R. F. magnetron sputtering법을 이용하여 Pt/Ti/$SiO_2$/Si 기판 위에 $Pb_{1.1}Zr_{0.53}Ti_{0.47}O_3$ target을 사용하여 박막을 제조하였다. Interlayer(PbO, $TiO_2$, PbO/$TiO_2$)층을 삽입함으로써 박막의 결정성을 향상시켰고, 박막의 기판온도도 상당히 낮출 수 있었다. 순수한 PZT에 비하여 interlayer를 삽입한 PZT는 높은 유전상수과 낮은 유전손실 및 높은 누설전류를 가지는 우수한 전기적 특성을 나타내었다. 이러한 PZT 박막과 interlayer 층은 증착온도에서 서로 반응하여 하나의 고용체를 이루지 않고, 각각 독립적인 층으로 존재함을 XPS 분석을 통해 확인하였다. 여러 interlayer중 특히 PbO/$TiO_2$는 우수한 유전특성(${\varepsilon}_r$=414.94, tan${\delta}$=0.0241, Pr=22${\mu}C/cm^2$)을 나타내었고 가장 효과적인 seed로써의 역할을 하였다.
Dye-sensitized solar cells (DSSCs) have been widely investigated as a next generation solar cell because of their simple structure and low manufacturing cost. To realize a commercially competitive technology of DSSCs, it is imperative to employ a technique to prepare nanocrystlline thin film on the flexible organic substrate, aiming at increasing the flexibility and reducing the weight as well as the overall device thickness of DSSCs. The key operation of glass-to-plastic substrates conversion is to prepare mesoporous TiO2 thin film at low temperature with a high surface area for dye adsorption and a high degree of crystallinity for fast transport of electrons. However, the electron transport in the TiO2 film synthesized at low temperature is very poor. So, in this study, TiO2 films synthesized at high temperature were transferred on the selective substrate. We fabricated DSSCs at low temperature using this method. So, we confirmed that the performance of DSSCs using TiO2 films synthesized at high temperature was improved.
Multi-level thin films are very important in ULSI applications because of their high electromigration resistance. This study presents the effects of titanium, titanium nitride and titanium tungsten underlayers of the stability of multi-aluminum thin films during isothermal annealing. High purity Al(99.999%) films have been electron-beam evaporated on Ti, TiN, TiW films formed on SiO2/Si (P-type(100))-wafer substrates by RF-sputtering in Ar gas ambient. The hillock growth was increased with annealing temperatures. Growth of hillocks was observed during isothermal annealing of the thin films by scanning electron microscopy. The hillock growth was believed to appear due to the recrystallization process driven by stress relaxation during isothermal annealing. Thermomigration damage was also presented in thin films by grain boundary grooving processes. It is shown that underlayers of Al/TiN/SiO2, Al/TiW/SiO2 thin films are preferrable to Al/SiO2 thin film metallization.
저유전상수 폴리머와 $SiO_2$위에 형성된 Al/Ti박막의 우선방위에 대해 비교하였다. DC 마그네트론 스퍼터를 이용하여 50 nm 두께의 Ti과 500 nm의 Al-1%Si-0.5%Cu(wt%) 합금 박막을 저유전상수 폴리머와 $SiO_2$기판위에 증착하였다. Al의 우선방위는 XRD $\theta$-2$\theta$와 rocking curve로 측정하였고, Al/Ti박막의 미세조직은 투과전자현미경 (TEM)으로 관찰하였다. 저 유전상수 폴리머 위에 증착된 Al/Ti박막은 $SiO_2$위에 증착된 것보다 낮은 우선방위를 가졌다. 단면 TEM으로 Ti을 관찰한 결과, $SiO_2$위의 Ti의 결정립은 기판에 수직하게 성장하였으나 저유전상수 폴리머 위의 Ti 결정립은 등축정으로 성장하였으며, 저유전상수 폴리머위의 Al/Ti박막이 낮은 우선방위를 갖는 이유는 Ti 미세조직 때문이었다.
