되는 베어링은 원통형 레이디얼 베어링과 원판형 스러스트 베어링이 결합된 형식이 주류를 이루나 이러한 베어링은 스러스트 판과 축의 직가곧 가공오차가 존재하기 때문에 가공하기는 쉬우나 회전시에 의의 영향에 의해 회전 정밀도 유지가 어렵다는 단점을 지니고 있다. 이러한 단점을 보완하기 위하여 사용되는 베어링에는 원추형(conical) 베어링과 구면형(spherical) 베어링이 쓰이고 있다. 이러한 원추형 베어링과 구면형 베어링은 가공오차를 베어링과 축의 현압 연마로써 없애줄 수 있으며 베어링이 축방향 하중과 경방향 하중을 동시에 지지하여 줌으로써 기계 전체의 부피를 줄이고 회전 정밀도를 향상시켜 주는 것으로 알려져 있다. 그러나 구면의 베어링 간극을 정확히 가공하기 어려운 단점이 있어 축과 베어링을 현압연마하여 가공한 후에 두부품을 중심선상에서 분리시키므로써 요구되는 간극을 얻을 수 있는 원추형 베어링이 많이 쓰이고 있다. 본 연구에서는 직접 수치 해법을 이요하여 원추형 베어링의 유막내의 압력 분포를 계산하고 이 합력인 하중지지 용량이 축방향 하중과 경방향 하중을 지지하는 특성을 이론적으로 검토하여 외부 가압 원추형 베어링으 특성수를 파악하여 설계자료를 제시하고자 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1993.04b
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• pp.204-207
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• 1993

현대는 급속히 발전하는 공업을 바탕으로 생산품의 고기능화, 고정도화, 고속화를 추구하고있다. 그중에서도 고정도화에 대항 요구는 초정밀 가공 분야의 경우 2000년대 초에는 수 nm 수준까지 도달할 것으로 예측된다. 현재 각 선진국에서는, 초정밀도의 형상 정밀도를 요구하는 대형 광학 부품들의 가공에대한 연구가 진행중이며, 이와 같은 연구에서 요구되는 가공 정밀도가 조만간 가공기의 강성한계에 도달할 것이다. 이와함께 초정밀 가공에 있어서, 이송 테이블의 운동오차는 심각한 문제로 대두되고 있으므로, 테이블의 운동오차의측정 및 실시간 보상에 대한 연구의 의미가 있을 것으로 생각된다. 본 연 구는 기계 이송 테이블의 기하학적 운동오차의 실시간보상(real-time correction)에 관한 것이다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2000.05a
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• pp.850-853
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• 2000

최근에 초정밀 제조업 분야에서 볼의 이용에 관한 연구가 급속히 진행되고 있으며, 일부 반도체 분야에서는 BGA(Ball Grid Array)와 같은 용도로 이용되기도 하며, 볼 자체를 반도체 칩으로 응용하려는 시도가 제안되어 있다. 이러한 적용분야들에서 볼의 진구도, 정밀도 및 청정도 등을 만족시킬 수 있는 가공기술이 선결되어야 한다. 본 연구에서는 초정밀 볼의 가공기술 개발을 목적으로 하여 유리 볼을 대상으로 하고 $H_2O$와 CeO$_2$를 혼합한 연마재를 사용하여 부상회전에 의한 비접촉식 연마방법을 제안하고 가공특성을 조사하였다 연구 결과로서, 비 접촉식 볼의 가공에서는 가공에 앞서 $H_2O$와의 전처리 과정을 거침으로 해서 가공속도를 촉진시킬 수 있다는 사실이 확인되었다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1996.04a
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• pp.75-79
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• 1996

가공품 중에서 구멍가공이 차지하는 비율은 매우 높으며 또한 가공정밀도가 요구되어진다. 그러나구멍의 직경에 비하여 길이가 길어지면 칩의 배출, 절삭날부의 윤활이 어려워지고, 공구의 진동문제가있기 때문에 일반적인 가공으로는 불가능할 경우가 많다. 따라서 이에 적절한 가공방법은 고압력의 절삭유를 공급할 수 있는 공구를 이용하여 가공할 수 있으며, 그 대표적인 방법으로는 Spade Drill, Gun Drill, 및 BTA Dill에 의한 깊은구멍가공봅이다. 본 연구에서는 Single Tube BTA 드릴링 시스템에서 Single Edge BTA Drill을 사용 하여 깊은 구멍을 가공할 때 공작물 SM55C의 최적절삭 조건의 선정과 공구수명에 대하여 실험을 통하여 분석 하고자 하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.05a
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• pp.208-208
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• 2004

