1 |
V. D. Papachristos, C. N. Panagopoulos, P. Leisner, M. B. Olsen, U. Wahlstrom, Surf. Coat. Techol, 105 (1998) 224
DOI
ScienceOn
|
2 |
D. H. Jeong, U. Erb. K. T. Aust, G. Palumbo, Scripta Materialia, 48 (2003) 1067
|
3 |
M. Donten, J. Osteryoung, J. Appl. Electrochem., 21 (1992) 496
DOI
|
4 |
T. Yamasaki, Scripta Matehalia, 44 (2001) 1497
DOI
ScienceOn
|
5 |
T. V. Gaevskaya, I. G. Novotortseva, L. S. Tsybulskaya, Metal Finishing, (1996) 100
|
6 |
H. D. Park, D. Chang, K. H. Lee, S. G. Kang, Plating & Surface Finishing, 88 (2001) 64
|
7 |
M. Onoda, L. Shimizu, Y. Tateishi, T. Watanabe, Trans. IMF, 76 (1), (1998) 41
DOI
|
8 |
G. Graef, K. Anderson, J. Groza, A. Palazoglu, Mater. Sci. Eng., B41 (1996) 253
|
9 |
O. Younes, E. Gileadi, T. Electrochem. Soc., 149 (2002) C100
DOI
ScienceOn
|