In high temperature ceramic glazes, a stable range of pink-red colors that produced $Cr_2O_3-SnO_2-CaO-SiO_2$ pigments were factored by Cassiterite($SnO_2$) and Malayaite($CaSnSiO_5$) by $Cr_2O_3$. The experiment examined the influence of $CrCl_3$, a Sn-Cr substitution added with a mineralizer ($H_3BO_3$), as a chromophore in pigments. The experiment also studied the effect of $H_3BO_3$ (2 wt%) when added to malayaite($CaSnSiO_5$) to see if the crystalline reaction will increase. $Cr_2O_3$ was also substituted with $CrCl_3$ in order to prove how much influence $CrCl_3$ had on the $H_3BO_3$. Malayaite and cassiterite were the basic compound materials and the experiment was conducted both with and without mineralizers (2 wt% of $H_3BO_3$). Each compound was synthesized at 800, 1000, 1200, 1300, 1400, $1500^{\circ}C$ for 2 h. Synthesized pigments were analyzed by XRD, FT-IR and UV-Vis. The temperature variation produced two crystal phases that showed the different engaging effects of Cr oxidation. $CrCl_3$ produced a better effect on the malayaite crystal phase, resulting in a more defined pigmentation of the pink-red coloration compared to $Cr_2O_3$.
Darabi, Hossein Reza;Aghapoor, Kioumars;Mohsenzadeh, Farshid;Jalali, Mohammad Reza;Talebian, Shiva;Ebadi-Nia, Leila;Khatamifar, Ehsan;Aghaee, Ali
Bulletin of the Korean Chemical Society
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v.32
no.1
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pp.213-218
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2011
The scope of homogeneous Lewis acid-catalyzed benzo[N,N]-heterocyclic condensation was expanded to include the use of various metal salts not reported in the literature and $SnCl_2{\cdot}2H_2O$ was finally selected. Among various solid supports activated with $SnCl_2$, heterogeneous $SnCl_2/SiO_2$ proved to be the most effective and significantly higher conversions were achieved compared to $SnCl_2{\cdot}2H_2O$ itself. The results of TG-DTA and BET indicated that dispersed $SnCl_2$ coordinates with surface hydroxyl groups of silica leading to formation of stable Lewis acid sites. Low catalyst loading, operational simplicity, practicability and applicability to various substrates render this eco-friendly approach as an interesting alternative to previously applied procedures.
Park, Kwang-Mook;Min, Bong-Ki;Choi, Soon-Don;Nam, Hyo-Duk
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2002.07b
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pp.865-868
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2002
$SnO_2$ powders were prepare by precipitating $Sn(OH)_4$ from an aqueous solution of $SnCl_4{\cdot}5H_2O$, pH 9.5. The effects of stability and sensitivity of $SnO_2$ thick film sensors added with various amounts, $SiO_2$, $Al_2O_3$, $ZrO_2$, $TiO_2$ have been investigated. It is shown that the 3wt% $Al_2O_3$ or $SiO_2$ can improve the stability of $SnO_2$ gas sensor at an operating temperature of $350^{\circ}C$.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.251-251
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2011
본 연구에서는 Zr이 도핑 된 ZnSnO (ZZTO) 기반의 물질을 액상공정을 이용하여 합성하고, 박막트랜지스터를 제작하였다. 출발 물질로써 지르코늄 클로라이드 (ZrCl4), 아연 아세테이트 디하이드레이트 ($Zn(CH_3COO)_2{\cdot}2H_3O$), 틴 클로라이드 ($SnCl_2$)를 아연과 주석 프리커서의 비율을 4:7로 고정하고, 지르코늄 프리커서의 몰비를 변형시켜 제작하였다. 제작된 솔루션은 0.25몰의 몰 농도로 고정하였다. 솔벤트로는 2-메톡시에탄올 (2-methoxyethanol)을 사용하였으며, 준비된 솔루션은 $0.2{\mu}m$ 필터를 이용하여 필터링을 실시하였다. Heavily doped p+ Si 기판에 열적 산화법을 이용하여 120 nm 두께의 $SiO_2$를 성장시킨 것을 게이트 및 게이트 절연막으로 이용하였으며, 스핀코팅을 이용하여 ZZTO 박막을 코팅하였다. 코팅 된 기판은 $300^{\circ}C$에서 $500^{\circ}C$ 사이로 2시간 열처리를 실시하였으며, 마지막으로 소오스/드레인을 스퍼터링법으로 Al을 증착하였다. Zr 함량비, 열처리 온도, 제작된 솔루션의 온도에 따른 박막단계를 파악하기 위해 X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), thermogravimetry differential thermal analyzer (TG-DTA), X-ray diffractometer (XRD), high-resolution transmission electron microscopy (HR-TEM), Hall-effect measurement, UV-Vis spectroscopy 분석을 실시하였으며, 제작된 소자는 semiconductor analyzer (HP4156C)를 이용하여 측정하였다.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.08a
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pp.124-124
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2010
Currently, extreme ultraviolet lithography (EUVL) is being investigated for next generation lithography. EUVL is one of competitive lithographic technologies for sub-22nm fabrication of nano-scale Si devices that can possibly replace the conventional photolithography used to make today's microcircuits. Among the core EUVL technologies, mask fabrication is of considerable importance due to the use of new reflective optics having a completely different configuration compared to those of conventional photolithography. Therefore, new materials and new mask fabrication process are required for high performance EUVL mask fabrication. This study investigated the etching properties of SnO2 (Tin Oxide) as a new absorber material for EUVL binary mask. The EUVL mask structure used for etching is SnO2 (absorber layer) / Ru (capping / etch stop layer) / Mo-Si multilayer (reflective layer) / Si (substrate). Since the Ru etch stop layer should not be etched, infinitely high selectivity of SnO2 layer to Ru ESL is required. To obtain infinitely high etch selectivity and very low LER (line edge roughness) values, etch parameters of gas flow ratio, top electrode power, dc self - bias voltage (Vdc), and etch time were varied in inductively coupled Cl2/Ar plasmas. For certain process window, infinitely high etch selectivity of SnO2 to Ru ESL could be obtained by optimizing the process parameters. Etch characteristics were measured by on scanning electron microscopy (SEM) and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) analyses. Detailed mechanisms for ultra-high etch selectivity will be discussed.