공작기계와 절삭 공구의 발달로 고속 가공(high speed machining)의 도입이 가속화되고 있다. 고속 가공은 소재 제거율(MRR; material removal rate)을 향상시킴으로써 생산비용 및 생산 시간의 단축이 가능하며, 소경 공구를 이용한 고속 고회전 가공으로 고정밀 가공이 가능한 방법으로 생산 효율성 및 정밀성의 증대를 동시에 추구할 수 있는 가공 방법이다. 고속 가공에서 공구의 절입 및 퇴출 시에 급격한 절삭력의 변화로 인하여 공구의 파손(breakout) 및 칩핑(chipping)의 발생 가능성이 보다 높다.(중략)

• Journal of the Korea Convergence Society
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• v.9 no.11
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• pp.277-284
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• 2018

Recently, the demand for precision machining through multi-axis machining has been greatly increased. However, it is difficult to evaluate the geometrical accuracy of the machine tool because of its complicated geometric relationship. In this study, we organized the KS/ISO specifications which are distributed in various regulations, and re-organized the geometrical precision evaluation items of multi-axis machine tools. In addition, a test workpiece was proposed to evaluate and analyze the accuracy of a multi-axis machine tool, and a test workpiece was machined according to predetermined methods and procedures, and then the machined surfaces were measured using CMM. As a result, it was verified that the machining results of the standard workpiece and the precision of the machine tool were very similar qualitatively and quantitatively. From these results, it can be confirmed that the precision analysis of the multi-axis machine tool is possible only by machining the test workpiece.

• The Optical Journal
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• s.117
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• pp.61-65
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• 2008

초정밀 CMP가 없었다면 오늘날의 컴퓨터는 있을 수 없다. 초정밀 CMP 기술은 현재 옵토메카트로닉스 분야의 핵심 기술이고, 정보화 사회에서는 없어서는 안 될 IT 산업의 견인차가 되고 있다. 초정밀 가공 기술 중 CMP는 기능성 재료가 갖는 특이한 특성을 끌어낼 수 있는 무변형 평활 표면 가공법으로 3차원 초미세 가공을 하는 데 있어 기본이 될 것으로 기대되는 기술이다. 본 고에서는 현재 기술적으로 다른 예를 볼 수 없는 양산 베이스로 초정밀 가공이 실행되고 있는 초 LSI용 베어 실리콘 웨이퍼의 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 기술에 대해 해설하고, 디바이스화 웨이퍼의 Planarization(평탄화) CMP로의 응용에 대해 설명한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1995.04a
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• pp.420-425
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• 1995

철판재의 Roll 압연가공 중에는 균일한 제품의 판재가공을 위해 펄판재의 실시간 측정이 필요하다. 현재, 포항제철 사는 이 공정에서 두께 측정을 위해 방사광 측정기를 사용하고 있다. 이 장비의 출력치에 대한 보정은 여려 종류 두께 의 평판을 정밀하게 가공하고 수동형 측정기와 방사광 측정기로비교하여 실행되고 있다. 이 방법의 문제점은 수동형 측정기의 정밀도로 인해 가공한 시편 자체의 두께를 정확히 평가할 수 없기 때문에 방사광 측정기의 정밀한 보정이 어 렵다는 것이다. 더욱이 이것의 측정 정밀도는 수 .$\mu$ m 이상이어서 서브마이크론 이하의 정밀한 측정을 하기가 어려 운데 현장에서는 서브마이크론 이하의 정밀한 측정을 요구하고 있다. 본 연구에서는 자동 두께 측정기 시스템을 개발 하였다. 이 제품의 목표사양을 측정범위는 100 .approx. 200mm, 측정 두께 범위는 0 .approx. 20mm, 두께 측정 정밀 도는 0.2 .mu. m로 정하였다. 또한, 측정대상은 전도체로 제한하였다. 본 과제에서는 이를 개발하기 위해 측정원리 에 적합한 시스템을 설계 및 제작하고, 측정하는 운영소프트웨어를 개발 및 보정에 관한 연구를 진행하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 1994.10a
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• pp.87-91
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• 1994

산업발달과 첨단 제품의 개발이 촉진되어지고 각종 기계부품의 정밀가공이 요구되어지고 있다. 따라서 정밀가공의 중요성 증대와 함께 연삭가공의 사용량이 늘어가고 있다. 이때 연사가공시 연삭기 공작기계 구조내의 진동등에 의하여 chatter가 발생되고, 이로인하여 가공물의 가공치수등에 나쁜 영향을 미친다. 본 논문에서는 연삭가공에 대해 밝혀진 이론적 해석과 연구 실험을 토대로 기본적인 연삭가공 조건변화에 따른 연삭력과, 연삭기 공작기계를 역학적으로 모델링하여 시간에 따른 동적인 연삭력의 변화를 예측해 보고자 한다. 또 공작 물이 가공되어지기 위해서 필요한 최소의 연삭력을 임계 연삭력이라 하는데, 이것은 연삭력 예측에 중요한 역활을 한다. 그러므로 임계 연삭력도 예측해 보기로 한다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2004.10a
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• pp.260-260
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• 2004