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구자명, 김종웅, 윤정원, 노보인, 이창용, 문정훈, 유중돈, 정승부, "플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술," 대한용접.접합학회지, 제 26 권, 제 1 호, pp. 31-36, 2008/
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J.M. Koo, J.W. Kim, J.W. Yoon, B.I. Noh, C.Y. Lee, J.H. Moon, C.D. Yoo and S.B. Jung: Ultrasonic Bonding Technology for Flip Chip Packaging, Journal of KWS, 26-1 (2008), 31-36 (in Korean)/
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