1 |
S. Yu, W. Zhang, L. Li, D. Xu, H. Dong and Y. Jin : Thin Solid Films, 552 (2014) 150.
DOI
|
2 |
T. Jager, B. Bissig, M. Dobeli, A. N. Tiwari and Y. E. Romanyuk : Thin Solid Films, 553 (2014) 21.
DOI
|
3 |
J. W. Leem and J. S. Yu, Mater. Sci. Eng., B : 176 (2011) 1207.
DOI
|
4 |
N. Bhardwaj, A. Pandey, D. K. Avasthi and S. Mohapatra : J. Alloys. Compd., 680 (2016) 155.
DOI
|
5 |
C Guillen, J. Montero and J. Herrero : Appl. Surf. Sci., 384 (2016) 45.
DOI
|
6 |
J. Jeon, T. Gong, S. Kim, S. Kim, S. Kim, D. Choi, D. Son and D. Kim : J. Alloys Compd., 639 (2015) 1.
DOI
|
7 |
J. Park, J. Chae and D. Kim : J. Alloys Comp., 478 (2009) 330.
DOI
|
8 |
B. Kim, K. Lee, H. Kang, T. Lee, S. Oh, J. Lee and J. Song : Trans. Electr. Electron. Mater., 20 (2007) 1044.
|
9 |
G. Haacke : J. Appl. Phys., 47 (1976) 4086.
DOI
|
10 |
H. J. Moon and D. Kim : J. Korean. Soc. Heat Treat., 29 (2016) 62.
DOI
|