[ $SnO_2$ ] thin films have been deposited on the pyrex glasses and silicon wafers by CVD method. Tin oxide films had a good transmittance above 80% in the visible region and the lowest sheet resistance at $520^{\circ}C$. When the ratio of $SbCl_3$ was 2wt%. The optimum conditions were obtained at the oxidation time of 3 minutes in the case that Voc and Jsc were 0.40V and $33.5mA/cm^2$ respectively and the corresponding conversion efficiency was 6.07%.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2011.02a
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pp.285-285
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2011
EUVL (Extreme Ultra Violet Lithography) is one of competitive lithographic technologies for sub-30nm fabrication of nano-scale Si devices that can possibly replace the conventional photolithography used to make today's microcircuits. Among the core EUVL technologies, mask fabrication is of considerable importance since the use of new reflective optics having a completely different configuration compared to those of conventional photolithography. Therefore new materials and new mask fabrication process are required for high performance EUVL mask fabrication. This study investigated the etching properties of SnO2 (Tin Oxide) as a new absorber material for EUVL binary mask. The EUVL mask structure used for etching is SnO2 (absorber layer) / Ru (capping / etch stop layer) / Mo-Si multilayer (reflective layer) / Si (substrate). Since the Ru etch stop layer should not be etched, infinitely high selectivity of SnO2 layer to Ru ESL is required. To obtain infinitely high etch selectivity and very low LER (line edge roughness) values, etch parameters of gas flow ratio, top electrode power, dc self - bias voltage (Vdc), and etch time were varied in inductively coupled Cl2/Ar plasmas. For certain process window, infinitely high etch selectivity of SnO2 to Ru ESL could be obtained by optimizing the process parameters. Etch characteristics were measured by on scanning electron microscopy (SEM) and X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) analyses. Detailed mechanisms for ultra-high etch selectivity will be discussed.
Kim, Su-Kon;Park, Byung-Ok;Lee, Joon-Hyung;Kim, Jeong-Joo;Heo, Young-Woo
Journal of the Korean institute of surface engineering
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v.49
no.1
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pp.98-103
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2016
The dry etching characteristics of SnO thin films were investigated using inductively coupled plasma (ICP) in Ar, $CF_4$, $Cl_2$ chemistries. the SnO thin films were deposited by reactive rf magnetron sputtering with Sn metal target. In order to study the etching rates of SnO, the processing factors of processing pressure, source power, bias power, and etching gas were controlled. The etching behavior of SnO films under various conditions was obtained and discussed by comparing to that of $SiO_2$ films. In our results, the etch rate of SnO film was obtained as 94nm/min. The etch rates were mainly affected by physical etching and the contribution of chemical etching to SnO films appeared relatively week.
In high temperature ceramic glazes, a stable range of pink-red colors producing $Cr_2O_3-SnO_2-CaO-SiO_2$ pigments are factored by Cassiterite and Malayaite relationship with $Cr_2O_3$. The experiment described the effect of $CrCl_3$ by adding $H_3BO_3$ as a mineralizer to increase the formation of Malayaite crystal, substituting $CrCl_3$ instead of $Cr_2O_3$ in pigment as a chromophore. Synthesized pigments were analyzed by XRD, FT-IR, Raman Spectroscop, UV and UV-vis. The result shows the differences in amount of crystal phases and oxidation state of Cr ion, which causes the color change. The melting point of $CrCl_3$ is lower than $Cr_2O_3$ which act as a mineralizer and makes the pigment synthesized in lower temperature at $1200^{\circ}C$. Holding 3 h firing at $900^{\circ}C$ where the synthesize forms shows better effect of Malayaite crystal phases and increasing engaged effect of $CrCl_3$ where the color pigmentation is more defined then in $Cr_2O_3$.
Fluorine-doped $SnO_2\;(SnO_2:F)$ films were prepared in ordinary atmosphere on borosilicate glass substrates using pyrosol deposition method starting from the solutions composed of $SnCl_4-5H_2O-NH_4F-CH_3OH-H_2O-HCl$ in an attempt to develop transparent conductors for use in amorphous silicon (a-Si) solar cello. The deposition rate of films increased with the increase in the content of $H_2O$, whereas it decreased with increasing the content of $CH_3OH$. When air was used as the carrier gas, the lowest electrical resistivity was obtained from a solution having $CH_3OH/H_2O$ mol ratio of about $2{\sim}3$ in the solution. The use of $N_2$ of the same flow rate as the carrier gab resulted always in the high resistive films, but the resistivity of the films decreased continuously with the increase in the content of $H_2O$. The surface morphology and preferred orientation of films were also affected by the solvent composition and the content of HCl in the solution. The room-temperature resistance of the films were fairly stable after heat-treatments up to $600^{\circ}C$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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