• Proceedings of the Korean Operations and Management Science Society Conference
• /
• 2006.05a
• /
• pp.1325-1328
• /
• 2006

본 논문은 기계 가공시 형상의 인지 절차에 대해 기술한다. 주조와 단조 공정의 특성 중 한가지는 기계 가공시 원재료가 최종 형상에 매우 근접하다는 것이다. 이때 가공 형상 추출은 가공될 면을 인지하는 것과 가공면을 군집으로 그룹화 하는 두 단계로 수행될 수 있다. 이중 가공될 면을 인지하기 위한 기존의 방법은 3D Boolean difference operation을 수행하는 것이다. 그러나 3D Boolean difference operation의 계산적 난점 때문에 복잡한 형상에는 실용적이지 못하다. 본 논문의 목적은 가공 면을 인지하는 효율적인 알로리즘을 개발하는 것이다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
• /
• 1992.10a
• /
• pp.131-135
• /
• 1992

랩핑은 가공물의 치수정도와 다듬질면 정도의 향상을 위해 최종적으로 사용되는 가공법이다. 랩제(abrasive)로 서는 다이아몬드, SiC, 그리고 $Al_{2}$ $O_{3}$ 등이 사용되며 공작액과 혼합되어 가공물과 랩핑 블럭 사이에 끼이어 연삭작용을 하게 된다. 본 연구에서는 중요 가공변수등이 가공면 거칠기와 가공율에 미치는 영향을 실험측정하였고, 그 실험결과를 세라믹 랩핑가공의 기본적 연삭작용 기구인 취성파괴.현상을 기초로 하여 설명하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
• /
• 2000.05a
• /
• pp.894-897
• /
• 2000

본 연구에서는 초미세 형상부품의 제작기술로서 방전가공기술의 활용을 전제로 하여, WEDG(Wire electric discharge grinding: WEDG)가공에 있어서 가공액의 공급방식을 포함한 공급환경이 표면상태에 미치는 영향에 관하여 조사하였다. WEDG법을 이용한 형상가공에 있어서는 단위 방전 펄스당의 에너지를 극소화하여 제거단위를 미세화함으로서 가공정밀도(가공표면 및 가공형상의 정밀도)를 향상시키는 것이 가능하다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
• /
• 2004.05a
• /
• pp.254-254
• /
• 2004

미세 방전 가공은 전도성 재료에 미세 구멍을 가공할 때 주로 적용되는 방법이다. 그러나 미세 방전가공을 이용하여 구멍을 가공할 때 직경이 일정한 공구를 사용하더라도 입구와 출구의 직경에는 차이가 생긴다. 구멍의 벽면과 공구사이에는 2차 방전이 발생하고 상대적으로 2차 방전의 영향을 많이 받는 입구가 출구보다 직경이 커지게 된다. 이 때문에 미세 구멍의 단면 형상은 깊이 방향으로 테이퍼가 생기게 되며, 이로 인해 진직 구멍을 가공할 수 없게 된다. 따라서 이 논문에서는 이러한 테이퍼 형상을 제거하여 진직 구멍을 가공하는 방법에 관해 연구하였다.(중략)

• Proceedings of the Korean Society of Postharvest Science and Technology of Agricultural Products Conference
• /
• 2003.10a
• /
• pp.175-176
• /
• 2003

쌀의 연간 생산량은 재배기술의 발달과 더블어 500만톤 이상을 꾸준히 유지해 오고 있는 반면에 식생활패턴은 점차 인스턴트화 되고 육류소비가 증가함으로써 1인당 소비량이 1990년 119.6kg에서 2002 년 87.0kg으로 급격히 감소하는 추세를 보이고 있다. 이러한 현상은 재고누적으로 이어져 2002년말 기준으로 1,190만석의 재고가 발생되고 있으며, 더욱이 WTO체제하에서 쌀시장 개방압력이 강화되고 있는 실정으로 앞으로 재고문제는 더욱 심화될 것으로 전망되고 있다. 이렇게 쌀이 남아도는 현실에서 국내 유통미의 품위는 싸라기 및 분상질립, 피해립, 이물 등 불완전립의 비율이 매우 높아 일본산이나 미국산에 비해 품질이 현저히 떨어지고 있어 고품질 가공을 통한 차별화가 시급히 요청되고 있는 실정이다. 따라서 본 연구에서는 최근 고품질 쌀 가공을 위해 설치 운영되고 있는 완전미 가공시설을 중심으로 완전미 가공기계장치의 구성 실태 및 제품의 품위 등을 조사분석하여 완전미 가공 기계장치의 개량요인을 도출하고, 이를 토대로 기계장치를 보완하기 위한 기초자료를 얻고자 하였으며, 그 결과를 요약하면 다음과 같다. 현재 보급되어 있는 완전미 가공시설의 구성형태는 기존 미곡가공시설에 홈선별기를 1대를 추가 설치한 제 I유형, 색채선별기1대 + 홈선별기 1대를 추가설치한 제II유형, 색채선별기 1대+입선별기 (개조) 1대를 추가한 제III유형으로 크게 나누어지고 있다. 이들 시설의 도정능력은 백미 가공시에는 I, II, III유형에서 각각 24.0, 27.7, 24.0톤으로 높았던 반면에 완전미 가공시에는 각각 3.1, 5,3, 4.5톤으로 처리능력이 크게 떨어지는 것으로 나타났다. 가공수율면에서는 일반백미로 가공시 72.0% 수준이었으나 완전미로 가공시에는 64.3%로 7.7%의 수율 감소를 가져왔지만 완전립률이 일반백미로 가공시 I, II, III유형에서 각각 89.08, 91.57, 88.00% 에서 완전미로 가공시에는 각각 98.02, 98.43, 97.78% 높아져 품질이 크게 향상되었다. 따라서 완전미 가공시설을 도입할 경우 쌀의 외관품질을 크게 높일수 있는 것으로 나타났다. 또 현재의 완전미 가공시설에 있어서 개량이 필요한 부분은 미숙립 등을 효율적으로 제거해 가공효율을 높이기 위해서는 입선별기의 개량이 요구되었으며, 홈선별기의 경우에는 선별정도는 문제가 없었으나 처리능력의 향상이 필요한 것으로 나타났다. 따라서 완전미 가공효율을 높이기 위한 선별기 개량연구를 계속 수행중에 있다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
• /
• 1993.10a
• /
• pp.161-165
• /
• 1993

