Development of Ultrasonic Bonding Process for Micro Components |
김정호
(KAIST 기계공학과)
이지혜 (KAIST 기계공학과) 유중돈 (KAIST 기계공학과) 최두선 (KIMM 지능형 정밀기계연구부) |
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MEMS post-packaging by localized heating and bonding
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DOI ScienceOn |
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Thermosonic flip chip bonding using longitudinal ultrasonic vibration
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DOI ScienceOn |
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