1 |
K. W. Lee, S. P. Kowalezyk, J. M. Shaw, Macromolecules, 23 (1990) 2097
DOI
|
2 |
K. S. Oh, S. H. Kim, Am. Chem. Soc., Polym. Mat. Sci. Eng., 77 (1994) 544
|
3 |
S. H. Kim, J. K. Park, K. S. Oh, J. Korean Fiber Soc., 31(1) (1994) 57
|
4 |
K. P. Pramoda, T. S. Chung, S. L. Liu, H. Oikawa, A. Yamaguchi, Polymer Degradation and Stability, 67 (2000) 367-368
|
5 |
Malay K. Ghosh, K. L. Mittal, Polyimides, Fundamentals and Applications, 515-519
|
6 |
H. K. Yun, K. Cho, J. K. Kim, C. E. Park, S. M. Sim, S. Y. Oh, M. Park, J. Adhesion Sci., Tech., 11(1) (1997) 95
DOI
ScienceOn
|
7 |
Weixing Yu, Tze-Man Ko, European Polymer Journal, 37 (2001) 1791-1799
DOI
ScienceOn
|
8 |
L. A. Laiis, Polyimide : Thermally Stable Polymer, Consultants Bureau, N.Y., (1987) 1
|
9 |
Yi Li, Qinghua Lu, Xuefeng Qian, Zikang Zhu, Jie Yin, Applied Surface Science, 233 (2004) 301
|
10 |
A. Ebe, E. Takahashi, Y. Iwamoto, N. Kuratani, S. Nishiyama, O. Imai K. Ogata, Y. Setsuhara, S. Mitake, Thin Solid Film, 281-282 (1996) 356
DOI
|
11 |
H. K. Yun. K. Cho. J. K. Kim. C. E. Park. S. M. Sim, S. Y. Oh, M. Park, Polymer, 38(4) (1997) 827
DOI
ScienceOn
|
12 |
Loakim K. Spiliopoulos, John A. Mikroyannidis, Polymer, 37(15) (1996) 3334
|