최근 산업의 발달과 함께 제품의 고정도화,다양화,생산성 향상등의 요구에 의해 연삭가공에 있어서도 고능률.고정도가공이 주목되고 있다. 특히 반도체산업,광산업 등에 넓게 응용되고 있는 광학소자 가공에서는 가공정도와 가공능률이 동시에 달성되는 것에 대한 요구가 많지만, 이러한 광학소자의 가공에 있어서 기존의 연마방법은 가공정도와 가공능률에 한계가 있었다. 그런데 연삭가공에서 고능률,고정도가공의 한가지 방법으로 "전해 인프로세스드레싱(Electrolytic In-Process Dressing;ELID)연삭법"이 개발되어 고강도 메탈본드숫돌에 의한 초경합금,세라믹재료등의 경취성재료를 고품위 가공하고 있다. ELID연석법이란 숫돌의 다이아몬드나 cBN등의 연삭입자를 결합하고 있는 금속결합재를 전기분해에 의해 적당량 제거하여 일반적인 연삭과 같이 연삭입자를 연속적으로 돌출시켜 가공이 유지되도록 하는 연삭방법이다. 본 연구는 ELID연삭기술을 이용하여 원통연삭에서 철갈재료 및 세라믹재료의 고능률.고정도 가공특성을 살펴보았다. 원통연삭에서의 주철파이바본드숫돌 및 코발트본드숫돌에 의한 ELID연삭과 비트리파이드본드숫돌에 의한 일반연삭과의 고능률 가공특성을 비교하였다.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
• /
• 1995.04b
• /
• pp.434-439
• /
• 1995

본 논문에서는 선삭가공을 부품에 대한 가공 특징형상 추출 알고리즘을 개발하였다. 면저, 설계 특징형상과 가공 특징형상 을 효율적으로 나타내기 위한 데이터 구조를 설계하고, 선삭가공에 사용되는 가공 특징형상의 특성을 검토하였다. 이러한 특성 을 이용하여 주사선(Scan Line)과의 교점으로부터 가공 특징형상을 이루는 요소를 검색하고, 검색된 구성요소를 이용하여 가공 특정형상을 구성하였다. 본 연구에서 개발된 알고리즘은 기존에 사용되어 왔던 패턴비교 방법에서 주어지 패턴이외의 특징 형상을 추출하기가 어렵고 계산 시간이 많이 걸리는 단점을 극복하였다. 또한 기존의 방법으로는 해결되기 어럽던 가공 특징 형상 의 간섭의 검출에서 효율적으로 적용됨을 확인하였다.

• Journal of the KSME
• /
• v.52 no.2
• /
• pp.43-47
• /
• 2012

현재 난삭재 가공에는 연삭가공기술이 널리 쓰이고 있다. 하지만 연삭가공은 냉각액, 절삭유 등의 소모가 많아 환경에 나쁜 영향을 미치고 에너지 소모도 크다. 최근에 LAM(레이저 보조가공) 등의 기술개발이 이루어져 기존보다 더 효율적으로 난삭재를 가공할 수 있게 되었다. 이 글에서는 환경 친화적 난삭재 절삭가공기술 동향에 대해 소개한다.

• The Optical Journal
• /
• s.102
• /
• pp.18-21
• /
• 2006

최근에는 난이도가 높은 다양한 초정밀 광학 소자, 비구면 광학 소자나 마이크로 광학 소자 등 대부분의 가공 공정이 초정밀이면서 초미세한 연삭 가공에 의해 이루어지게 되었다. 그리고 일반적으로 초정밀 및 미세 가공 기술로서 자주 예로 드는 반도체 공정 기술에서는 제조가 어려운 다양한 광학 재료, 광학 부품 가공에 자유롭게 접근할 수 있는 초정밀 및 초미세 기계 가공으로서의 연삭 가공 기술의 진보가 새롭게 인식되기 시작했다고 할 수 있다.

• 기계와재료
• /
• v.22 no.1
• /
• pp.36-42
• /
• 2010

초고속 레이저 가공을 위한 스캐너 장비와 초정밀/대면적 가공을 위한 스테이지 시스템을 동기화함으로써 가공을 정밀도를 보장하고 대면적 가공 분야에 적용할 수 있는 핵심요소 기술을 소개하였다. 스캐너-스테이지 동기화를 위한 핵심요소 기술인 두 시스템 사이의 하드웨어적 동기 기술 및 스캐너-스테이지의 가공 경로 분할을 위한 연동 알고리즘 기술에 대한 내용을 수록하였다.