폴리카보네이트의 표면에 무기계 $SiO_2$ 박막을 바인더로 코팅한 후 광촉매 특성을 갖는 $TiO_2$ 박막을 추가로 형성하여 모재의 특성을 향상시키는 연구가 수행되었다. 바인더로 사용되는 $SiO_2$ 박막은 광투과 특성이 우수하며, 상압플라즈마처리를 통한 친수성의 증가로 $TiO_2$ 함유 수용액의 도포성을 향상시켜 균일한 박막을 형성시킬 수 있었다. 약 200 nm이상으로 코팅된 $TiO_2$ 박막은 180~400 nm의 자외선을 차단하여 폴리카보네이트의 황변현상을 억제하고 내열성을 크게 향상하는데 기여하였다. 최외층에 형성된 $TiO_2$ 박막은 자외선의 흡수로 활성화되는 표면산화특성으로 유기 오염물의 분해반응 촉진과 표면의 친수성의 증가에 따른 자기세정특성을 나타내었다. $TiO_2$ 박막과 폴리카보네이트 기재 사이에 $SiO_2$ 박막의 적용은 기재의 부식에 의한 코팅된 $TiO_2$ 층의 박리를 억제하여 구조 안정성을 유지할 수 있었다.
The applicability of models based on fractal morphology to characterize $(Ba\;Sr)TiO_{3}$ thin film surfaces was investigated. The fractal morphology of coated barium strontium titan oxide thin film surfaces was described using fractal dimension from scanning electro microscopy image. The $(Ba\;Sr)TiO_{3}$ coating were deposited on silicon wafers using $(Ba\;Sr)TiO_{3}$ solution and spin coater. BST solution was composited by mol ratio, and then spin-coated from 3 times to 5 times coating on $Pt/SiO_{2}/Si$ substrate. Qualitative thin film analysis was performed with scanning electro microscopy (SEM), and surfaces parameters such as average grain diameter, roughness exponent and fractal dimension were determined.
Ba0.65Sr0.35TiO3 (BST) thin films were deposited on Pt/SiO2/Si(100) substrate by rf magnetron sputtering. The substrate temperature changed from 35$0^{\circ}C$ to 55$0^{\circ}C$ and crystalline BST thin films were deposited above 45$0^{\circ}C$. Most of the films had (111) preferred orientation regardless of deposition temperature, but the films changed to (100) preferred orientation as gas pressure increased. The dielectric constant increased with increasing substrate temperature and film thickness, and ranged from 100 to 600 at room temperature. The leakage current increased as substrate temperature increased or as film thickness decreased.
Nanoporous titanium dioxide ($TiO_2$) is very attractive material for various applications due to the high surface to volume ratio. In this study, we have fabricated nanoporous $TiO_2$ thin films on Si by anodic oxidation. 500-nm-thick titanium (Ti) films were deposited on Si by using electron beam evaporation. Nanoporous structures in the Ti films were obtained by anodic oxidization using ethylene glycol electrolytes containing 0.3 wt% $NH_4F$ and 2 vol% $H_2O$ under an applied bias of 5 V. The diameter of nanopores in the Ti films linearly increased with anodization time and the whole Ti layer could become nanoporous after anodizing for 3 hours, resulting in vertically aligned nanotubes with the length of 200~300 nm and the diameter of 50~80 nm. Upon annealing at $600^{\circ}C$ in air, the anodized Ti films were fully crystallized to $TiO_2$ of rutile and anatase phases. We believe that our method to fabricate nanoporous $TiO_2$ films on Si is promising for applications to thin-film gas sensors and thin-film photovoltaics.
Thin-film humidity sensor which TiO2, ZrO2, or CeO2 was added to MgCr2O4-based materials, respectively, were fabricated on the alumina substrate by using a resistant-heating evaporator. Thin films were approximately 2${\mu}{\textrm}{m}$ in grain size and shwoed porous microstructures. The resistance of the sensor decreased with increasing the relative humidity and the MgCr2O4-TiO2 sensor had the best humidity-sensing characteristics (linearity in relative humidity versus resistance).
The multilayered $Pb_{1.1}(Zr_{0.4}Ti_{0.6})O_{3}$/$Pb_{1.1}(Zr_{0.6}Ti_{0.4})O_{3}/Pb_{1.1}(Zr_{0.4}Ti_{0.6})O_{3}$[PZT(4060)/(6040)/(4060)] thin films were deposited by RF sputtering method on the Pt/TiO2/SiO2/Si substrate. We investigated the effects of deposition conditions on the structural and electrical properties of the multilayered PZT thin films. All the multilayered PZT thin films showed dense and homogeneous structure without the presence of the rosette structure. The dielectric properties such as dielectric constant, loss, remanent polarization of the multilayered PZT thin film were superior to those of single composition PZT(4060) and PZT(6040) films, and those values for the multilayered PZT(10/20/10) thin film were 903, 1.01% and $25.60{\mu}C/cm^2$. This study suggests that the design of the multilayered PZT thin films capacitor with tetragonal and rhombohedral phase should be an effective method to enhance the dielectric and ferroelectric performance in devices.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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