1 |
M. J. Kellicutt, I. S. Suzuki, C. R. Burr, M. Suzuki, M. Ohashi, and M. S. Whittingham, Physical Review B. 47, 13664 (1993).
DOI
|
2 |
A. Nara and H. Itoh, Jpn. J. Appl. Phys. 36, 1477 (1997).
DOI
|
3 |
T. Oh, IEEE Trans. Nanotechnology 5, 23 (2006).
DOI
|
4 |
이상원, 한국진공학회지. 18, 178 (2009).
과학기술학회마을
|
5 |
A. Grill and D. A. Neumayer, J. Appl. Phys. 94, 6697 (2003).
DOI
|
6 |
Saravanapriyan Sriraman, Eray S. Aydil, and Dimitrios Maroudas, IEEE Trans. Plasma Sci. IEEE Nucl. Plasma Sci. Soc. 30, 112 (2002).
DOI
|
7 |
J. Frenkel, Phys. Rev. 54, 647 (1938).
DOI
|
8 |
D. S. Kim and Demetre J. Economou, IEEE Trans. Plasma Sci. IEEE Nucl. Plasma Sci. Soc. 30, 126 (2002).
DOI
ScienceOn
|
9 |
K. Ostrikov, E. Tsakadze, J. Ning, Z. Tsakadze, L. Jidong, R. Storer, and S. Xu, IEEE Trans. Plasma Sci. IEEE Nucl. Plasma Sci. Soc. 30, 128 (2002).
DOI
ScienceOn
|
10 |
R. Navamathavan, C. Y. Kim, H. S. Lee, J. -K. Woo, Y. H. Yu, C. K. Choi, and H. J. Lee, J. Korean Phys. Soc. 55, 227 (2009).
DOI
|
11 |
조영제, 이지면, 곽준섭, 한국진공학회 18, 30 (2009).
과학기술학회마을
|
12 |
J. Kim, Q. Shao, and Y. H. Kim, Surface and Coatings Technology 171, 39 (2003).
DOI
|
13 |
M. A. Tamor and C. H. Wu, 1990, J. Appl. Phys. 67, 1007 (1990).
DOI
|
14 |
J. Y. Heo, H. J. Kim, J. H. Han, and J. W. Shon, Thin Solid Films 515, 5035 (2007).
DOI
|
15 |
Teresa Oh, J. Korean Phys. Soc. 51, 528 (2007).
DOI
|