1 |
N. A. Hampson, N. Jackson, B. N. Stirrup,Surf. Technol., 5 (1977) 277.
DOI
ScienceOn
|
2 |
J. Malbella, A. Hornillos, J. M. Snaz, J. Elecrochem. Soc., 125 (1978) 1950.
DOI
|
3 |
J. Flis, L. Kowalczyk, J. Appl. Electrochem., 25 (1995) 501.
|
4 |
K. Hebert, R. Alkire, J. Electrochem. Soc., 135 (1988) 2447.
DOI
ScienceOn
|
5 |
S. M. Moon, S. I. Pyun, J. Corr. Sci. Soc. of Korea, 26 (1997) 498.
|
6 |
F. Keller, M. S. Hunter, D. L. Robinson, J. Electrochem. Soc., 100 (1953) 411.
DOI
|
7 |
Z. Ashitaka, G. E. Thompson, P. Skeldon, G. C. Wood, K. Shimizu, J. Electrochem. Soc., 146 (1999) 1380.
DOI
ScienceOn
|
8 |
I. Serbrennikova, P. Vanysek, V. I. Birss, Electrochim. Acta, 42 (1997) 146.
|
9 |
L. Hao, R. R. Cheng, Metal Finishing, 20 (2000) 8.
|
10 |
J. P. Hoar, J. Phys. Chem. Solid, 9 (1959) 97.
DOI
ScienceOn
|
11 |
T. Matsuzaki, T. Yamazaki, Fujitsu Scientific and Technical Journal, 6 (1980) 45.
|
12 |
S. Y. Kang, D. W. Lee, J. Kor. Powd. Metall. Inst., 21 (2014) 114.
DOI
ScienceOn
|
13 |
D. Good, J. Elecrochem. Soc., 144 (1997) 1965.
DOI
ScienceOn
|