• Earthquakes and Structures
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• 제15권4호
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• pp.443-452
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• 2018

In this paper the new intensity measures (IMs) for probabilistic seismic analysis of RC high-rise buildings with core wall structural system are proposed. The existing IMs are analysed and the new optimal ones are presented. The newly proposed IMs are based on the existing ones which: 1) comprise a wider range of frequency velocity spectrum content and 2) are defined as the integral along the velocity spectrum. In analysis characteristics of optimal IMs such as: efficiency, practicality, proficiency and sufficiency are considered. As prototype buildings, RC high-rise buildings with core wall structural system and with characteristic heights: 20-storey, 30-storey and 40-storey, are selected. The non-linear 3D models of the prototype buildings are constructed. 720 non-linear time-history analyses are conducted for 60 ground motion records with a wide range of magnitudes, distances to source and various soil types. Statistical processing of results and detailed regression analysis are performed and appropriate demand models which relate IMs to demand measures (DMs), are obtained. The conducted analysis has shown that the newly proposed IMs can efficiently predict the DMs with minimum dispersion and satisfactory practicality as compared to the other commonly used IMs (e.g., PGA and $S_a(T_1)$). The newly proposed IMs overcome difficulties in calculating of integral along the velocity spectrum and present adequate replacement for IMs which comprise a wider range of frequency velocity spectrum content.

• 센서학회지
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• 제31권6호
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• pp.361-365
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• 2022

Advanced packaging demands are driven by the need for dense integration systems. Consequently, stacked packaging technology has been proposed instead of reducing the ultra-fine patterns to secure economic feasibility. This study proposed an effective packaging process technology for semiconductor devices using a 9-inch dicing die attach film (DDAF), wherein the die attach and dicing films were combined. The process involved three steps: tape lamination, dicing, and bonding. Following the grinding of a silicon wafer, the tape lamination process was conducted, and the DDAF was arranged. Subsequently, a silicon wafer attached to the DDAF was separated into dies employing a blade dicing process with a two-step cut. Thereafter, one separated die was bonded with the other die as a substrate at 130 ℃ for 2 s under a pressure of 2 kgf and the chip was hardened at 120 ℃ for 30 min under a pressure of 10 kPa to remove air bubbles within the DAF. Finally, a curing process was conducted at 175 ℃ for 2 h at atmospheric pressure. Upon completing the manufacturing processes, external inspections, cross-sectional analyses, and thermal stability evaluations were conducted to confirm the optimality of the proposed technology for application of the DDAF. In particular, the shear strength test was evaluated to obtain an average of 9,905 Pa from 17 samples. Consequently, a 3D integration packaging process using DDAF is expected to be utilized as an advanced packaging technology with high reliability.

• 한국정보과학회논문지:소프트웨어및응용
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• 제34권3호
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• pp.235-245
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• 2007

무인수중로봇은 인간의 직접적인 접근이 제한되는 위험한 지역을 운항하기 때문에 인식, 결정, 그리고 행동과 같은 영역전문가의 고유능력을 수행하는 지능형 제어소프트웨어를 반드시 탑재해야한다. 본 논문에서는 다양한 무인항체에 적용 가능한 RVC 지능시스템 모델을 제안하며, 또한 충돌회피시스템, 항해 계획시스템, 그리고 충돌위험도산출시스템으로 구성된 무인수중로봇을 위한 지능형 자율운항시스템을 개발 한다. 충돌회피시스템에서는 퍼지관계곱에 기반한 장애물회피 알고리즘을 제안하는데 이는 생성경로 관점의 안전성과 효율성을 보장한다. 그리고 항해계획시스템에서는 폴리선을 이용한 항로계획 알고리즘을 제안 한다. 제안된 지능형 자율운항시스템의 성능검증을 위해 환경관리자, 객체, 그리고 3차원뷰어로 구성된 시뮬레이션시스템을 개발하여 시뮬레이션을 수행한다.

• KDI Journal of Economic Policy
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• 제26권2호
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• pp.63-104
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• 2004

연구개발활동, 그리고 그 성과물인 지적재산이 가져오는 경제적 효과는 오래전부터 경제학자들에게 매력적인 연구분야로 인식되어 왔다. 그러나 우리나라의 경우에는 가용 자료의 부족 등의 이유로 이 분야의 연구가 그다지 활발히 이루어지지 못하였다. 이러한 문제인식하에 본 연구는 지적재산의 대표적 형태라고 할 수 있는 '특허'가 우리나라 상장기업들의 시장가치에 미친 영향을 분석해보고자 시도하였으며, 가능한 한 다양한 각도에서 문제에 접근하기 위하여 사건연구와 패널분석의 두 가지 분석기법을 병행하였다. 먼저, 특허취득 공시에 대한 일별주가의 반응을 사건연구기법을 통해 분석한 결과, 기업의 특허취득이 가지는 경제적 가치가 상당히 높은 것으로 파악되었다. 특허공시가 시장에 유의한 주가상승 신호를 주는 것으로 파악되었으며, 이러한 효과는 비교적 오랜 기간에 걸쳐서 유지되는 것으로 나타났다. 또한 증권거래소 상장기업들의 연간 패널자료를 토대로 분석한 결과 역시 특허취득이 누적적으로 기업의 시장가치에 유의하고 긍정적인 영향을 미치는 것으로 나타났다. 본 연구에서 행해진 분석들은 우리나라의 특허제도가 가지는 유효성을 지지하는 결과로 해석할 수 있다. 그러나 이러한 연구결과가 현행 특허제도의 최적성을 지지하는 것은 아니며, 특허제도가 경제에 미치는 파급효과를 극대화하기 위해서는 추후 보다 심도 깊은 경제학적 분석들이 활발히 이루어져야 할 것이다.