• Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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• v.24 no.4
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• pp.276-279
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• 2011

This work, the etching characteristics of $Ba_2Ti_9O_{20}$(BTO) thin films were investigated using an inductively coupled plasma (ICP) of $Ar/Cl_2$ gas mixture. The etch rate of BTO thin films as well as the $BTO/SiO_2$ and BTO/PR etch selectivity were measured as functions of $Ar/Cl_2$ mixing ratio (0~100% Ar) at a constants gas pressure (6 mTorr), total gas flow rate (50 sccm), input power (700 W) and bias power (200 W). The etch rate of BTO thin films decreased with increasing Ar fraction. To analyze the etching mechanism an optical emission spectroscopy (OES), double Langmuir probe(DLP) and surface analysis using X-ray photoelectron spectroscopy (XPS) were carried out.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2009.04b
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• pp.65-65
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• 2009

본 연구에서는 ICP 식각장치 및 $Cl_2$/Ar 플라즈마에 의한 $Ba_2Ti_9O_{20}$(BTO) 박막의 식각 특성을 고찰하였다. XPS 분석 장치를 이용하여 식각 표면 반응을 조사하였으며, 공정 변수 ($Cl_2$/Ar 가스 혼합비, 소스파워, 챔버 압력, 바이어스 파워)에 따라 플라즈마 특성 변화를 Langmuir probe measuring system을 이용하여 추출하였다. $Cl_2$/Ar 가스에서 Ar 가스의 혼합비가 증가함에 따라 BTO 박막의 식각 속도는 감소하였으며, $Cl_2$ 가스만을 사용하는 경우, 31.7 nm/min 으로 가장 높은 식각 속도를 보였다. Ar 가스의 혼합비에 따른 BTO박막의 식각속도 변화는 Langmuir probe 특성과 XPS 분석결과로부터 플라즈마 내에 형성되는 Cl radical density와 밀접한 관련이 있는 것으로 판단할 수 있다.