1 |
김 만, 권식철 : '무전해 도금(I)', 금속표면처리, 19(3), 121-127 (1986)
|
2 |
A. Hung: 'kinetic of Electroless Copper Deposition with Hypophosphite as a Reducing Agent', Apr., 74-77 (1988)
|
3 |
齊藤昌弘, 中林明 : '無電解めっも方法', 特開昭 60-262973, (1985)
|
4 |
오이식, 정두윤 : '무전해 Ni-Cu-B 도금속도에 미치는 도금욕 조성과 도금조건의 영향', 부경대학교 논문집, 3(2), 239-249 (1998)
|
5 |
오이식, 정두윤 : '무전해 Ni-Cu-B 도금속도에 미치는 도금조견과 표면상태의 영향', 부경대학교 논문집, 4(4), 453-462 (1999)
|
6 |
이대우 : '무전해 니켈 도금층의 열처리에 따른 물성변화', 석사학위논문, 서울대학교 (1985)
|
7 |
K. M. Chen and A. Hung: 'Mechanism of Hypopho-sphite-Reduced Electroless Copper', J. Electrocnem., Soc., 136(I), 72-75 (1989)
DOI
ScienceOn
|