Optimal Design for Cushioning Package of a Heavy Electronic Product Using Mechanical Drop Analysis
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금대현
(LG전자)
김원진 (계명대학교 기계ㆍ자동차공학부) 김성대 (한국과학기술원 대학원 기계공학과) 박상후 (한국과학기술원 대학원 기계공학과) |
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Drop-impact Cushioning Effect of Electronics Products Formed by Plates
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DOI ScienceOn |
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컴퓨터의 충격해석 및 실험적 검증
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Dynamics of Package Cushioning
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DOI |
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Drop-impact Simulation of Micro Wave Oven
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유한요소법을 이용한 모니터의 완충 포장재 설게에 관한 연구
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과학기술학회마을 |
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Studies in Drop Analysis of Mobile Communicators
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충격해석을 통한 결과의 예측
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과학기술학회마을 |
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