1 |
A. Kohn, M. Eizenberg, Y. Sverdlov, Mater. Sci. Eng. A, 302 (2001) 18.
DOI
ScienceOn
|
2 |
A. Brenner, Electrodeposition of Alloys, Academic Press New York, (1963) 84.
|
3 |
N. Zech, E. J. Podlaha, D. Landolt, J. Electrochem. Soc., 146 (1999) 2886.
DOI
|
4 |
N. Zech, E. J. Podlaha, D. Landolt, J. Electrochem. Soc., 146 (1999) 2892.
DOI
|
5 |
N. V. Myung, L. Lim, J. P. Fluerial, M. Yun, W. West, D. Choi, Nanotechnology, 15 (2004) 833.
DOI
|
6 |
J. Vaes, J. Fransaer, J.-P. Celis, J. Electrochem. Soc., 147 (2000) 3718.
DOI
|
7 |
J. Vaes, J. Fransaer, J.-P. Celis, J. Electrochem. Soc., 149 (2002) C56.
DOI
|
8 |
B. K. Koo, B. Y. Yoo, Surface and Coating Technology, 205 (2010) 740.
DOI
|
9 |
V. S. Rania, S. S. Yoon, B. P. Raoc, C. Kim, Mater. Chem. and Phys., 112 (2008) 1133.
DOI
|
10 |
F. E. Atalay, H. Kayaa, S. Atalay, S. Tari, J. Alloys and Com. and Phys., 458 (2009) 469.
|
11 |
R. L. White, R. M. H. New, R. F. W. Pease, IEEE Trans. on Magnetics, 33 (1997) 990.
DOI
|
12 |
T. Osaka, Electrochim. Acta, 44 (1999) 3885.
DOI
|
13 |
E. Gomez, E. Pellicer, E. Valles, Electrochem. Comm., 7 (2005) 275.
DOI
|
14 |
E. I. Cooper, C Bonhote, J. Heidmann, Y. Hsu, P. Kern, J. W. Lam, M. Ramasubramanian, N. Robertson, L. T. Romankiw, H. Xu, IBM J. Res. Develop., 49 (2005) 103.
DOI
|
15 |
F. E. Rasmussen, J. T. Ravnkilde, P. T. Tang, Sensors and Actuators A, 92 (2001) 242.
DOI
|
16 |
S. Guan, B. J. Nelson, J. Electrochem. Soc., 152 (2005) C90.
|