1 |
Lu, T.J., Stone, H.A., and Ashby, M.F.,Heat Transfer in Open-Cell Metal Foams,Acta Matehals, 1998, Vol. 46, No. 10,pp. 3619-3635
DOI
ScienceOn
|
2 |
Boomsma, K., and Poulikakos, D., On theEffective Thermal Conductivity of aThree-dimensionally Structured FIuid-satura-ted Metal Foam, Int. J. Heat MassTransfer, 2001, Vol. 44, pp. 827-836,2001
DOI
ScienceOn
|
3 |
이명호 외, CPU 냉각을 위한 홴-발포알루미늄방열기 조합의 열 전달 특성, 2001년도 열공학부문 춘계 학술대회 논문집, pp. 101-106
|
4 |
백진욱 외, 발포 알루미늄 표면이 충돌제트 열전달에 미치는 영향, 2001년도 열공학 부문 춘계학술대회 논문집, pp.89-94
|
5 |
Patel, C. and Belady, C., Modeling and Metrology in High Performance Heat Sink Design, Proceedings of the 47th Electronic Components and Technology Conference, IEEE, 1997, pp. 296-304
|
6 |
Shaukatullah, H., Bibliography of Air Heat Sinks for Thermal Enhancement of Electronic Packages. Fourteenth IEEE EMITHERM Symposium, 1998, pp. 177-221
|
7 |
Intel Pentium4 Processor Thermal Design Guidelines, November, 2000, pp. 17-21
|
8 |
Martin, H., Heat and Mass Transfer between Impinging Gas Jet and SolidSurface, Advances in Heat Transfer, 1977, Vol. 13, pp. 1-60
DOI
|
9 |
민경수 외, Darcy 유동과 Two- equation 모델을 이용한 다공성 방열기 이론해석, 2001년도 열공학 부문 춘계 학술대회 논문집, pp. 95-100
|
10 |
Loh, C.K., Chou, B., Nelson, D., andChou, D.J., Study of Thermal Characteristics on Solder and Adhesive Bonded Folded Fin Heat Sink, 2000 Inter Society Conference on Thermal Phenomena, IEEE, 2000, pp. 1~7
|
11 |
조성석, 김상동, 수용성 용융염 입자를 이용한 다공질 금속의 제조방법, 출원 10-2000-0025470, 2000
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