1 |
A. C. Ferrari: Dia. and ReI. Mat. 11 (2002) 1053.
DOI
ScienceOn
|
2 |
K. Oguri, and T. Arai : Surf. and Coat. Tech. 47 (1991) 710.
DOI
ScienceOn
|
3 |
S. G. Kim, Y. K. Cho, W. S. Jang and S. W. Kim, N. Saito and O. Takai : J. Kor. Phys. Soc. 54 (2009) 1228.
DOI
ScienceOn
|
4 |
S. G. Kim, N. Saito, N. Otake, S. W. Kim, and O. Takai : J. Jap. Soc. for Heat Treat. 49 (2009) 373.
|
5 |
W. -J. Wu, T. -M. Pai, and M. -H. Hon : Dia. and ReI. Mat. 7 (1998) 1478.
DOI
ScienceOn
|
6 |
J. Robertson: Mat. Sci. and Eng. R 37 (2002) 127.
|
7 |
M. Saraiva, C. Louro, A. Cavaleiro, and N. J. M. Carvalho: Traite. Therm., 386 (2008) 45.
|
8 |
J. C. Damasceno, and S. S. Camargo Jr. : Thin Solid Films 516 (2008) 1890.
DOI
ScienceOn
|
9 |
R. L. DeRosa, P. A. Schader and J. E. Shelby: J. of Non-Cry. Sol. 331 (2003) 32.
DOI
ScienceOn
|
10 |
S. S. Camargo Jr., A. L. Baia Neto, R. A. Santos, F. L. Freire Jr., R. Carius, and F. Finger: Dia. and ReI. Mat. 7 (1998) 1155.
DOI
ScienceOn
|