1 |
J. B. Lasky, J. S. Nakos, O. J. Cain, P. J. Geiss, IEEE Trans. Electron Devices, 38 (1991) 262
DOI
ScienceOn
|
2 |
J. Prokop, C. E. Zybill, S. Veprek, Thin Solid Films, 359 (2000) 39
DOI
ScienceOn
|
3 |
R. T. Tung, MRS Symp. Proc., 427 (1996) 481
|
4 |
M. L. A. Dass, D. B. Fraser, C. S. Wei, Appl. Phys. Lett., 58 (1991) 1308
DOI
|
5 |
B. A. Julies, D. Knoesen, R. Pretorius, D. Adams, Thin Solids Films, 347 (1999) 201
DOI
ScienceOn
|
6 |
S. L. Hsia, T. Y. Tan, P. Smith, G. E. Seebauer, D. E. Batchelor, J. Electrochem. Soc., 146 (1999) 4240
DOI
|
7 |
The International Technology RoadMap for Semiconductor, Front End Process, SIA, 2003 Edition (2003)
|
8 |
S. P. Murarka, J. Electrochem. Soc., 129 (1982) 293
DOI
ScienceOn
|
9 |
S. B. Herner, V. Krishnamoorthy, A. Naman, K. S. Jones, H. J. Gossmann, R. T. Tung, Thin Solids Films, 302 (1997) 127
DOI
ScienceOn
|
10 |
O. S. Song, S. H. Cheong, Y. S. Jung, J. Kor. Inst. Met. & Mater., 43 (2005) 137
|
11 |
Y. S. Ahn, O. S. Song, Kor. J. Mater. Res., 11 (2001) 71
|