1 |
Y. J. Kang, M. E. Hong, and D. H. Kim, J. Korean Ind. Eng. Chem. 20, 172 (2009).
|
2 |
W. Seo, J. H. Park, J. Y. Lee, M. K. Cho, and G. S. Kim, J. Microelect. Pack. Soc. 16, 45 (2009).
|
3 |
"Material safety data sheet" (1999 MacDermid Incorporated 203-575-5700)
|
4 |
B. Pelissier, A. Beaurain, H. Fontaine, A. Danel, and O. Joubert, Microelectronic Engineering 86, 1013 (2009).
DOI
ScienceOn
|
5 |
J. F. Moulder, W. F. Stickle, P. E. Sobol, and K.D. Bomben, Handbook of X-ray Photoelectron Spectroscopy (Physical Electronics Inc., USA, 1995).
|
6 |
S. -B. Jung, H. -H. Park, and H. Kim, Thin Solid Films 447-448, 575 (2004).
DOI
|
7 |
H. H. Law, R. Roy, D. Korssives, T. C. Wu, and D. D. Bacon. IEEE, 1, 363 (1994).
|
8 |
O. J. Kwon, S. K. Cho, and J. J. Kim, Korean Chem. Eng. Res. 47, 141 (2009).
|
9 |
Y. K. Lee and T. J. Okeefe, JOM, April, 40 (2002).
|
10 |
T. G. Woo, I. S. Park, and K. W. Seol, Kor. J. Mater. Res. 17, 56 (2007).
DOI
|
11 |
Y. Song, J. H. Seo, Y. S. Lee, and S. K. Rha, Kor. J. Mater. Res. 19, 344 (2009).
DOI
|
12 |
Y. Song, J. H. Seo, Y. S. Lee, Y. H. Ryu, K. Hong, and S. K. Rha, J. Korean Phys. Soc. 54, 1141 (2009).
DOI
ScienceOn
|
13 |
J. J. Kim and S. K. Kim, Appl. Surf. Sci. 183, 311 (2001).
DOI
|