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2 |
오이식, 2000 : '무전해 Co-Cu-P 도금속도에 미치는 도금조건과 표면상태의 영향', 한국동력기계공학회지, 4(2), pp. 31-39
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3 |
오이식, 최수인, 1999 : '무전해 Co-Cu-P 도금속도에 미치는 도금조건의 영향', 부경대학교 논문집, 4, pp. 441-451
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4 |
오이식, 황용길, 1991 : '알루미늄 기판의 무전해 니켈-구리-인 합금도금에 관한 연구(I) 전해액 및 열처리 조건이 무전해 니켈-구리-인 도금층의 제 물성에 미치는 영향', 한국표면공학회지, 24(2), pp. 103-113
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5 |
Chen, K. M. and Hung, A., 1989 : 'Mechanism of Hypophosphite-Reduced Electroless Copper', J. Electrochen., Soc., 136(1), pp. 72-75
DOI
ScienceOn
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6 |
齋藤昌弘, 中林明, 1985 : '無電解ぬっも方法', 特開昭 60-262973
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7 |
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8 |
Hung, A. 1988 : 'kinetic of Electroless Copper Deposition with Hypophosphite as a Reducing Agent', Plating and Surface Finishing, Apr., pp. 74-77
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9 |
이대우, 1985 : ' 무전해 니켈 도금층의 열처리에 따른 물성변화', 서울대학교 석사학위논문
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