1 |
H. Lee, Y. Y. Earmme, IEEE CPMT, 19 (1996) 168
|
2 |
H. Y. Lee, Mater. Sci. Eng., A311 (2001) 217
|
3 |
C. Kembell, Adhesion, D. D. Eley, Oxford University Press, London, (1961) 19
|
4 |
F. Roudet, Y. Desplanques, S. Degallaix, Int. J. Fatigue, 24 (2002) 327
DOI
ScienceOn
|
5 |
B. Fiedler, M. Hojo, S. Ochiai, K. Schulte, M. Ando, Compos. Sci. Tech., 61 (2001) 1615
DOI
ScienceOn
|
6 |
A. A. Gallo, R. Munamarty, IEEE Trans. Reliab.,44 (1995) 362
DOI
ScienceOn
|
7 |
S. Omi, K. Fujita, T. Tsuda, T. Maeda, IEEE CHMT, 14 (1991) 818
|
8 |
B. J. Love, P. F. Packham, J. Adhesion, 40 (1993) 139
DOI
ScienceOn
|
9 |
이호영, 김성룡, 한국표면공학회지, 33 (2000) 241
|
10 |
Z. Suo, J. W. Hutchinson, Mater. Sci. Eng., A107 (1989) 135
|
11 |
이호영, 한국표면공학회지, 36 (2003) 347
|
12 |
M.-Y. He, A. Bartlett, A. G. Evans, J. Am. Ceram. Soc., 74 (1991) 767
DOI
|
13 |
D. Stevanovic, S. Kalyanasundaram, A. Lowe, P.-Y. B. Jar, Compos. Sci. Tech., 63 (2003) 1949
DOI
ScienceOn
|
14 |
이호영, 유 진, 한국재료학회지, 9 (1999) 992
|