• 광학세계
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• 통권88호
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• pp.21-24
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• 2003

새로운 레이저의 출현과 고도의 생산기술 요구는 레이저 가공의 실용화를 보다 가속화 시키는 견인차가 되고 있다. 레이저 자체에 대한 산업의 규모는 크지 않으나 이를 이용한 제품의 품질향상, 고유기술 영역의 창출 그리고 생산단가 저하 등이 가져오는 효과는 매우 크다고 하겠다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2004년도 춘계학술대회 논문요약집
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• pp.255-255
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• 2004

일반적으로 10,000 rpm 이상의 고속, 고이송 가공이 수행되는 고속가공에서 절삭력의 급격한 증가는 치명적인 결과를 초래할 수 있다. 따라서 실제 가공에 앞서 NC code에 존재하는 에러 유무를 검출하고, 주어진 절삭 조건의 적합성을 사전에 검사하는 NC 모의 가공 시스템의 중요성이 점점 강조되고 있는 실정이다. 절삭 영역의 탐색에는 일반적으로 Z-map 방식이 사용되고 있다. Z-map 방식은 자료구조의 단순성과 완결성으로 인하여 계산속돈가 라르고 오류 발생의 가능성이 상대적으로 낮기 때문에 상용 CAM 시스템은 대부분 이 방식을 기반으로 하고 있다.(중략)

• 한국염색가공학회지
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• 제2권2호
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• pp.51-58
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• 1990

다음의 Table 1에 나타낸 바와 같이 표면특성의 개질과 그 응용의 관계는 기초적배경과 응용영역이 폭 넓고, 여러가지 분야에서 연구되고, 또 기술로서의 발전이 요구되고 있다. 그럼 일반적으로 섬유가공에서의 응용이 가능하고 실제로 가공기술로서 도입 이용되고 있는, 섬유가공의 측변에서 본 방전가공을 소개한다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1995년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.153-156
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• 1995

본 논문은 gouging이 있는 free-formed parametric surface 모델로부터 간섭영역을 찾아 공구간섭을 검사하고 이를 제거하여 실시간으로 3축 NC가공을 할 수 있는 방법을 제안한다. 제안되는 방법은 parametri surface로부터 cartesian 경로를 따라 offset surface를 구하고 정의된 가공평면과의 교차곡선을 구하는 것에서 부터 시작한다. 교차곡선으로부터간섭 loop의 형성 여부를 검사함으로써 간섭영역을 찾을 수 있고 간섭을 제거하기 위해 간섭영역내의 모든 CC점이 공구 중심으로 부터 최소한 공구를 벗어나 위치하도록 공구를 공구의 측방향으로 이동시켰다. 이 논문은 free-formed surface의 gouging 부위에서 발생하는 공구간섭을 신속히 제거하고 CL data를 생성하여 실시간으로 3축 NC 가공을 하기 위한 하나의 접근이다.

• 대한기계학회논문집A
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• 제37권10호
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• pp.1269-1278
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• 2013

엔드밀링 공정은 형상창성기구의 특성 상, 절삭면적의 주기적인 변화를 피할 수 없다. 그러므로, 본 연구에서는, 가공 중 절삭날과 공작물 사이의 간섭영역에 해당하는 절삭면적의 모델을 확립하여, 가공면 형상 특성과 절삭면적의 관계를 규명하고자 한다. 대상 가공면은 측벽을 선정하였으며, 형상 특성은 축 방향 진직도를 선택하였다. 절삭면적 및 축방향 진직도에 영향을 미치는 특이점 추정 모델의 타당성은 반경 방향 및 축 방향 절삭깊이를 변화시키며 엔드밀링 가공을 수행하여 검증하였다. 연구 결과, 배분력이 음의 값을 갖지 않는 안정적인 엔드밀링 가공의 경우, 상향절삭은 절삭면적이 증가했다. 일정해지는 영역에서, 하향절삭은 절삭면적이 일정했다 감소하는 영역에서 가공면을 창성하며, 영역이 변화될 때 가공면에 특이점이 발생하는 것이 확인되었다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2016년도 추계학술대회 논문집
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• pp.183.2-183.2
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• 2016

TFT-LCD, OLED 등의 불량 분석을 위해 단면 가공이 필요한 경우 주로 FIB (Focused Ion Beam)를 이용하여 전처리 하고 있으나, 단면 가공을 해야 하는 두께가 두껍거나 분석해야 하는 영역이 넓은 경우 짧게는 수 시간에서 많게는 수십 시간까지 전처리 시간이 소요되는 어려움이 있다. 이러한 시료의 경우, 수 keV로 가속된 이온빔을 조사하여 시료를 시료를 가공하는 이온빔 전처리 장비를 활용하면 전처리 시간 단축 및 FIB 로 분석할 수 없는 넓은 영역에 대한 단면 분석이 가능하다. 본 Poster 에서는 이온빔 전처리 장비를 활용하여 분석한 사례를 소개하고자 한다.

• 한국정밀공학회지
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• 제26권10호
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• pp.12-17
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• 2009

• 한국섬유공학회:학술대회논문집
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• 한국섬유공학회 2002년도 봄 학술발표회 논문집
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• pp.447-450
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• 2002

폴리비닐알코올(PVA)은 -OH기에 의한 강력한 분자간 및 분자내 수소결합으로 인해결정화가 잘되고 유리전이온도(T$_{g}$) 및 융점(T$_{m}$ )이 높다는 장점을 가지지만, 같은 이유로 가공성이 좋지 못하다는 문제점을 지니고 있어, 선상 고분자임에도 불구하고 용융가공이 불가능하여 거의 대부분 용액가공을 이용하고 있어 가공성에 제한을 받는다[1]. 그러나 비 결정영역 뿐 만 아니라 결정영역까지 침투할 수 있다고 알려진 요드를 가소제로 사용하면 고분자 분자들 사이의 간격을 넓히고 분자간 결합을 약화시킴으로써 T$_{g}$뿐 아니라 T$_{m}$ 도 저하시킬 가능성이 있다. (중략)

• 한국염색가공학회:학술대회논문집
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• 한국염색가공학회 2005년도 춘계학술발표회 논문집
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• pp.26-29
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• 2005

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 1994년도 추계학술대회 논문집
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• pp.144-149
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• 1994

반도체 산업계에 있어서 IC 등을 주류로 하는 마이크로칩의 생산성 및 성능이 현저히 성장하여 많은 경제효과를 가져오고 있다. 이와함께 전자부품에 사용되어지는 취성재료의 종류 및 그양도 점점 증가하는 추세이다. 이러한 취성재료의 절단에는 초극박의 다이야몬드 브레이드가 널리 사용되어지고 있다. 실리콘웨이퍼와 같은 취성재료의 다이싱가공에서 문제가 되고있는것은 칩핑과 사행현상의 발생이다. 사행현상의 원인으로서는 브레이드축면의 비대칭성,절삭날의 둔화,숫돌축과 이송방향의 위치결정오차,후렌지 단면의 흔들림등을 들수 있다. 그러나, 사행의 발생영역과 사행이 계속되는 이유에 대해서는 전혀 검토되어진바 없는것이 현실이다. 본 연구에서는 다이싱가공시의 사행현상에 주목해서 사행현상의 발생영역을 명확하게 함과 동시에 AE 센서를 이용하여 인프로세서로 사행현상의 검출방법을 개발하는 것을 목적으로 한다.