1 |
J. W. Cuthbertson, Trans. Electrochem. Soc., 77 (1940) 157
DOI
|
2 |
W. A. Wood, Proc. Phys. Soc. (London), 43 (1931) 138
DOI
ScienceOn
|
3 |
L. L. Shreir, J. W. Smith, J. Electrochem. Soc., 99 (1952) 450
DOI
|
4 |
D.-Y. Park, N. V. Myung, M. Schwartz, K. Nobe, Electrochim. Acta, 47 (2002) 2893
DOI
ScienceOn
|
5 |
D.-Y. Park, K. S. Park, J. M. Ko, D.-H. Cho, S. H. Lim, W. Y. Kim, B. Y. Yoo, N. V. Myung, J. Electrochem. Soc., 153(12) (2006) C814
DOI
ScienceOn
|
6 |
V. A. Lamb, C. E. Johnson, D. R. Valentine, J. Electrochem. Soc., 117 (1970) 291C
DOI
|
7 |
V. DeNora, Met. Ital., 31 (1939) 607; Chem. Abstr., 35 (1940) 5797
|
8 |
V. A. Lamb, C. E. Johnson, D. R. Valentine, J. Electrochem. Soc., 117 (1970) 341C
DOI
|
9 |
D. H. Lee, Polymer (Korea), 11 (1987) 206
|
10 |
L. L. Shreir, J. W. Smith, J. Electrochem. Soc., 99 (1952) 64
DOI
|
11 |
A. Butts, V. DeNora, Trans. Electrochem. Soc., 79 (1941) 163
DOI
|
12 |
M. Schlesinger, M. Paunovic, Modern Electroplating, 4th ed., John Wiley & Sons, Inc., 2000, pp.63-103
|
13 |
V. A. Lamb, C. E. Johnson, D. R. Valentine, J. Electrochem. Soc., 117 (1970) 381C
DOI
|