1 |
S. W. Youn, H. Goto, M. Takahashi, M. Ogiwara, and R. Maeda, Key Engineering Materials 340-341, 931 (2007).
DOI
|
2 |
J. A. Moore, C. I. Lang, T. M. Lu, and G. R. Yang, Polym. Mater. Sci. Eng. Biomaterials 72, 437 (1995).
|
3 |
E. Delivopoulos, A. F. Murray, N. K. MacLeod, and J. C. Curtis, Biomaterials 30, 2048 (2009).
DOI
ScienceOn
|
4 |
D. Martini, K. Shepherd, R. Sutcliffe, J. Kelber, H. Edwards, and R. S. Martin, Applied Surface Science 141, 89 (1999).
DOI
|
5 |
S. Selvarasah, S. H. Chao, C. L. Chen, S. Sridhar, A. Busnaina, A. Khademhosseini, and M. R. Dokmeci, Sensor & Actuators A 145-146, 306 (2008).
DOI
|
6 |
I. Mathieson and R. H. Bradley, Inter. J. Adhesion & Adhesive 16, 29 (1996).
DOI
ScienceOn
|
7 |
Y. H. Ham, D. A. Shutov, K. H. Baek, L. M. Do, K. S. Kim, C. W. Lee, and K. H. Kwon, Thin Solid Films 518, 6378 (2010).
DOI
ScienceOn
|
8 |
S. K. Koh, S. C. Choi, S. Han, J. Cho, W. K. Choi, H. -J. Jung, and H. H. Hur, Key Eng. Materials 137, 107 (1998)
DOI
|
9 |
J. W. Seok, S. C. Choi, H. G. Jang, H. -J. Jung, W. K. Choi, and S. K. Koh, J. Korean Vacuum Soc. 6, 200 (1997).
|
10 |
S. C. Choi, S. Han, W. K. Choi, H. -J. Jung, and S. K. Koh, Nucl. Instrum. Methods. B 152, 291-300 (1999).
DOI
|
11 |
조준식, 최성창, 고석근, 한국재료학회지 9, 446 (1999).
|
12 |
N. V. Gavrilov, G. A. Mesyats, G. V. Radkovski, and V. V. Bersenev, Surface & Coatings Technol. 96, 81 (1997.)
DOI
ScienceOn
|
13 |
D. K. Owens and R. C. Wendt, J. Appl. Polym. Sci. 13, 1741 (1969).
DOI
|
14 |
V. Santucci, F. Maury, and F. Senocq, Thin Solid Films 518, 1675 (2010).
DOI
ScienceOn
|
15 |
J. W. Seong, K. W. Kim, Y. W. Beag, S. K. Koh, K. H. Yoon, and J. H. Lee, Thin Solid Films 476, 386 (2005).
DOI
ScienceOn
|
16 |
T. Y. Chang, V. G. Yadav, S. D. Leo, A. Mohedas, B. Rajalingam, C. L. Chen, S. Selvarasah, and M. R. Dokmeci, A. Khademhosseini, Langmuir 23, 11718 (2007).
DOI
ScienceOn
|
17 |
K. G. Pruden, K. Sinclair, and S. Beaudoin, J. Polym. Sci. Part A: Polym. Chem. 41, 1486 (2003).
DOI
ScienceOn
|